4月23日，2026九峰山論壇暨中國光谷國際化合物半導體產業博覽會在中國光谷科技會展中心正式啟幕。開展首日上午，本屆論壇重磅環節——企業新品發布會在展館核心區如期舉辦，多家產業鏈領軍企業集中發布材料、器件、裝備等領域最新技術成果，現場人氣爆棚，成為首日最大亮點。
本屆論壇以“新賽道、新技術、新產品、新市場”為主題，展覽面積達2萬平方米，匯聚超1000家企業參展。貫穿全程的新品發布會，是企業集中展示創新實力的重要平台，旨在推動前沿科技成果高效落地、加速實現市場化應用。
首日上午的新品發布環節，各細分領域亮點頻出、成果豐碩。
材料領域，光谷芯材重磅發布RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信與射頻As/P外延片三大系列產品，全面覆蓋6/8英寸襯底規格，核心性能對標國際先進水平。
器件賽道競爭激烈，創新成果不斷湧現。泰晶科技面向高速光模塊領域，推出兩款高端差分振蕩器。其中625MHz超低抖動差分振蕩器相位抖動低至15飛秒，可滿足單波400G（224Gbps PAM4）光通信場景對極致純凈時鐘信號的嚴苛需求；312.5MHz高基頻差分振蕩器適配SerDes、PCIe 6.0等高速接口，兩款產品為AI數據中心及下一代高速互聯提供了優質解決方案。
昌龍智芯發布氧化鎵外延材料及功率器件產品矩陣，其肖特基二極管產品覆蓋650V至3300V多個超高壓等級，成功填補國內相關市場空白。發布現場，昌龍智芯與長江光電產投簽署戰略合作協議，雙方將圍繞功率芯片先進封裝技術、模塊應用領域深化合作，共促產業化落地。
星曦光推出旗艦型車載Micro-LED光源產品M-50K，憑藉5萬個像素、3000流明的頂尖規格，重塑智能車燈技術標準，引領車載照明產業升級。
裝備板塊同樣碩果累累。中電科電子裝備集團集中推出四款先進封裝測試核心裝備，涵蓋全自動高真空鍵合設備、TCB熱壓鍵合機、全自動減薄機及Venus 5系列圖形化晶圓缺陷量檢測設備，為高端半導體裝備國產化進程注入強勁動力。
吾拾微針對大尺寸超薄晶圓拿持、後道工藝加工處理需求，發布12寸臨時鍵合與解鍵合方案。
硅來半導體推出新一代SiC晶錠激光切割設備，將單片切割時長從15分鐘縮短至10分鐘，效率提升50%，為企業產線擴產提供高效新選擇。
據論壇主辦方介紹，本次新品發布會是2026九峰山論壇全鏈條賦能產業發展的關鍵舉措。除新品發布外，論壇同期配套舉辦投融資對接會、供應鏈供需對接會、人才招聘會，搭建起覆蓋技術、商貿、資本、人才的全鏈條服務體系，助力化合物半導體產業高質量發展。
九派新聞記者 王晶 通訊員 張希為
【來源：九派新聞】
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