PCB板打樣，當線路板生產商收到客戶PCB資料後，就直接生產了嗎？
當然不是，為了保障生產出高可靠的電路板，深亞PCB工程設計人員必須採用專業軟件對客戶資料進行優化，製作成適合我司的生產工作稿。下面小亞帶大家了解下需要哪些工程圖紙資料和生產治具。
01 開料圖
依據客戶要求，將單pcs板進行拼版/加工藝邊/加間距，製作成開料尺寸圖，同時需符合板材利用率，包含銅厚/板厚信息等，便於生產開料。
02 內/外層菲林
將客戶提供的線路圖形，如焊盤、獨立線路、BGA、IC引腳等，進行優化補償，再製作成菲林膠片提供給生產圖形轉移曝光工序使用。
03 壓合疊構圖
多層板需要製作設計疊層結構，如內外層銅箔厚度及半固化P片信息，壓合厚度、阻抗介質層厚度等，提供給壓合工序按照要求生產。
04 鑽孔資料
按照客戶提供的資料上孔徑大小，設計對應的鑽帶資料 即X-Y-Z坐標便於鑽機識別並進行生產。
05 電鍍受鍍面積
利用軟件測量出孔、大銅面、線路等受鍍面積，提供給電鍍工序以計算輸入電流達到銅厚要求。
06 AOI光學檢查
製作AOI掃描資料，轉換傳輸到AOI掃描機，即資料與實物板進行對比，確保符合客戶要求。
07 阻焊菲林
將客戶提供的圖形資料，如焊盤、BGA、插件孔、IC引腳等，進行優化補償，再製作成阻焊菲林膠片，提供給阻焊工序使用。
08 字符菲林
提取客戶資料中的字符圖層進行優化補償，可添加相應的UL號、Loge、Date Code等信息，製作成字符網版提供給字符工序印刷。
09 鑼板成型資料
按照客戶提供的外形尺寸，製作鑼板CNC成型鑼帶資料，即X-Y-Z坐標便於鑼機識別並進行生產。
10 測試資料
樣品製作飛針測試資料導入飛針測試機，按照要求進行飛針測試。批量板則製作成測試架提供於生產測試。
以上，均需要專業的工程技術人員根據深亞PCB生產工藝能力，將客戶資料轉換和優化補償，製作成我司生產工具，生成MI製作流程圖，深亞製造部則按照此信息要求開始生產製作。
