就在今天，一年一度的高通驍龍峰會正式召開。
對於高通來說，2025年的驍龍峰會有着特別的意義。今年是高通公司成立40周年，也是高通深耕中國市場三十周年，還是驍龍峰會的十周年。所以今年的驍龍峰會，不僅僅是一系列重磅新品的發布舞台，也是高通在過去四十年中不斷推動移動技術革新的重要里程碑。
雙主場零時差，彰顯中國分量
與以往不同，今年的驍龍峰會採用了北京、夏威夷“雙主場”的模式。並且為了照顧中國地區的“時差”，高通還特意將高通公司總裁兼ceo安蒙的主題演講延遲到當地時間的下午舉行，實現了全球發布與中國發布的“零時差”。
尤其值得注意的是，今年的驍龍峰會時間再次提前。本次驍龍峰會上最重磅的第五代驍龍8至尊版，將會在小米17系列新機上首發搭載。而根據小米官方的消息，小米17系列的新品發布會將在25日晚正式召開。這意味着，高通的旗艦平台今年不僅發布時間提前，首發機型的發布時間也保持了跟旗艦平台的發布時間同步。相比往年，來自中國合作夥伴的速度確實是遙遙領先。
高通這麼做的原因，凸顯了他們對於中國市場的重視。來自中國的用戶和合作夥伴們將第一時間了解到驍龍峰會的一手信息，包括小米、榮耀、oppo、vivo在內的核心合作夥伴也可以根據峰會的節奏，以最快的市場效率和節奏，為新一波旗艦新品造勢。
作為全球最大的智能手機市場，中國市場對於高通的重要性不言而喻。去年高通近一半營收來自中國客戶。過去三十年，高通與中國合作夥伴共同經歷了3g、4g和5g技術的發展，合作領域從智能手機擴展到pc、汽車、可穿戴設備、物聯網等領域。
高通中國區董事長孟璞
高通中國區董事長孟璞在峰會上表示，三十年來，高通與中國產業合作夥伴雙向奔赴、共同成長，背後是高通一直堅持的一份理念：植根中國、分享智慧、成就創新。
中國不僅僅是高通最大的市場，更是全球智能手機產業最強大和堅實的產業鏈。高通的發展離不開中國龐大的製造能力、創新的手機品牌和活躍的開發者社區。北京主場是一場面向中國合作夥伴的“信心展示會”。高通過去幾十年的成功與中國移動產業的繁榮深度交織、不可分割。這不僅是重視，更是在行業變革的十字路口，一種深思熟慮後的戰略押注和生態聯盟的強化。
“中國市場不僅僅是市場大、節奏快、競爭強，更因為這裡有開放包容、務實高效的市場環境，讓產業鏈上的每一位參與者，都能夠高效協作，持續創新，匯聚起推動產業前行的強大合力。”高通中國區董事長孟璞表示。
ai定義未來，終端邁向智能體
在今日舉行的高通驍龍峰會主題演講上，高通ceo克里斯蒂亞諾・安蒙向大家介紹了高通的未來布局。他表示，“ai 就是新的用戶操作系統”，安蒙認為未來的 ai 會像手機的操作系統一般無處不在，如影隨形，不管接下來用戶要進行什麼操作，ai 都能提供相應的反饋。
未來的ai不再僅僅是工具，而是逐漸演變為一種全新的交互界面（ui）。這一轉變意味着“人在哪，ai就在哪”，用戶體驗將更加自然、無縫。與此同時，終端設備的中心地位也在發生遷移，從以手機為核心逐步轉向以“智能體（agent）”為核心。未來，應用程序將升級為具備主動預測與服務能力的“智能體app”，這種新的智能體app將能夠主動預測用戶需求，真正實現從“人找服務”到“服務找人”的跨越。
高通公司總裁兼ceo克里斯蒂亞諾・安蒙
為支撐這一變革，底層計算架構正迎來全面革新。高通正重點布局智能體調製解調器、低功耗npu模塊、新型內存架構等關鍵技術，構建以ai優先的軟件設計與高性能處理能力為基礎的系統框架。此外，ai模型的部署方式也趨於“混合化”，雲側與端側協同更加緊密，既保障了大模型的強大能力，也兼顧了邊緣設備的實時性與隱私保護。
在這一進程中，邊緣端數據的價值日益凸顯。海量的邊緣數據不僅是模型持續學習、不斷優化的重要養料，也是實現真正個性化、場景化智能服務的關鍵支撐。可以說，誰能夠高效利用邊緣數據，誰就能在下一輪ai競爭中佔據先機。
安蒙還表示，在即將到來的 6g 時代，ai 還會進一步進化。至於 6g 的商用時間，他認為，6g 預商用設備最快將在 2028 年登場，擁有比 5g 更高的帶寬更快的速度、更強的數據感知能力。高通正將 ai 深度融入 6g 系統，以實現 ai 原生的 6g 設計。不僅僅是通過 ai 提升終端和網絡性能，更是將 ai 技術直接嵌入空口設計，從根本上支持運營商推出面向 ai 互聯未來的全新服務。
拓展生態邊界，布局萬物互聯
毫無疑問，當前中國在生成式ai應用、端側大模型的落地速度和創新活力上處於全球領先地位。高通未來的增長引擎——驍龍平台的ai能力，亟須在中國這片最肥沃的土壤上開花結果。
在今天的高通驍龍峰會現場，來自機器人領域的獨角獸企業——宇樹科技創始人兼ceo、cto王興興也在對話環節分享了他對於ai以及未來機器人領域的思考。他表示，團隊在今年上半年已基本實現去年的規劃目標，讓機器人能夠理解複雜指令並做出絲滑流暢的動作。然而，這僅僅是第一步，因為機器人還停留在執行“固定動作”的階段，無法自主“幹活”。他預測，下一個關鍵節點是讓機器人能夠響應實時指令，做出它能力範圍內的任意動作，這一目標快則今年年底，慢則明年上半年有望實現。
在此基礎上，真正的突破將是讓機器人能夠在完全陌生的環境中，自主理解指令並與物理世界進行任意交互，更長遠的目標，則是將機器人的任務成功率提升至99.9%以上，並能完成拆裝手機等精細化操作，這可能還需要數年時間。
在談到實現這一目標的挑戰時，王興興特彆強調了終端側的算力與功耗問題，對於內部空間有限的機器人來說，在機體內部塞入更高性能的顯卡或者運算單元，雖然能提升機器人的智能程度，但其高功耗和巨大的散熱需求，更會影響到機器人的實際表現。
同時，當前機器人內部的線纜也是制約其可靠性、穩定性的關鍵。通過新的通信協議和架構設計，大幅減少機器人內部線束數量和複雜性，是提升機器人整體可靠性的重中之重，其重要性不亞於汽車產業的電子電氣架構革新。
王興興表示，這些需求使得功耗與散熱表現優異的手機芯片成為極具潛力的解決方案。
事實上在這些領域，高通已經做了布局。早在今年年初高通便推出了全新品牌“躍龍”，專門針對工業與嵌入式物聯網產品線。在汽車領域，驍龍數字底盤近三年已支持中國汽車品牌推出210多款車型；在aiot領域，聯合20餘家中國合作夥伴發起5g物聯網創新計劃。孟樸強調，當前已進入“ai+連接”的全新智能時代，數十億設備互聯催生海量數據，ai將在智能邊緣賦能更多新服務。
根據驍龍峰會的安排，高通的驍龍旗艦級新品將於明天正式發布，不僅僅是手機平台，包括pc、汽車、ar、物聯網在內的多個領域，本次驍龍峰會上都會有一系列新的產品、技術和解決方案亮相。對接下來科技行業的前沿信息感興趣的朋友們，記得重點關注這兩天的驍龍峰會。
