韓國總統尹錫悅日前乘坐總統專機從韓國首都首爾啟程,前往美國華盛頓,對美國展開為期七天的國事訪問。此次訪問是韓國總統時隔12年後再次訪問美國。
據環球網援引韓國媒體的報道,尹錫悅訪問美國前每天背英文稿至深夜,目的就是準備在美國國會演講時使用英文。
英國《金融時報》日前在報道中稱,白宮方面向韓國施壓,要求韓國企業三星和sk海力士不要填補中國任何市場缺口,前提是如果美國芯片企業美光公司在中國的銷售活動被禁止。
中國網信辦早在3月31日就發布聲明稱,將對美光公司實施網絡安全審查,目的是“保障關鍵信息基礎設施供應鏈安全”,“防範產品問題隱患造成網絡安全風險”以及“維護國家安全”。
報道同時援引4名知情人士的消息稱,美國是在尹錫悅到訪華盛頓的前一天提出的這項要求。
需要注意的是,美國與中國就芯片領域的全面競爭可以追溯到去年的8月份,當時,美國總統拜登簽署了一項旨在維持美國在芯片產業的核心競爭優勢的《芯片與科學法案》,通過以政府撥款的形式資助美國芯片製造業的發展。
此外,拜登政府還提出了“芯片四方聯盟”構想,企圖拉攏韓國、日本、台灣地區三個國家或地區加入他打造的這一陣營對抗,選擇上述三個國家或地區主要是由於它們在芯片製造、物料供應以及代工生產方面保持着巨大的競爭優勢。
而在今年1月份,美國為捍衛它在全球芯片領域的壟斷優勢,與荷蘭、日本達成了一份三邊的“神秘協議”,旨在限制向中國出口高端的芯片製造設備或避免核心技術流入中國。
美國在芯片領域圍堵中國的目的主要出於以下幾方面因素的綜合考慮:首先是捍衛美國芯片製造技術的壟斷地位。
目前美國仍是全球最主要的芯片製造國,主要以英特爾為代表的芯片企業。英特爾佔據了全球芯片市場80%以上的份額,對全球gpu行業起着決定性的作用。
中國目前在芯片製造領域處於高速發展的階段,在封測環節,中國和美國企業佔據着主導地位。此外,中國還投入了大量的資金、人力以及物力用於芯片技術的研發,不斷實現技術創新,並取得了重大進展和突破。
比如,華為自主研發的麒麟系列芯片已經成為全球知名的高端芯片品牌之一,中芯國際公司在12英寸芯片生產方面也取得了一定的技術突破,在高端芯片製造領域,中國的芯片製造企業已經開始自主研發製造。
按照中國芯片製造企業目前的發展速度,未來在該領域突破美國的技術封鎖,實現彎道超車指日可待。美國為服務於自己的霸權壟斷地位,試圖將中國永遠排除在全球高端芯片製造技術之外,而對中國進行技術封鎖是美國實現這一目標的重要手段。
其次是服務於美國的大國競爭。美國在與中國展開的大國競爭包括經濟、政治、外交、科技等多個方面。其中在科技領域,半導體芯片的應用前景非常廣闊,包括新能源領域、信息通訊設備領域、4c產業以及智能電網領域等。
美國掌握了芯片製造技術的主動權,未來就能夠在眾多的關鍵領域掌握技術優勢。在與中國的大國競爭中處於有利的局面。
因此,拜登政府會不惜一切代價圍堵遏制中國芯片技術的發展,以此服務於美國的大國競爭。
需要注意的是,白宮向韓國施壓前,中國商務部在最新的公告中稱,對原產於美國和歐盟的進口非色散位移單模光纖繼續徵收反傾銷稅,該措施自2023年4月22日起開始實施,期限為5年。
根據公告的內容,徵收反傾銷稅的產品範圍是原反傾銷措施所適用的產品,與商務部2011年第17號公告中的產品範圍一致。在中國從事上述相關產品進出口活動的經營者,應該向中國海關繳納相應的反傾銷稅。
中國商務部徵收反傾銷稅是為了保護國內產業,與美西方國家濫用國家力量打壓他國發展的行徑存在本質區別。而中方延長對美國和歐盟的稅收政策,也在提醒美西方國家,中國有足夠的能力和充分的決心捍衛自身利益,美西方國家應停止對中國的無端挑釁。