7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大廠Wolfspeed與車用芯片大廠瑞薩電子（Renesas）於7月5日簽訂了價值20億美元的供應合約，以確保10年的碳化硅裸片和外延晶圓供應。受此消息影響，Wolfspeed股價11.02%，收於62.99美元/股，創3月31日以來收盤新高。
據介紹，這項為期10年的供應協議，要求 Wolfspeed 自2025 年開始向瑞薩電子提供 150 毫米（6英寸）碳化硅裸片和外延晶圓。這一協議，強化了Wolfspeed公司在全行業範圍內從硅半導體功率器件過渡到碳化硅半導體功率器件的願景。該協議還預計Wolfspeed在最近宣布的 John Palmour 碳化硅製造中心（“JP”）全面投入運營後，開始向瑞薩電子提供 200mm（8英寸）碳化硅裸片和外延片。
△該協議的簽署儀式在瑞薩電子東京總部舉行，由Wolfspeed總裁兼首席執行官 Hidetoshi Shibata 與瑞薩電子公司總裁兼首席執行官 Gregg Lowe簽署
受電動汽車 (EV) 和可再生能源增長的刺激，整個汽車和工業應用對更高效的電力半導體（用於供應和管理電力）的需求急劇增加。瑞薩電子正在迅速採取行動，通過擴大其內部製造能力來滿足功率半導體不斷增長的需求。該公司此前已宣布重啟甲府工廠生產 IGBT，並在高崎工廠建立碳化硅生產線。
與傳統的硅功率半導體相比，碳化硅器件具有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系統成本。在能源意識日益增強的世界中，碳化硅在電動汽車、可再生能源和存儲、充電基礎設施、工業電源、牽引和變速驅動等多種大批量應用中的採用變得越來越普遍。
瑞薩電子總裁兼首席執行官 Hidetoshi Shibata說道：“與 Wolfspeed 的晶圓供應協議將為瑞薩電子提供穩定、長期的高品質碳化硅晶圓供應基礎。這使得瑞薩電子能夠擴展我們的功率半導體產品，以更好地服務於客戶的廣泛應用。我們現在準備將自己提升為不斷發展的碳化硅市場的關鍵參與者。”
Wolfspeed總裁兼首席執行官Gregg Lowe 表示：“隨着汽車、工業和能源領域對碳化硅的需求不斷增長，我們擁有像瑞薩電子這樣的一流功率半導體客戶來幫助引領全球從硅到碳化硅的過渡至關重要，超過 35 年以來，Wolfspeed 一直專註於生產碳化硅晶圓和高質量功率器件，這種關係標誌着我們在拯救世界能源的使命中邁出了重要一步。”
據悉，瑞薩電子的 20 億美元存款將有助於支持 Wolfspeed 正在進行的產能建設項目，包括位於北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大的碳化硅材料工廠 JP。這座耗資數十億美元的最先進設施的目標是將 Wolfspeed 目前位於北卡羅來納州達勒姆園區的碳化硅產能提高 10 倍以上。該工廠將主要生產 200 毫米碳化硅晶圓，比 150 毫米晶圓大 1.7 倍，這意味着每片晶圓可以容納更多芯片，最終降低設備成本。
編輯：芯智訊-浪客劍
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