芯科技消息(文/羅伊),全球半導體製程技術持續向前推展,全球一線晶圓代工廠大舉導入極紫外光(EUV)製程,若據EUV設備供應大廠艾司摩爾(ASML)推估的EUV未來3年發展藍圖,半導體設備廠家登明年光罩傳載系列產品出貨量可望達今年3倍,後市可期。
台積電採用EUV的有今年量產的7+納米製程、明年量產的5納米,據了解,三星也已量產採用EUV的7納米,而存儲器廠明、後年也有望導入EUV設備,至於英特爾美國廠區也有7納米EUV試產線,在在顯示EUV相關材料與設備需求進入高速成長期。
業內人士表示,家登EUV光罩傳送盒今年上半年出貨告捷,目前接單滿手,今年保守估計可望出貨2000顆,明年受惠5納米需要的光罩層數大幅提升,光罩盒出貨量可望達今年3倍。
家登的EUV光罩傳送盒18日起在國際半導體展(SEMICON Taiwan 2019)中成為一大焦點,因採用高規格防微污染技術以及嚴謹製程品質控管,可幫助客戶提升7納米製程良率,今年來運營已開始受惠半導體先進制程技術發展。
另外,家登今年也在展場與迅得機械自動化機台合作,完整呈現自家智能載具功能,家登指出,系列產品將成為未來半導體高端製程不可或缺的一份子,對公司後市運營相當有信心。
家登自結前8月營收14.6億元新台幣,年增50.67%,業內人士預期,今年業績表現有機會刷新歷史新高紀錄。
圖片來源:台積電
(校對/holly)
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