AMD在Computex 2022上介紹了即將到來的Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器，以及對應的AM5平台，包括了X670E、X670和B650三款芯片組。AMD目前600系列芯片組的這種設計和布局，與以往在消費級平台上所看到的情況有所不同。
近日，Angstronomics發表了一篇文章，詳細敘述了AMD 600系列芯片組的設計思路和特點。
AMD在進入DDR5時代後，客戶端平台一開始將完全依賴第三方供應商設計的芯片組，據稱分別來自於祥碩科技（ASMedia）和聯發科（MediaTek）。不過目前似乎完全集中在祥碩科技，不確定聯發科是否會參與，或者什麼時候開始提供相關設計。
AM5平台的600系列芯片組被稱為Promontory 21（PROM21），會有三種配置：
低端 - 大概率是A620，閹割的單個PROM21芯片。
中端 - B650，單個PROM21芯片。
高端 - X670，兩個PROM21芯片。
A620會在稍後登場，或許是在等待AM5平台上的APU。高端X670採用了兩個獨立的芯片，以串聯方式連接，CPU連接到第一個PROM21芯片，然後第二個PROM21芯片再與第一個PROM21芯片相連。
單個PROM21芯片（B650）的規格為：
19x19 mm FCBGA封裝
最大功耗7W
一條PCIe 4.0 x4上行到host
兩條PCIe 4.0 x4下行鏈路控制器（共8個通道）
四個PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps端口靈活分配（4L PCIe + 2x SATA或2L PCIe + 4x SATA）
六個USB 3.2 Gen 2 10 Gbps端口（其中兩個端口可以融合成為一個USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps端口，其餘四個10Gbps USB端口）
六個USB 2.0端口
一塊B650主板的典型配置是一個PCIe 4.0 x4留給M.2 NVMe SSD，剩餘的PCIe 4.0再分配給Wi-Fi、2.5G以太網和PCIe x1擴展槽。如果是A620芯片組，則會禁用一條下行PCIe 4.0 x4鏈路，意味着沒有了PCIe 4.0 x4 M.2插槽。
兩個PROM21芯片（X670）的規格為：
19x19 mm FCBGA封裝
最大功耗7W x2
一條PCIe 4.0 x4上行到host
三條PCIe 4.0 x4下行鏈路控制器（共12個通道）
八個PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps端口靈活分配（4L PCIe + 4x SATA或2L PCIe + 6x SATA）
十二個USB 3.2 Gen 2 10 Gbps端口（其中四個端口可以融合成為一個USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps端口，其餘八個10Gbps USB端口）
十二個USB 2.0端口
Wi-Fi和2.5G以太網可以連接PCIe 3.0通道，為M.2設備和其他PCIe擴展槽釋放12個PCIe 4.0通道。
AMD在X670系列芯片組上採用的串流解決方案，可以大大降低設計成本，祥碩科技只需要設計一款芯片組，就可以同時為AMD不同定位的主板提供對應的擴展接口和功能。從經濟層面來說，只生產銷量最多的一款中端芯片組，就能取代以往專門針對高端市場更大、更貴的解決方案，也更具成本效益。
主板上分開放置兩個PROM21芯片還有其他兩個好處。一個是有利於散熱，使得主板不需要被迫採用主動散熱方式，減少了一些可能的故障和降低了成本。另外一個是第一個PROM21芯片可充當信號中繼器，不需要額外的信號重定時器，以便PCIe信號到達主板較遠的位置，一定程度上也能降低成本。
不過X670系列芯片組的雙芯片設計也不是沒有壞處的，比如會增加系統的複雜性、可能存在設備爭用帶寬的情況、分拆通道本身就存在更高風險、帶來了更多的故障點等，不過在實際使用中，這些問題應該不會影響到絕大多數用戶。在Angstronomics看來，AMD延續了2017年以來EPYC 7001系列CPU開始的多芯片思路，在相同擴展性下帶來更大的成本優勢，使其將類似的設計方法引入到芯片組上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-