晶合集成688249--晶圓代工（12英寸顯示驅動芯片）（建議申購，重點關注）
1.募資及估值分析
發行股數50153.3789萬股，發行後總股本200613.5157萬股，發行價19.86元，募集資金99.6億元，超募4.6億元（“漲幅”4.84%）；對應發行後總市值398.42億。
21年凈利17.29億，PE23；22年凈利30.45億，動態PE13；
12英寸、55nm、面板顯示驅動芯片，21年業績轉正，22年業績暴增，營收分布看55nm已達量產；營收境外佔比高（境內部分絕大多數收入來自中國台灣）、硅片尚依賴單一境外公司；力晶科技（中國台灣）入股（上市前持股27%）+人才（中國台灣員工2021年底340人）+技術（移轉協議）+客戶（2016年首批客戶力晶介紹）開拓支持：2015年4月《合作框架協議》--2015年10月《投資參股協議》、《委託經營管理》、《技術移轉協議》--2018年10月力晶科技持股比例41.28%（力積電25nm製程節點）；公司募投資金計劃2025年達到40nm、28nm製程節點（現在顯示驅動芯片領域聯華電子的製程節點25nm、中芯國際製程節點40nm，公司55nm，只有1~2代代差），大概率能夠完成（“力晶獻圖”，設備、工藝、量產時間問題）。
按照中芯國際PE40，公司發行估值被嚴重低估（即使中芯國際這一波上漲前PE也有27），上市初期估值可達1200億（保守1000億），中期可能會有波動（中芯國際預告自身23年業績會下滑，行業整體態勢，公司可通過期間釋放40nm和28nm製程進展對沖業績波動帶來的估值衝擊）；對比看華潤微的估值仍舊較低，IDM模式整體突破的成果或許還要更加耐心。
力晶通過技術入股，換取國內資金、市場，還有未來，和工業富聯一樣，兩邊下注（這類兩遍下注越多越好），台積電被“挾持”太緊，否則估計也會同樣操作；從另外一個角度，這類公司也會在未來享受較高的回報（著名的民族企業家榮氏，為什麼能度過浩劫--兩邊下注，家族在海外能量也很大），“正確的標兵”會得到更多的呵護。
願寶島和平統一，民族之幸！
（1）上市前估值
2020 年 9 月 23 日，合肥市國資委出具《關於同意引入戰略投資者對合肥晶合集成電路有限公司增資擴股的批複》（合國資產權[2020]89 號），同意合肥建投以經備案的評估價 60.14 億元為底價，引入中安智芯等 12 家外部投資者，採用非公開協議方式按 140 億元估值對晶合有限合計增資 30.95 億元。
2020年9月，增資後公司估值170.95億
2. 主營業務經營情況
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發並應用行業先進的工藝，為客戶提供多種製程節點、不同工藝平台的晶圓代工服務。公司目前已實現 150nm至 90nm 製程節點的 12 英寸晶圓代工平台的量產，正在進行 55nm 製程節點的 12 英寸晶圓代工平台的風險量產。公司所代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。2020 年度，公司 12 英寸晶圓代工年產能達約 26.62 萬片；2021 年度，公司 12 英寸晶圓代工產能為 57.09 萬片。根據 Frost & Sullivan 的統計，截至 2020 年底，晶合集成已成為收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的中國大陸純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。
公司重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等製程的研發平台，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他邏輯芯片等領域。未來，公司將不斷依託核心優勢、提升專業技術水平，整合行業及客戶資源，發揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓製造企業發展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線。
3.同行業可比公司情況
（1）台積電（2330.TWSE） 台積電的主營業務為集成電路及其他半導體裝置的製造、銷售、封裝測試與電腦輔助設計及光罩製造等代工服務。台積電的產品包括互補金屬氧化物半導體（CMOS）、邏輯芯片、混合信號芯片、射頻（RF）芯片、嵌入式存儲器等，工藝平台包括手機平 台、高性能計算平台、IoT 平台、汽車電子平台和數字消費電子平台。根據 Frost & Sullivan 統計，台積電是全球排名第一的晶圓代工企業，2019 年全球市佔率為 54.3%。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，台積電營業收入分別為 1.07 萬億新台幣、1.34 萬億新台幣和 0.73 萬億新台幣。
（2）聯華電子（2303.TWSE） 聯華電子的主營業務為晶圓製造整合服務，主要產品包括邏輯/射頻芯片、嵌入式高壓解決方案、嵌入式閃存、RFSOI/BCD 等。根據 Frost & Sullivan 統計，聯華電子是全球排名第三的晶圓代工企業，2019 年全球市佔率為 8.8%。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，聯華電子營業收入分別為 1,482.02 億新台幣、1,768.21 億新台幣和 980.05 億新台幣。
（3）世界先進（5347.TWO） 世界先進的主營業務為晶圓代工集成電路以及其他晶圓半導體裝置的製造、銷售、封裝測試與電腦輔助設計及光罩製造與設計服務，主要產品包括 PMIC 電源管理器、LCD 面板驅動 IC、NVM 非揮發記憶體、Discrete 分離式元件等。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，世界先進營業收入分別為 282.86 億新台幣、331.31 億新台幣和 193.36 億新台幣。
（4）中芯國際（688981.SH） 中芯國際的主營業務為晶圓代工集成電路晶圓代工及配套服務，主要產品包括邏輯、混合信號及射頻、CMOS、高電壓器件、SoC、閃存、EEPROM、CIS、電源管理 IC、MEMS 邏輯電路、電源及模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發存儲、非易失性存儲、混合信號及射頻和圖像傳感器等。根據 Frost & Sullivan 統計，中芯國際是全球排名第四、大陸排名第一的晶圓代工企業，2019 年全球市佔率為 5.0%。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，中芯國際營業收入分別為 220.18 億元、274.71 億元和 160.90 億元。2021 年，中芯國際營業收入為 356.31 億元。
（5）華虹半導體（1347.HK） 華虹半導體主營業務為晶圓製造服務 集成電路研發製造、電子元器件分銷、智能化系統應用等，主要產品包括嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源管理、邏輯和射頻。根據 Frost & Sullivan 統計，華虹半導體是中國大陸排名第二的晶圓代工企業。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，華虹半導體營業收入分別為 9.33 億美元、9.61 億美元和 6.51 億美元。2021 年，華虹半導體營業收入為 16.31 億美元。
（6）華潤微（688396.SH） 華潤微主營業務為芯片設計、晶圓製造、封裝測試等，主要產品包括功率半導體、智能傳感器、智能控制等。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，華潤微營業收入分別 為 57.43 億元、69.77 億元和 44.55 億元。
投資有風險 入市需謹慎
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