根據貝恩資本發布的一則簡訊，蔓延近兩年的芯片短缺問題開始出現緩解跡象。
這場缺芯危機始於汽車行業，於2020年下半年開始出現，接着蔓延到了新能源、工業、通信等其他應用領域。芯片的供應不足使得這些行業的芯片採購成本激增，價格出現了數倍到數十倍的增加。即便如此，行業客戶也不能獲得滿足其生產所需的芯片數量，導致開工不足，產出減少。
但是，不同的行業或者終端應用對各類半導體細分領域有着不同的需求。以高端筆記本電腦和高端個人電腦為例，例如其核心元件CPU和GPU等不僅必須利用尖端製程和先進制程的半導體製造產能，還需要高性能ABF載板的支持。後者用於滿足製程所需細線路、細線寬的要求，成為高性能FC-BGA封裝（倒裝芯片球柵陣列）的標配。
不同行業對芯片製程的需求也有所不同（來源：羅蘭貝格）
但是汽車行業對芯片的需求卻有所不同。汽車芯片採用的前道工序工藝仍然以40納米以上的成熟工藝和傳統工藝為主，這兩者佔到燃油汽車所用汽車芯片的95%，包括汽車分布式電子架構中用到的各類微處理器、電源芯片、數據鏈芯片和接口芯片等。智能電動汽車的出現使得對先進制程和尖端製程的芯片用量大增，接近半導體總用量的50%。但是考慮到當前智能電動汽車的市佔率，汽車產業對芯片的需求還是以成熟工藝和傳統工藝為主。
因此，不同行業和終端應用中芯片短缺的問題也不會在同一時間得到緩解。貝恩資本在報告中表示，危機中受創嚴重的汽車和工業將首先恢復 。這是因此佔據其相當一部分半導體需求的12寸先進制程芯片，將在2022年下半年開始逐漸獲得新增產能的補充。
而汽車和工業應用中另一部分用量較大的芯片，如功率器件和模擬IC等，將在2023年初出現短缺現象的緩解。這部分芯片主要採用成熟製程或傳統製程，利用6寸或者8寸的晶圓生產線生產。例如，電動汽車的核心元件碳化硅功率器件即是如此。根據Wolfspeed和安森美等行業領先企業的動態，其8寸或6寸新增產線均在2023年上半年之前建成，屆時產能將較現在增加10倍。
包括智能手機和平板等的消費電子也將在類似的時間段內爬出芯片產能泥沼。這些應用中所需的內存和尖端製程系統級芯片（SOC）並沒有出現結構性的短缺。而其主要缺乏的功率IC和信號鏈IC等芯片的供應，也將在2022年末到2023年初逐漸縮小與需求的缺口。
不同終端應用芯片短缺的緩解時間表預測（來源：貝恩資本）
但是，對採用尖端製程且用到ABF載板的一些先進微處理器芯片來說，春天可能會來的更晚一些。貝恩資本預計這部分芯片的短缺將會延續到2024年後。究其原因，除了尖端製程的產能，更主要的因為CPU/GPU/DPU/FPGA等先進處理其所必需的的ABF載板。
根據市場研究機構Omida的數據，2020年用到ABF載板的先進芯片的市場規模已經達到663億美元。但是作為ABF材料壟斷供應商的日本味之素，其擴產計劃十分保守，至2025年的產量複合增長率只有14%。與此同時，根據花旗集團等機構的分析，ABF載板未來3年的複合增長率在18%-19%，僅在2022年的需求缺口就達到33%。
另外，全球能夠量產ABF載板的企業數量較少，也限制了產能的釋放。芯片廠商對ABF等IC載板的認證周期長達24個月，這導致供應鏈中的來自新生產商的產能緩不濟急。
ABF載板的供應缺口需要新建更多的工廠來滿足 （來源：AT&S）
因此，彭博社認為到2023年ABF載板還將處於短缺階段。全球IC載板最大供應商欣興電子透露其ABF載板未來5年的產能都已經被預定一空。由此看來，也許需要更長的時間才能完全滿足遊戲玩家對PS5或者XBOX的需求了。
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