柏瑞安擁有完整垂直整合的製造能力，圍繞產品的整體製造過程設計進行，關注每一個製造環節，配置各項先進制造加工設備，如表面貼裝（SMT）、PCB板載晶片封裝（COB）、自動螺絲緊固、超音波熔接（Ultrasonic）、脈衝熱壓焊接（Hot bar）、機器人焊接、連接器壓接（Process-fit）、線束加工（Cable Harness）、整機灌封（Potting）、 表面塗覆（Conform Coating）、整體組裝（Box Build）、產品老化（Brun-in）。所有配置的生產設備都已整合進MES系統中，高效的系統與追溯性管理。
先進設備
我們提供產品從電路板裝配到整機組裝的服務，包括所有過程實現的技術整合、產品實現定製化的特殊工藝方法。為客戶提供基於無鉛工藝（RoHS）的要求，包含部分傳統工藝要求。
■ 根據顧客要求，使用基於BRIO製造設計基線進行過程設計分析
■ 產品基於國際標準生產，如J-STD-001/IPC
高水準製造能力
表面貼裝
網版印刷(錫膏、粘合劑)，如激光，階梯式網板
在線SPI (3D錫膏檢測)
在線點膠
NPM系列貼片機最新的技術最小至01005部件實裝
提供惰性氣體環境下的迴流焊/空氣迴流焊
Pin-in-paste(通孔迴流)工藝 PoP
placement(芯片堆疊)工藝
AOI(在線光學檢測機)-SMT
電路板焊接與整機組裝
定製安裝化零件成型
手工插件
波峰焊件、手工焊接、機器人焊接、脈衝熱壓焊接、超音波焊接
激光打標
連接器壓接(Process-fit)
PCBA清洗(超音波清洗、去離子水洗、手工溶劑清洗)
PCBA分割(Routers、Punches、V-CUT)
AOI(離線光學檢測機)-DIP
電路板保護(表面塗覆(丙烯酸、UV、聚氨酯…)、灌封(Epoxy…)
電路板晶片綁定(COB)
微區域潔凈組裝
整機裝配/包裝
產品測試
ICT電路板測試
整機組裝測試
例行性測試(高壓測試、絕緣測試、漏電測試、阻抗測試)
產品整機老化
整機結構件、包裝材料定製對應
提供各種類型結構材料從塑膠射出、鋁擠/壓鑄、鈑金加工、CNC加工等服務，垂直整合上下遊資源，提供客戶最完整的一站式需求。
智能倉儲管理
在工廠的倉庫一定範圍使用了智能料架，有效的進行的原材料的FIFO管理，由系統進行周期性管理，因此有效的整合性管理了庫存的資源調劑與數據管理，可以有精準有效的追溯庫存的時時情況與材料信息。除原材料的管理外，提供客戶Turnkey直接出貨的服務，將最終包裝產品可以直接發抵至銷售網點，或者是直接發送至消費者手中，實現產品的閉環管理。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-