蘋果被台積電“咬了一口”。
蘋果接受台積電漲價
1 月 17 日，據台灣媒體報道，蘋果已接受台積電（TSMC）芯片漲價 ，並為其新處理器訂購多達 15 萬片 4nm 芯片。
報道稱，蘋果已經敲定了其下一代 A16 處理器的設計，該處理器將採用台積電的 4nm 芯片，預計將於今年下半年開始量產。
報道稱，在芯片短缺的情況下，為了確保產能，蘋果不得不接受台積電芯片價格上漲，並已與台積電簽訂合同，生產 12 萬至 15 萬片。
另據台媒報道，台積電將在 2022 年全面提高代工價格。儘管如此，但蘋果作為台積電的最大客戶，台積電對於蘋果的漲幅會低於其他客戶。
關於蘋果 A16 的最新消息，報道援引供應鏈消息人士的說法稱，蘋果自研的新一代 A16 應用處理器已完成設計定案，其 CPU 和 GPU 內核數量與 A15 類似，將採用台積電 N4P 工藝，該 A16 應用處理器將搭載於新一代 iPhone 14 及 iPad 等產品。
N4P 工藝於 2021 年 10 月推出，雖然被叫 4nm，但其實仍屬於 5nm 工藝版本。它是台積電繼 N5、N5P、N4 後的第四個 5nm 工藝，即 N5 工藝的升級版。
台積電在性能簡報中表示，N4P 工藝被證明是業內最具競爭力的技術，與 N5 相比，效率提升 11%，功耗降低 22%，密度提升 6%。
報道稱，隨着蘋果下半年進入芯片備貨旺季，A16 應用處理器將於下半年在台積電 Fab 18 工廠進入量產，屆時，蘋果將吞下台積電 12-15 萬片 4nm 產能。
晶圓代工產值連續 9 個季度創下歷史新高
2020 年下半年起，半導體行業開始出現缺貨現象。進入 2021 年，缺芯已從個別企業、個別種類、個別用途的芯片短缺逐步蔓延至全球範圍、涉及上百個行業的全面缺貨。在全球半導體產業鏈供不應求的大背景下，各大晶圓代工廠不斷擴大產能，頻頻刷新業績新高，頭部玩家更是藉此“東風”賺得盆滿缽滿。
2021 年 12 月 2 日，據 TrendForce 集邦諮詢最新調查顯示，隨着晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，去年第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元，季增 11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。
作為全球最大的晶圓代工廠，台積電的業績更是領跑全球晶圓市場。1 月 10 日，台積電公布 2021 年財務數據，顯示其全年營收約 1.58 萬億新台幣（約合人民幣 3640.9 億元），同比增長 18.5%，月度營收、季度銷售額、年度總營收均創下歷史新高。
1 月 13 日，台積電總裁魏哲家在業績發布會上表示，預計今年全球晶圓代工產值有望增長 20%。複合增長率達到 15%-20%。“信心來自 5G、高性能計算產業的發展趨勢，以及終端產品中半導體消費比重的不斷提升。”
下圖展示了全球 10 大晶圓代工廠的最新營收排名情況，國內最大的芯片代工廠中芯國際繼續排名第五，增長不及排名前四的廠商，導致市場份額有所縮小。營收排名前四位的是台積電、三星、聯電和格芯，都取得了超過 11% 的季度高速增長，而中芯國際只有 5.3%。
三星電子預計 2021 年第四季度實現營收 76 萬億韓元（約合 4043.2 億元人民幣），同比增長 23.48%，環比增長 2.73%，有望創下單季度營收歷史新高。
聯電 2021 年全年營收達 2130.11 億元新台幣，年增 20.47%，12 月營收達 202.8 億元新台幣，月增 3.14%，年增 32.65%，再創全年營收歷史新高。
格芯預計，去年第四季度實現營收 18 億 -18.3 億美元，環比增幅 5.9% 至 7.6%，同比增幅 69.5%-72.3%，單季度營收有望刷新歷史記錄。
業內人士分析，目前，晶圓代工產業已連續五個季度維持兇猛漲勢，今年第一季度也將維持上漲。從目前的情況來看，晶圓代工廠產能仍是滿載，訂單依舊爆滿，台積電、聯電等多家廠商均早早提出 2022 年第一季度漲價計劃。
參考鏈接：
https://www.thestandard.com.hk/section-news/section/2/238082/Apple-bitten-as-TSMC-hikes-prices
https://min.news/en/tech/946eaaa5e51c84e36e4bd4ce7f55464e.html
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