目錄：
1、拿下台積電長期客戶 英特爾將為聯發科代工芯片
2、重磅！聯發科攜手英特爾合作晶圓代工
3、澳大利亞主動用人民幣結算鐵礦石，美國終於有人大膽提出要讓美元退到金本位
4、芯片價格大雪崩：45元跌至3元，200元跌至21.5元
5、三星電子擬擴大半導體封裝產能
6、降價1成！晶圓代工廠主動出門拉客？
7、芯片反擊開始了！官媒正式發聲：中國用芯片封裝技術繞過美禁令
1、拿下台積電長期客戶 英特爾將為聯發科代工芯片
7月25日，英特爾與聯發科宣布建立戰略夥伴關係，英特爾將通過其晶圓代工事業部（IFS）向聯發科供應芯片。
英特爾並未透露合作細節，也沒有透露將為聯發科生產多少芯片，僅表示聯發科計劃使用英特爾製程技術，為一系列智能終端產品製造多種芯片。該公司還表示，首批產品將在未來18個月至24個月內生產，採用更成熟芯片製程，即Intel 16（原“22FFL”工藝，一種為低功耗設備優化的傳統工藝）。
英特爾晶圓代工事業部總裁Randhir Thakur稱，作為無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科每年驅動超過20億台智能終端裝置，是該部門在進入下一發展階段時的絕佳合作夥伴；而英特爾擁有先進制程技術與位於不同區域的產能資源，可協助聯發科交付下波10億個跨多元應用的連網裝置。
聯發科稱，與英特爾在5G數據卡合作後，將着眼快速增長的全球智能設備，進一步與英特爾展開成熟製程晶圓製造上的合作。聯發科還強調，公司採取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助於提升公司成熟工藝的產能供給，高端工藝則會持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有任何改變。
預計此次英特爾在代工業務上達成的合作，是英特爾首次從台積電手中搶下大客戶，勢必將加劇與台積電和三星的競爭。
近期，消費電子產品需求已顯著降溫，芯片價格也開始下滑，但晶圓代工廠商未鬆動芯片代工報價，台積電甚至已規劃明年將再調漲6%，使得芯片設計廠商不僅面臨產品降價，甚至還要面對成本上升的窘境。
多名半導體分析師均認為，聯發科雖然僅將成熟製程芯片轉交台積電代工，對台積電實質影響不大，但在英特爾的參與下，晶圓代工市場競爭更加激烈，有助於聯發科在市場定價中掌握話語權。
除聯發科外，英特爾仍在努力擴展晶圓代工業務客戶，包括亞馬遜、高通等。在今年3月的採訪中，英偉達CEO黃仁勛告訴界面新聞，英偉達有興趣考慮由英特爾代工芯片。
英特爾此前一直是IDM（指集芯片設計、製造和封裝於一體）模式的半導體廠商，2021年3月才正式宣布成立晶圓代工事業部（IFS），將晶圓代工明確為公司未來的核心業務之一。為了縮小與頭部晶圓代工企業在代工規模和服務外部客戶經驗上的差距，今年2月15日，英特爾宣布54億美元收購高塔半導體，加碼晶圓代工。英特爾CEO基辛格為公司設定的目標是，在2030年之前成為第二大代工廠商。
英特爾一季度財報顯示，其晶圓代工業務實現營收2.83億美元，同比增長175%；運營虧損為3100萬美元，去年同期為虧損3400萬美元。英特爾CFO Zinsner稱，英特爾正在該領域加大投資，以強化對外部客戶的晶圓代工服務。（芯聞社）
2、重磅！聯發科攜手英特爾合作晶圓代工
7月26日消息，晶圓代工巨頭英特爾與芯片大廠聯發科雙方宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）來製造芯片。
聯發科預計將使用英特爾的Intel 16製程技術，為智能終端產品製造多種芯片，應用範圍包括智能家庭、物聯網、WiFi等領域的成熟製程芯片。
聯發科一向被視為台積電的緊密合作夥伴，不過聯發科先前也與英特爾在5G數據芯片方面有所合作。聯發科強調，着眼於快速成長的全球智能裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。
同時，聯發科強調，其向來採取多元供應商策略，除了在高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係沒有改變外，與英特爾的合作將有助於提升其成熟製程的產能供給。
對於英特爾與聯發科建立策略合作夥伴關係的消息。天風國際知名分析師郭明錤在推特（Twitter）發文表示看法，認為2強合作貢獻有限。
郭明錤指出，根據雙方發布的聲明，聯發科未來可能在Intel的協助下可取得更多5G筆記本電腦的數據機訂單，以減少對智能手機業務的依賴; 而Intel則可以通過與聯發科的正式聯合聲明，來說服市場英特爾代工服務（Intel Foundry Service，IFS）正在獲得更多訂單。
郭明錤稱，上述為官方的雙贏公關聲明，但其認為這種合作可能對彼此的貢獻有限就是了。（ 芯片視界）
3、澳大利亞主動用人民幣結算鐵礦石，美國終於有人大膽提出要讓美元退到金本位
據澳大利亞新聞網在7月18日報道，澳大利亞主動首次使用人民幣結算鐵礦石，7月10日，澳大利亞礦業公司必和必拓運抵中國港口的鐵礦石主動用人民幣結算交易，而非美元，正式啟動了澳大利亞的現貨鐵礦石以人民幣結算貿易的進程，該外媒稱，自從人民幣在2016年正式加入IMF特別提款權（SDR）貨幣籃子以來，人民幣在全球貿易結算和國際儲備領域中的地位開始不斷提升。
眾所周知，貨幣的背後是商品和交易，沒有交易支持的信用貨幣（紙鈔）如同廢紙，而美元之所以是主要儲備貨幣，其背後是以石油為代表的大宗商品均以美元計價，並控制和主導國際貨幣間的匯兌清算體系。
另一方面，全球各國通過銷售和服務所得的大部分美元又會以美債投資品的形式迴流美國，同時，國際儲備資產也均以美元計算，所以，在美國經濟實力的背書下，石油美元和美債共同支撐了美元脫鉤金本位後的貨幣地位。
對此，美國資深經濟學家詹姆斯·瑞卡茲表示，美國把美元當作限制他國經濟和正常外匯結算的工具，只會創造對單獨國際支付系統的需求，隨之美元的價值和使用量就會自然出現下降，多國已經主動或被迫地轉向美元替代品，從而建立一個去美元化的與美元並行的世界金融秩序，一旦美元只是另一種貨幣，那麼目前整個美國經濟得以運轉的秘訣就結束了。
高盛在7月20日發表的報告中表示，美元在高企的債務和通脹壓力下，將會慢慢失去主導地位，可能最終變成像英鎊那樣的小眾貨幣，迫使各國重新思考美元的品質，而作為美國最大的銀行罕見對美元發出警告，讓市場大感意外。
而就在同一天，美聯儲經濟學家也開始公開承認美元可能會出現危機，紐約聯邦儲備銀行的幾位資深經濟學家也在7月20日在紐約聯儲網站上發文令人意外地承認美元可能會失去其主要儲備地位，這也許並非巧合，因最新的去美元化趨勢值得關注。
對此，美國金融網站Zerohedge更是直言不諱的稱，現在，一夜之間，去美元化已經成為了大事件，很多美元使用者已經開始從小心翼翼到公開要遠離或擺脫對美元的依賴，甚至，目前這股聲音已經漂蕩在美元大本營華爾街和歐洲的上空了。
而就在一個月前，荷蘭央行撰文暗示了如果美元崩潰，黃金可以作為再次建立貨幣系統的基礎，似乎對金本位做好了準備，這相當罕見，因為，這是一個提供負利率的西方發達國家發出去美元化的聲音。
而讓美元更措手不及的是，路透社在7月19日援引消息人士的更進報道稱，目前，歐洲央行、英國、瑞士、加拿大、日本、瑞典以及國際清算銀行已經共同組成了一個數字貨幣開發小組，以繞開美元中心化，且取得了新進展，目前，包括德國、法國、荷蘭等歐洲多國或已為贊同貨幣金本位或由黃金支持的歐元數字貨幣做好了充分準備。
華爾街預言家彼得·希夫表示，縱觀貨幣史，全球主要儲備貨幣的地位從來沒有是一成不變的，這在全球去美元化的蝴蝶效應料將愈演愈烈的背景下變得更加明確。
緊接着，資深經濟學家傑弗里薩克斯在7月22日對英媒FT表示，“最終，我們將看到一個替代美元的體系，並分享全球儲備貨幣的光環”，IMF的最新報告正在反饋這個趨勢。
據IMF在7月最新公布的全球外儲貨幣構成（COFER）數據顯示，截至3月，美元在國際儲備資產中的份額佔比已經滑落到25年以來的最低值至58.8%（去年同期為59.43%），延續了二十多年以來的下跌趨勢，如果按此趨勢，我們很快就會看到這個數字接近50%，而2000年時該比例還高達73%。
一些與BWC中文網國際財經團隊的經濟學家們獨家分析認為，這樣的結果料將會是由IMF特別提款權貨幣和黃金、石油等戰略資源支持的數字貨幣會慢慢處於國際貨幣體系的中心，並將與美元並行，這也符合當前的趨勢。很明顯，現在的美國正將數萬億債務赤字進行貨幣化，這削弱了投資者對美元的信心。
正如BWC中文網持續多年跟蹤去美元化報道中所強調的那樣，世界又再次對美元失去了信心，上次是美元脫離金本位後，雖然，美元繼續佔據主導地位，但現在的美元再也無法找回往日美金瘋狂的魔力光芒，甚至已到了被拋棄或叫停的地步，不僅於此，目前，這把拋棄美元的烈火更是蔓延至了歐洲。
事實上，歐洲人對美元的不信任，從近幾年來，包括德國、法國、意大利、波蘭、匈牙利等多國紛紛開始提前把存在美國或英國的黃金運回國這一現象，就可見一斑，下圖為波蘭公開的從國外空運回黃金的現場圖。
不僅於此，據IMI國際委員在7月2日公布的數據，截至6月30日的24個月內，22個位於歐洲東部的央行購買了英鎊危機以來最大數量的黃金。
而這背後，更是美元與黃金分手後（脫離金本位）通過印鈔不斷向世界市場收取鑄幣稅，並通過大量印鈔來償還債務利息，製造了一個又一個高估值的美元資產價格的同時，美元的地位和購買力也是日漸衰敗。
正是在這些背景下，美國終於有人大膽提出要讓美國退回金本位，美國金融網站ZeroHedge在7月18日報道稱，美國西弗吉尼亞眾議員亞歷克斯.穆尼（ALEX NOONEY）在眾議院再次提交了一項新法案，試圖讓美國的貨幣體系重新撤回到金本位制。
亞歷克斯穆尼繼6月份後第三次向眾議院提交了一項新法案，試圖將美國的貨幣體系重新恢復到金本位制，雖然，目前美國擁有的8000多噸黃金不足以覆蓋數十萬億美元的規模，但穆尼提出的解決辦法是控制美聯儲的貨幣供應量，將黃金的價值重新注入，並將其決定權交還給美國市場，換句話說就是回到金本位制，讓美元退出錨定美債的發行模式。
而就在此之前，BWC中文網注意到，堪薩斯州，愛達荷州、威斯康星州、田納西州、亞利桑那州、緬因州和弗吉尼亞州等美國的多個地區正在立法讓黃金白銀成為與美元並駕齊驅的合法貨幣，緊接着，馬來西亞央行也已向美國提出了泛亞洲黃金支持貨幣的建議，因為，黃金更加穩定。
甚至，任職時間最長的美聯儲前主席格林斯潘目前也正在代言黃金等這些都在說明，黃金的作為天然貨幣的金本位價值正在從人類視野的邊緣回歸，但現在，一個有趣的現象是，美聯儲一直在低估黃金作為原始貨幣價值的戰略地位。
但是，如果全球對美元的需求開始下降，那麼，在一個石油美元市場份額也開始同時下降的全球金融貨幣體系里，美國將不得不大幅削減支出，美聯儲也將不得不繼續印鈔以將債務貨幣化，所以，對於依賴美元需求為其失控支出提供資金的美國聯邦來說，美元需求和結算使用量的下降將是很自然的事。（BWC中文網）
4、芯片價格大雪崩：45元跌至3元，200元跌至21.5元
【導讀】“缺芯潮”彷彿還在昨天，怎麼突然就價格雪崩了？近日，據每日經濟新聞、上游新聞報道，有多款芯片價格大幅下降。
部分芯片價格雪崩
其中，ST 意法半導體旗下型號為 STM32F103C8T6 的芯片此前價格在 200 元，目前售價僅 21.5 元，降幅接近 90%。另一款 L9369-TR 型芯片在去年缺芯最為緊張的三、四季度價格曾暴漲 100 倍，長時間處在 3500 元的高位，但目前的價格僅 671 元，降幅超過 80%。TPS61021 型號的通用消費類電源管理芯片，價格也已從去年 45 元的最高點跌至目前的 3 元左右，降幅超 93%。
據公開數據，在驅動 IC、被動元件、GPU、模擬芯片等八大類芯片中，價格跳水幾乎成為趨勢。一張來自中國大數據產業觀察網的芯片半導體行情示意圖顯示，當前芯片半導體行情並不樂觀，除價格大幅下調外，產能過剩、市場需求疲弱，甚至已有部分廠商開始縮減訂單。
圖：中國大數據產業觀察網
據悉，行業龍頭台積電日前罕見經歷三大客戶同時調整訂單。手機方面，蘋果將首批原定 9000 萬台的 iPhone14 訂單砍了 10%；PC 芯片方面，AMD 將削減 7nm 和 6nm 先進制程訂單約 2 萬片；英偉達也被爆因挖礦熱潮消退，要求暫緩明年一季度的訂單交付。
另外據日經新聞上月報導稱，全球最大的存儲芯片製造商三星電子為遏制庫存過剩，暫時停止新採購訂單，並要求一些供應商推遲或削減零部件的出貨量數周。
存儲芯片巨頭美光科技也表示，公司大幅下調第四財季展望中的營收目標，並表示市場“在非常短的時間內將大幅走軟。”“我們認為需求已經大幅減弱。” Longbow Research 分析師 Nikolay Todorov 認為，內存芯片周期正在發生轉向，最近的價格下降正是信號之一。
芯片價格坐上“過山車”
有業內人士評價芯片價格“漲得離譜，跌得也離譜”。
有銷售商表示，“我們的報價是跟着市場行情走的。從今年 6 月開始，這類貨突然瘋狂降價。4~5 月的時候，我們報價還在 2 千元左右。”此外，一些型號的芯片“不僅價格大幅下跌，而且現貨充足，下單就可以立馬發貨”。
此前受新冠疫情、上游原材料短缺和國際局勢變化等因素，芯片交貨時間延長，甚至出現“一芯難求”的情況，芯片價格也一度水漲船高。
從 2020 年下半年起，半導體行業開始出現缺貨現象。進入 2021 年，缺芯已從個別企業、個別種類、個別用途的芯片短缺逐步蔓延至全球範圍、涉及上百個行業的全面缺貨。在全球半導體產業鏈供不應求的大背景下，各大晶圓代工廠不斷擴大產能，頻頻刷新業績新高，頭部玩家更是藉此“東風”賺得盆滿缽滿。
今年 1 月初，據台灣媒體報道，蘋果已接受台積電芯片漲價 ，並為其新處理器訂購多達 15 萬片 4nm 芯片。另據央視新聞今年 4 月初的報道，由於全球汽車芯片短缺，過去一年，意法半導體生產的車身電子穩定系統的核心芯片 STL9369，其價格從原來的 20 元，如今暴漲到 2800 元（不含稅），同比漲幅超百倍。
芯片市場現“冰火兩重天”
值得一提的是，雖然近期有多款芯片價格雪崩，但近兩年汽車類芯片嚴重短缺，當前車規芯片價格仍處在高位，部分產品在市場上依然維持着超出廠價 10 餘倍的高價。
梅賽德斯奔馳首席執行官認為，全球半導體芯片短缺將在今年持續，直至 2023 年。華虹半導體也預計，全球半導體及芯片供需不平衡將持續到 2022 年以後，尤其是汽車電子領域。
當前的芯片市場，一邊是價格雪崩、需求疲軟，一邊是價格高企、短缺持續，可謂是“冰火兩重天”。
知乎用戶鬼谷軍師指出，近期價格走跌的主要是 PC 和智能手機等消費型芯片，而汽車與雲計算等領域的芯片需求旺盛，價格仍在上漲。
其中，新能源汽車市場需求旺盛，各大車企仍因“缺芯荒”一籌莫展，而 MCU 就是眾多汽車芯片中最為緊缺的種類之一。據悉，MCU 芯片主要用於車身控制，包括發動機、電動馬達以及燈光等各種控制系統。由於需求量大、車企庫存消耗過快，晶圓廠產能調配以及擴產所需時間長，在芯片市場供需錯配造成的結構性失衡的情況下，MCU 缺貨尤為嚴重。去年，MCU 芯片漲價 5-20 倍，甚至有經銷商囤貨漲價。（工業與製造技術）
5、三星電子擬擴大半導體封裝產能
據鉅亨網報道，三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產。
該報道指出，三星電子目前半導體封裝產能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有一座半導體封裝廠及研發中心。目前三星可能在租用集糰子公司三星顯示天安廠的空間，進行擴產。
據悉，為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作，三星電子DS部門於6月中旬成立半導體封裝工作小組(TF)，該小組由DS部門測試與系統封裝（TSP）的工程師、半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和晶圓製造部門主管組成，並由DS部門CEO慶桂顯( Kyung Kye hyun)直接領導。
隨着前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，市調機構Yole Development的數據顯示，2022年，英特爾和台積電分別佔全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次於中國台灣的日月光。（鉅亨網）
6、降價1成！晶圓代工廠主動出門拉客？
據台灣地區媒體經濟日報報道，晶圓代工成熟製程產能鬆動，降價潮來襲。台灣地區的IC設計業者證實，已有大陸晶圓代工廠開第一槍，近期降價逾一成，台灣晶圓代工廠為了防堵訂單流失，開始在部分特定製程祭出“優惠價”，折讓約個位數百分比，等於變相降價。
大陸晶圓代工成熟製程指標廠有中芯國際、華虹、晶合、和艦等；台灣以聯電、世界、力積電為主。隨着價格開始下跌，牽動相關業者後續營運。
▍從客戶上門到出門找客戶
據了解，中芯國際也遭遇一些消費電子客戶砍單，有些工藝節點松下來，正在尋找新客戶補位。以前都是客戶送上門，現在需要出門找客戶了。
聯電將在本周三（27日）舉行法說會，目前處於法說會前緘默期，不評論市場傳言尤其是價格動態，強調將在法說會中釋出展望。世界先進將於8月2日舉辦法說會，同樣處於緘默期。力積電指出，該公司正持續調整產品組合，沒有降價規劃。
此前，台積電已於法說會中明確指出，已看到供應鏈採取行動降低庫存水位，預估客戶庫存調整將延續數季，可能要到明年上半年才能結束，當時市場就普遍認為，消費性電子買氣受疫情與通膨壓力影響而嚴重下滑，晶圓代工成熟製程恐難逃價格下滑命運。
有IC設計業者透露，旗下不少在大陸晶圓代工廠生產的芯片，投片價格已降低，降幅超過一成，預期第4季起相關芯片成本可望降低。
另一家IC設計業者不諱言，業界消息傳很快，大陸晶圓代工廠降價後，台廠也有動作因應，部分製程給予個位數百分比「折讓空間」，藉此降低訂單流向陸廠的風險，此舉等於「變相降價」，但這些都是買賣雙方「私下喬好的約定」，「不會敲鑼打鼓告訴別人」，因為別的客戶若聽到相關訊息，可能誤會是全面降價，引來大肆砍價，所以沒人想承認。
也有IC設計業者坦言，去談降價時，有些晶圓代工廠仍堅守立場，頂多願意鬆口此時加片不用再加價，或是「要降價可以談」，但是前提是要有量。不過問題就在於，以現在的情勢，控制庫存為要，很少人願意追加訂單。
▍會引發價格戰嗎？
芯片代工行業的規律一直都是從供不應求、供需平衡到供過於求這樣幾年一次輪換，這一輪由於新冠疫情引發的供應鏈危機以及疫情下特殊需求，導致本輪“缺芯”比正常周期要長。隨着疫情好轉、消費級芯片需求減弱，如沒有其他意外的話，半導體將進入下行周期。
這兩年因為缺芯，各大芯片廠都在擴建產能，而產能一旦開動就不會停下來，為了爭搶訂單紛紛下調價格是大概率事件。
儘管芯片代工廠都在積極調整產品結構，但產能放出來後有可能會有一波降價潮。
一位芯片行業分析師表示，今年國內芯片產能擴張很多，接下來可能會爆發價格戰。“基本上可以判斷代工廠要降價了，尤其55納米，中芯國際、晶合 、華虹都有擴產。”（芯極速）
7、芯片反擊開始了！官媒正式發聲：中國用芯片封裝技術繞過美禁令
【導讀】有官媒對此正式發聲，稱中國用芯片封裝技術繞過美禁令。什麼是芯片封裝技術？芯片封裝能延續摩爾定律嗎？
芯片性能隨着製程的不斷提升而逐步放緩，到了4nm，3nm工藝，進一步突破摩爾定律極限，外界以為芯片性能可以呈現指數級增長，可是性能提升的幅度並沒有超出預期，而且伴隨而來的是功耗問題。另外美國芯片規則的存在，讓國產芯片需要做更多的努力。
一、芯片封裝的反擊
芯片是一個複雜的集成電路元器件，一顆指甲蓋大小的芯片，採用了高端先進的5nm，4nm製程技術可以，可以容納上百根晶體管。晶體管越多，計算能力越強，也意味着更強大的性能水準。在傳統的芯片製造產業中，提升芯片性能的方式有很多。要麼是從供應鏈入手，由ASML提供更好的光刻機設備產品，要麼是從芯片製造商作為切入點，提高芯片製程。
不過這些方法都離不開多方的協同配合，即便芯片製造商解決了製程問題，探索出更先進的芯片製造技術，如果沒有半導體設備，材料供應商的配合，也很難完成芯片生產，更別說提高芯片性能了。
但眼下國產芯片需要解決的不僅僅是提升芯片性能問題，還得確保芯片產業的可持續進步。從國產化28nm到14nm，甚至更先進的製程技術，都有待長期探索。只是美國制定了芯片規則，在獲取一些頂級的EUV光刻機設備方面有一定的變數。
所以該如何讓芯片在沒有EUV光刻機的參與下，還能取得更大的性能突破嗎？有官媒正式發聲，指出芯片封裝技術可以繞過美禁令。
按此所說，封裝技術會作為芯片反擊的方式，那麼什麼是芯片封裝技術呢？芯片封裝是芯片製造的後端產業，一顆芯片會經過設計，製造以及封裝等環節。而封裝環節需要將製造好的芯片用特殊的封裝技術，固定在集成電路芯片所用的外殼，讓芯片能夠和其它電子元器件連接。傳統的封裝工藝主要採用2D封裝，但隨着芯片製造技術的加強，也漸漸發展到2.5D以及3D封裝。
在這些封裝技術中，根據客戶的需求，掌握封裝能力的廠商，會採用不同的封裝工藝。比如台積電為蘋果封裝M1 Ultra時，採用的封裝工藝就是InFO-LSI。在InFO-LSI封裝工藝的支持下，將兩顆M1 MAX連接在一起，變成性能更強大的M1 Ultra。
所以這裡又涉及到新的封裝概念，也就是芯片堆疊。顧名思義，芯片堆疊就是將兩顆芯片堆疊使用。雖然M1 Ultra是疊加組合使用，但是因為設備可容納芯片空間面積更大，所以是平面展開。
如果設備容納芯片面積有限，多半就要用3D封裝，以節省芯片使用面積了。總的來說，芯片封裝的確是一項具有前瞻性的技術，目前台積電、三星、中芯國際等等都在參與布局。而中芯國際前副董事長蔣尚義說過，摩爾定律已經接近物理極限，但芯片工藝會一直走下去，先進封裝就是後摩爾時代布局的技術。
二、芯片封裝能延續摩爾定律嗎？
以前大部分的芯片製造商通過布局先進工藝，大量採購ASML頂級的EUV光刻機設備，對先進制程投入巨額的研發資金，終於將先進工藝芯片發展到了5nm，4nm的程度。
三星已經量產出更先進的3nm，台積電也會在今年下半年實現3nm量產。但是官媒發聲讓我們意識到先進封裝同樣十分重要，就連芯片行業大佬蔣尚義也將先進封裝定義為後摩爾時代應該布局的技術。那麼芯片封裝能延續摩爾定律嗎？從理論上來看，的確有這個可能性。因為封裝技術本質上是改變芯片的安裝方式，更大程度發揮芯片的效益。節省用於先進工藝資本開支的同時，也讓封裝產業締造新的輝煌。
往後芯片製造商提升芯片性能不僅僅是採購EUV光刻機，如果能全面推進封裝技術的芯片堆疊，把兩顆芯片當作一顆芯片使用，性能豈不是刷新單顆芯片的紀錄了。摩爾定律認為，集成電路可容納的晶體管每隔2年就會翻倍。按照芯片堆疊的概念，估計不需要兩年，直接將兩顆芯片堆疊在一起，就能實現翻倍的效果，因此摩爾定律的極限自然會延續下去。
當然，這條路還很漫長，目前摩爾定律尚未走到盡頭。到2025年時期，ASML還會推出更先進的NA EUV光刻機，屆時台積電，三星將全力攻克2nm芯片工藝。人類發展芯片的歷史長達半個世紀，未來幾十年，還能不能從傳統的工藝路徑取得更大的突破，我們不得而知。但芯片作為科技產業的基石，只是希望國產芯片能放大產業布局，正所謂條條道路通羅馬，芯片封裝或許就是通往羅馬的一條道路。（工業與製造技術）
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