目錄：
1、材料！華為，再迎半導體IPO！
2、富士康造芯，撕掉“代工”標籤
3、傳：三星西安芯片廠或斷料停產！
4、半導體會在2023年出現負增長嗎？
5、日本將與美國合作2nm製造基地！
1、材料！華為，再迎半導體IPO！
華為，再迎一家半導體IPO。
6月14日，芯榜消息，江蘇華海誠科，科創板IPO獲上交所受理。華海誠科專註於半導體封裝材料的研發及產業化。
江蘇華海誠科新材料股份有限公司（簡稱華海誠科）成立於2010年12月，是一家專註於半導體封裝材料的研發及產業化的國家級專精特新“小巨人”企業，主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑。
華海誠科已發展成為我國規模較大、產品系列齊全、具備持續創新能力的環氧塑封料廠商，在半導體封裝材料領域構建了完整的研發生產體系並擁有完全自主知識產權。
華海誠科IPO背後，華為哈勃、中芯聚源等突擊入股。
華海誠科募資3.3億元，本次募集資金擬投資於高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目及補充流動資金。
華海誠科上市背後，是一個破釜沉舟、背水一戰的半導體創業者的故事。
為了一個夢想，為了一個能讓國內半導體堂堂正正的站在國際市場，韓江龍毅然決然辭去世界500強企業的高薪工作，選擇為了“做中國最好的電子材料”的夢想而奮鬥。百舸爭流，奮楫者先；中流擊水，勇進者勝。專註環氧塑封料領域，讓中國也披上“霓裳”。
▲圖：華海誠科
韓江龍：破釜沉舟的半導體創業者搏擊 國產塑封料第一股
連雲港瀕臨黃海，盛產硅微粉，而硅微粉是環氧塑封料最主要的無機填料，連雲港也因此成為中國環氧塑封料之都，有國內最早的環氧塑封料生產廠家。
1987年，韓江龍大學畢業後，就從事環氧塑封料的研發工作，至今已在該行業領域深耕了35個年頭。
他從一線技術員做起，歷任技術副科長、車間主任、副總經理、總經理、董事長。
但在他心裡一直有個創業的夢想：做國內最好的電子材料產品，打破國外產品的壟斷，讓國內的電子材料在市場上擁有話語權。
2010年因此為了這個夢想，他辭去了漢高華威總經理的高薪工作，他帶領着之前漢高華威的同事，開啟了這破釜沉舟的一戰。
小到廠房選址規劃大到工廠安全設備，韓江龍始終奮鬥在一線，兢兢業業，恪盡職守，善於思考，勤於學習，把工作的每一個細節都做到極致力求獲得更好的資源利用、配置最合理的設施、設計最優的產線，許多設備在借鑒國內外廠家前提下結合自身從事電子封裝材料二三十年的經驗與設備廠家一起研究、設計、改裝，完成了三十多項主要設備技術改造，從而大大提高了生產效率，保證了產品質量。從基建動工到生產線試生產，在不到1年的時間完成，實現了當年開工建設、當年竣工投產的目標。
依託公司的核心技術體系，公司形成了可覆蓋傳統封裝領域與先進封裝領域的全面產品布局。在傳統封裝領域，公司產品已具備品質穩定、性能優良、性價比高等優勢，且應用於SOT、SOP領域的高性能類環氧塑封料產品性能已達到了外資廠商相當水平，並在長電科技、華天科技等部分主流廠商逐步實現了對外資廠商產品的替代，市場份額持續增長;在先進封裝領域，公司已成功研發了應用於QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，且相關產品已陸續通過客戶的考核驗證，充分體現了公司技術水平的先進性。
隨着技術研發的突破、產品體系的完善及市場渠道的開拓，公司的技術水平、產品質量與品牌獲得了下游知名客戶的認可，逐步發展成為內資領先環氧塑封料廠商之一。
在研發模式方面，公司以下游封裝技術發展趨勢與客戶定製化需求為導向，持續開展半導體封裝材料配方及生產工藝的開發與優化。在研發過程中，公司需要篩選出適合的原材料，確定各種物料的添加比例、添加順序、混煉溫度、混煉時間、混煉速度等生產工藝參數，從而在各理化性能指標的相互作用之間達到平衡，實現良好的綜合性能;在生產模式方面，公司實行以銷定產和需求預測相結合的生產模式，可根據客戶提出的各類要求及時做出響應，並根據市場需求對產品種類和產量進行快速調整;在銷售模式方面，公司主要採取直銷模式，有利於客戶更高效地獲得產品，也有助於深入了解客戶的需求並持續提供具有競爭力的產品。
▲圖：華海誠科韓江龍率領車間一線操作員工赴江蘇長電滁州工廠參觀學習
環氧塑封料：封測領域主要耗材
華海誠科，國產替代優勢漸顯
華海誠科主要產品為環氧塑封料、電子膠黏劑，且環氧塑封料營收佔比95%+，產品優勢明顯。
環氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱 EMC）全稱為環氧樹脂模塑料，是用於半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑加工而成，主要功能為保護半導體芯片不受外界環境（水汽、溫度、污染等）的影響，並實現導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等複合功能。
環氧塑封料應用於半導體封裝工藝中的塑封環節，屬於技術含量高、工藝難度大、知識密集型的產業環節。
公司主要產品包括環氧塑封料與電子膠黏劑，廣泛應用於半導體封裝、板級組裝等應用場景。其中，環氧塑封料與芯片級電子膠黏劑與半導體封裝技術的發展息息相關，是保證芯片功能穩定實現的關鍵材料，極大地影響了半導體器件的質量，具體應用場景如下圖所示：
1、在傳統封裝領域，公司應用於 DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產品已具備品質穩定、性能優良、性價比高等優勢，且應用於 SOT、SOP 領域的高性能類環氧塑封料的產品性能已達到了外資廠商相當水平，並在長電科技、華天科技等部分主流廠商逐步實現了對外資廠商產品的替代，市場份額持續增長；
2、在先進封裝領域，公司研發了應用於 QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，其中應用於 QFN 的產品已實現小批量生產與銷售，顆粒狀環氧塑封料（GMC）以及 FC 底填膠等應用於先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態塑封材料（LMC）正在客戶驗證過程中，上述應用於先進封裝的產品有望逐步實現產業化並打破外資廠商的壟斷地位。
公司與長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）、富滿微（300671.SZ）、氣派科技（688216.SH）、揚傑科技（300373.SZ）、晶導微（A20316.SZ）、銀河微電（688689.SH）等下游知名廠商已建立了長期良好的合作關係，並獲得了客戶 B 授予的 2021 年度最佳合作夥伴獎。
華海誠科：產品營收佔比
華海誠科：主要產品產能利用率及產銷率
華海誠科：主要產品銷售價格變動情況
客戶天團：長電、華天、通富等
報告期內，華海誠科公司向前五名客戶的銷售額分別為 5,304.24 萬元、7,403.24 萬元和 9,040.13 萬元，占營業收入的比例分別為 30.80%、29.88%和 26.05%，呈現逐年下降趨勢，對單一客戶的依賴度較低，不存在向單個客戶的銷售比例超過總額的 50%的情況，不存在客戶集中的情況。
公司產品技術含量高，其質量、性能指標對下游封裝產品的品質和穩定性有顯著影響，屬於下遊客戶的關鍵材料，因此存在嚴格的供應商認證機制。公司產品一旦通過下遊客戶的認證，雙方通常會建立長期穩定的合作關係。
報告期各期的前五大客戶均與公司合作多年，已與公司建立了長期、持續合作的關係，具備穩定性與可持續性。上述主要客戶均為全球或國內主要的半導體封裝廠商，體現了公司已得到下遊行業的廣泛認可，公司產品具備競爭力。
▲圖：原中國半導體行業協會副理事長徐小田一行參觀江蘇華海誠科展位指導工作
投資方：新潮、華天、哈勃、中芯聚源等
與聚源信誠簽訂對賭協議
實際控制人韓江龍、陶軍、成興明分別直接持有發行人 18.58%、5.72%、5.34%的股份，並於 2019 年 5 月簽署了《一致行動人協議》。德裕豐直接持有發行人 17.03%的股份，韓江龍、成興明、陶軍分別持有德裕豐 20.99%、8.56%、7.56%的出資額，陶軍為德裕豐的執行事務合伙人。
南通華達的全資子公司南通華泓投資有限公司為全德學鏤科芯的有限合伙人並持有全德學鏤科芯 7,000 萬元認繳出資額（對應出資比例為 22.73%）、公司股東華天科技通過直接和間接方式持有盛宇華天的有限合伙人西安天利投資合夥企業（有限合夥）100%的份額、清源知本持有公司股東楊森茂控制的銀河微電 3.50%的股權（截至 2022 年 3 月 31 日）、沈志良系發行人實際控制人之一韓江龍配偶之姨夫、陳佳宇系南通華達實際控制人石明達的妻弟之子。
值得注意的是：聚源信誠背後是中芯聚源、盛宇華天有華天科技、全德學鏤科芯背後有通富、利揚芯片等。
其中，股東方聚源信誠（背後中芯聚源等）在2021年11月入股時有簽訂對賭協議。不知道對於其它股東是否公平？？
公司發展戰略規劃
華海誠科始終遵循“誠信經營、科技創新、精益製造、品質卓越、共同發展”的企業核心價值觀，堅持以市場為導向、以技術為支持、以誠實守信為根本原則，不斷提高技術實力，堅持科技創新，重點關注科研成果產業化，為客戶持續提供具有競爭力的半導體封裝材料。
未來，公司將在立足已有半導體封裝材料的競爭優勢的基礎上，以客戶定製化需求與下游封裝技術發展趨勢導向，構建具有前瞻性與創新型的技術體系，持續優化與完善產品布局。在傳統封裝用封裝材料領域，公司依託既有優勢產品，在 SOD、SOP 等領域加快對外資廠商產品的替代，並積極圍繞現有客戶以及潛在客戶的新增需求進行布局，從而進一步擴大公司的業務規模並提升市場佔有率；在先進封裝材料領域，公司將以先進封裝的技術特徵為基礎，依託公司在該領域具有創新性與前瞻性的技術與產品布局，積極配合業內主要廠商對技術與工藝難點開展攻關，逐步實現先進封裝用材料的全面產業化。
綜上，公司聚焦於半導體封裝材料的研發及產業化，致力於成長為中國半導體封裝材料的行業引領者與全球強有力的競爭者，持續地以打造卓越的全球化企業為目標而努力，為我國半導體產業鏈發展壯大貢獻力量。（芯榜）
2、富士康造芯，撕掉“代工”標籤
2007年，一代iPhone橫空出世，這款產品不僅代表着蘋果開啟了智能手機的新紀元，同時也創造了富士康這個行業巨子。
隨後幾年時間裡，富士康作為蘋果最大的受益者，營收跟着iPhone的升級換代水漲船高。以組裝iPhone而聞名的富士康，奪得了“代工之王”的美譽，也在冥冥中扣上了枷鎖。
宏碁集團創辦人施振榮在1992年提出了著名的“微笑曲線”，該曲線是一個微笑嘴型的圖象，兩端朝上的嘴角左端表示設計，右端表示銷售。在產業鏈中，這兩端的附加值高，而處於中間環節的組裝製造，附加值最低。
這也是富士康的困境。
身背“代工之王”標籤的富士康，在隨後幾年也漸漸感到靠着低毛利，極限壓縮成本賺錢的模式愈發乏力。同時，隨着蘋果平衡策略的成功，比亞迪、立訊精密等大陸代工企業的崛起，富士康的利潤日趨惡化，內心或早已受夠了被蘋果牽着鼻子走的日子。
長期以來，一體兩面的富士康承擔著“血汗工廠”和“世界第一代工廠”的毀譽參半，以及承受着利潤率低的“隱痛”。在看清蘋果“真面目”後，眾多蘋果供應鏈巨頭們都開展了多元化布局。
近年來，富士康也一直在尋求將其業務多元化到蘋果產品之外，可哪裡才是富士康的通途？
如今來看，幾經輾轉後選擇進軍上游的半導體相關產業是富士康押注“脫離苦海”的法寶。富士康希望從一家代工巨頭，轉型為一家生產芯片零部件和電子產品等自主產品的企業，並能提供與製造相關的服務。
復盤富士康造芯計劃，其實施已久，在半導體產業方面也一直與其母公司鴻海精密工業股份有限公司（以下簡稱“鴻海”）保持一致的步調。通過本文一起來看看，富士康和鴻海這些年在半導體行業進行了哪些布局，以及布局背後的底層邏輯。
富士康的“芯”布局
併購入局，幾乎是每一家後來者或跨界玩家慣用的入局招數。
富士康同樣如此。
2016年，彼時的夏普作為日本電視領域的“百年老號”，因經營不善連續8年虧損。當年富士康的日子也不好過，由於蘋果的iPhone 6s需求低迷，作為組裝廠的富士康營收被波及，同比下滑2.8%。
急於求變的富士康遇到了困境中的夏普，雙方一拍即合。
富士康希望藉助其電視品牌效應與顯示屏面板技術幫助公司進軍終端品牌和屏幕生產業務，降低對代工業務的依賴。然而，由於後續對夏普品牌效應和市場策略的錯誤定位，富士康接連吞下苦果。
如今的夏普，已經由電視行業技術的引領者，變成了電視價格戰紅海中，不惜自降身價的攪局者；另一方面，隨着京東方、華星光電等國產面板廠商的崛起，夏普在LCD領域的優勢也基本已經不復存在，三星和LG也因為國內企業的強大競爭力而不得不退出LCD領域。最初富士康設想的憑藉夏普在液晶領域實現品牌提升的戰略幾乎宣告尾聲。
飲鴆止渴的夏普已難回頭，但憑藉其一部分與半導體相關的業務，幫助富士康開啟了在半導體賽道的布局，夏普成為了富士康半導體版圖中的第一塊拼圖。
正是在收購夏普之後，富士康在半導體領域的布局開始加速。
2016年，富士康宣布了與ARM合作在深圳設立芯片設計中心，並與深圳市政府在半導體領域達成合作，此舉也成為了早期富士康進軍半導體的標誌事件之一。
收購夏普讓富士康體會到了“借力”發展帶來的甜頭，當下一個收購機會出現時，富士康毫不猶豫地再次出手。2017年，富士康又盯上了另一家日本半導體巨頭——東芝，打算以270億美元收購東芝的閃存業務，但最終被美國私募機構貝恩資本牽頭半路截胡。
也是在同一年，富士康啟動內部架構改革，組建了半導體子集團，其中S次集團對應的是半導體業務，為企業未來核心。
S次集團旗下有半導體設備廠京鼎，封測廠訊芯、富泰康，以及IC設計服務公司虹晶，夏普8英寸廠Fab 4，芯片設計則有驅動IC廠天鈺、指紋觸控IC廠君曜，存儲產品有晶兆創新等相關企業。
與此同時，除了嘗試收購行業廠商及調整自身組織架構，富士康還在大陸各地積極布局。
2018年以後，富士康公開宣布進軍半導體領域。自此，富士康在中國大陸開始多地撒網，先後在珠海、山東、南京、青島等地陸續進行了半導體領域的投資。
2018年6月，山東省發布省新舊動能轉換重大項目名單，富士康電子信息產業園入榜。該產業園包括智能工廠、芯片研發、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等，總投資144億元。
2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。
2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業基地暨半導體設備製造項目正式簽約，總投資額20億元，預計於2019年底前竣工投產。
2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備製造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經破土動工。
2020年4月，富士康與青島西海岸新區簽署合作項目，落地半導體高端封測項目。2021年7月，富士康在青島的第一座芯片封測工廠迎來第一台核心設備——國產SMEE封裝光刻機；11月，該高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行，伴隨着首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。預計2025年達產，達產後月封測晶圓芯片約3萬片。
2020年6月，富士康5G毫米波連接器參與了崑山市重大項目集中籤約儀式。...
從產業布局來看，在半導體上游，富士康已有能力取代部分設計商角色，可自行發展終端產品所需的規格；在中游，富士康也能承接自家或其他廠商所設計的訂單，並且依據自己掌握的半導體製造技術，生產相關器件以供終端產品應用；在下游部分，當其取得製作完成的器件後，可通過自行發展的先進封裝技術，進行後段加工，最終再由組裝代工整合零組件。
圖源：財訊
目前除了掌握旺宏的6英寸廠、夏普的8英寸廠，鴻海在馬來西亞、印度、中國大陸都有半導體相關的規劃。
鴻海於2021年取得DNeX約5.03%股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約60%股權，此舉意味着鴻海已間接投資大馬8英寸晶圓廠。該馬來西亞廠月產能目標4萬片，規模僅次於台積電熊本廠的5.5萬片，比聯電在新加坡的擴產規模還大，凸顯鴻海集團在半導體領域的企圖心。
未來鴻海將與SilTerra共同在半導體、電動汽車等領域深度合作，符合鴻海“3＋3”領域投資規劃之一。接下來，鴻海將藉助馬來西亞政府以及DNeX集團的力量，進一步跨入12英寸晶圓廠的領域。
至此，一座新晉半導體帝國已經隱隱若現。
鴻海在半導體行業的版圖一塊一塊拼湊而成。從最上游掌握驅動IC廠天鈺，到製造端握有購自旺宏的6英寸廠、轉投資夏普旗下8英寸廠，及SilTerra 8英寸廠，到下游位於青島的封測基地，並轉投資封測廠訊芯-KY，設備方面有京鼎精密、帆宣等公司，如今將與DNex在大馬合資建設12英寸廠，補足富士康集團在半導體事業原本僅缺的12英寸晶圓製造這塊拼圖。
此外，鴻海日前也成功招攬到了華虹集團旗下的上海華力微電子研發總監彭樹根出任SilTerra執行長。其擁有豐富的行業經歷，曾經在台積電、中芯國際、新加坡特許半導體、上海宏力半導體等公司任職。有了這位大將親自掌舵，市場對鴻海未來在半導體領域的表現將高度期待。
這幾年來，富士康四處出擊忙得不亦樂乎，但在熱鬧背後，我們思考關於富士康進軍半導體領域的原因，業界有許多解讀：有人說是因為富士康想改變在業務上對於蘋果過於依賴的現狀，還有人說是因為富士康昔日“小弟”立訊精密的成長讓富士康感到代工業務被“奪走”的危險。
在富士康前董事長郭台銘的口中，造“芯”計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是說，如果芯片能夠“自產自銷”，富士康就能節省下一大筆費用。
除此之外，這也為富士康進軍電動汽車市場做好了鋪墊。
富士康，撕掉“代工”標籤
代工業務面臨的過度依賴蘋果、立訊精密等搶客戶等情況，讓富士康難以安心。
同時，隨着智能手機、電視為代表的消費電子終端的市場增速見頂，急需拓展出下一個重磅賽道。電動汽車作為下一個規模巨大的智能終端市場，成為在半導體領域擁有眾多布局的富士康毅然入局的原因。
2021年以來，富士康持續發力。
2021年8月，鴻海與以新台幣25.2億元購買旺宏位在台灣地區新竹科學園區的6英寸晶圓廠廠房及設備。鴻海將用來開發與生產第三代半導體，特別是電動汽車使用的SiC功率組件，包括1700V、1200V，以及650V中高壓功率模組，應用在車載充電器、充電樁與直流變壓器。
這次交易看似規模不大，但能夠幫助富士康在汽車半導體領域迅速發展。富士康表示，隨着公司進一步向電動汽車行業擴張，這一收購將有助於確保汽車芯片的穩定供應。
至此，近年來頻頻涉足電動汽車產業的富士康正式進軍電動汽車芯片領域，在全球芯片供應空前緊張的情況下深化芯片業務。
2021年12月，鴻海又宣布與Stellantis共同開發設計車用半導體芯片，旨在通過大幅簡化供應鏈，顯著優化零組件，滿足雙方在車用半導體80%以上的需求。
2022年3月，富士康正計劃與沙特商談聯合建設一座規模90億美元的工廠，主要生產芯片、電動汽車零組件及顯示器等產品。據悉，鴻海提議在沙特沙漠科技城NEOM建立一個用於晶圓製造和封裝測試的雙線半導體代工廠。
鴻海今年將聚焦於全球多元產能與技術布局上，延伸集團的EV垂直整合到半導體，對標未來EV EEA架構所需要的MCU、SoC、車用小IC等，並即將在產能與供應鏈進行更深度的合作，與重要的客戶一起合作開發芯片，會是鴻海很重要的利基。
與此同時，鴻海在半導體產業還將專註在成熟製程，加上特殊工藝，使公司在電動汽車芯片更有競爭力。投入方向包括：將6英寸廠改造成SiC製造廠，並且做到800V、1200V的耐壓製程。
富士康強調，半導體是電動汽車產業垂直整合的重要環節，期望通過合作以及自有產能，建構從上到下一條龍的SiC完整生態系統。
此外，富士康已經與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業務，且與吉利控股成立合資公司，為其提供汽車代工生產及定製顧問服務。甚至還挖來前蔚來執行副總裁鄭顯聰擔任富士康電動汽車平台首席執行官。
在系統方面，富士康推出了被業界稱為“電動車界的Android系統”的MIH平台。該平台是將軟件框架建立在硬件平台之上，連接到車聯網打造完整的EV開放平台，可提供所有的車上服務，從而撐起整個架構，同手機的Android系統一樣，給應用開發者提供框架，甚至車廠可以此集成自己的自動駕駛系統。目前MIH平台成員已超過2000家，分布於全球近50個國家和地區。
圖源：太平洋汽車
為了快速實現在電動汽車領域的開花結果，富士康近年來採用了”多線程“的業務方式，在全產業鏈的模式下，重點放在電池、電機和電氣系統等三個最重要的領域，造車的合資夥伴已經遍及亞洲和歐美地區。
在北美地區，富士康以2.3億美元的價格買下了美國電動汽車製造商Lordstown Motors位於俄亥俄州的土地、廠房、團隊及生產設備，此舉意味着富士康正式擁有了自己的第一座汽車工廠。特別是在北美地區，富士康將擁有自己的電動車製造和研發樞紐。在西亞和阿拉伯地區，富士康的合資計劃也在穩步進行。
富士康此前承諾將建立一個開放的平台，向車企提供包括電池和車聯網服務在內的電動汽車關鍵零部件，以在2027年之前實現為全球10%的電動汽車供應配件或提供服務的目標。
據鴻海董事長劉揚偉表示，富士康將在2024年推出第一個電動汽車固態電池。這是一種能夠改進現有電池的大容量儲存設備，被外界認為是解決電動汽車缺陷的最佳方案。
在近日的股東大會上，劉揚偉談到了未來3年在電動汽車、半導體和下一代網絡通信方面的新目標，強調中長期10%的毛利潤率目標維持不變。
在關鍵汽車芯片的內部生產方面，劉揚偉透露用於車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規模生產，汽車微控制單元將在2024年投片，用於光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規模生產。
此外，富士康還計劃投資開發全系列中高壓電源組件，以便在2024年實現汽車電源管理芯片的大規模量產。鴻海在車用小IC的布局以結盟、合資、入股的方式加速腳步。鴻海去年8月與國巨合資成立了國創半導體，完備了低中高壓MOSFET產品陣容。
在過去的幾年之間，鴻海已完成了在電動汽車領域從0到1的布局，搭建了輻射面積甚廣的平台，如今，在連續推出多款電動車型、拿下造車工廠之後，鴻海的造車進程已經進入了快速前進階段。
針對汽車業務，劉揚偉此前曾對外公布多個計劃：“到2025年，基於MIH平台打造的電動汽車搶佔全球10%的市場份額；到2026年前，電動汽車相關業務每年貢獻營收1萬億新台幣。”
5月31日剛召開的鴻海股東會上，劉揚偉更新了目標：鴻海電動車布局目標預估2025年市佔率將達5%。
回顧富士康在汽車領域的布局，從底盤、電池、電機再到芯片、車聯網等業務板塊，富士康或是自研，或是收購合作，砸下真金白銀，一點點拼湊起了自己的汽車版圖。
2015年，特斯拉CEO埃隆·馬斯克接受採訪時曾表達過這樣一個觀點：“與手機或智能手錶相比，汽車非常複雜。你不能去找富士康這樣的供應商，然後說，‘給我造輛車’。”
幾年時間悄然而逝，局勢滄桑變幻，在當前全球缺芯的大環境下，鴻海立志成為第一家“不缺材料”的電動汽車製造商。
儘管業界對於富士康的造車模式褒貶不一。但市場同樣期待，在手機領域舉足輕重的富士康在電動汽車市場能發揮出多少能量。
從富士康看中國電子製造業的遷移
過去三十年，富士康在消費電子增長大潮中依靠加工組裝取得空前成功，憑藉蘋果、亞馬遜、華為等一流客戶訂單躋身世界五百強前列。
但隨着第三產業的興起，工廠工人快速流向低門檻且利潤更高的快遞、外賣、直播等細分行業，人力成本上升，中國製造的人口紅利逐漸消失，曾經依靠低技術門檻代工維持業績增長的富士康疲態明顯。
如今，國際局勢複雜，無論是中美貿易戰，還是近期提出的“印太經濟框架”，均意在扼制中國高科技產業崛起之勢。再加上近兩年疫情對全球電子產業造成了嚴重的衝擊，形勢之下，全球供應鏈企業權衡利弊，正加速區域化布局。
其中以蘋果供應鏈廠商的行動最為積極。總的來說，蘋果公司在依賴中國這個“世界工廠”的同時，也對中國的強大感到了極大的威脅，蘋果對於分散供應鏈風險的需求越來越大。
為了追隨蘋果公司的步伐，富士康、和碩、緯創等都開始在印度、越南等東南亞地區投資建廠，為將來的產線轉移提前布局。
電子產業遷移的背後，有一系列複雜的成因，“財經十一人”將此大致歸結為三點：
一是自然的產業轉型升級，較低附加值的環節流向勞動力及地價成本更低的國家；
二是各國關稅政策的變化，企業出於經濟效益的考量轉換產地，帶動產業鏈上游遷移；
三是受近年來政治、疫情等外部環境的影響，外資企業在中國面臨較大挑戰，部分撤出了中國。
以富士康為例。2022年2月，鴻海與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。
富士康在印度建立合資芯片工廠，一方面是響應印度政府的號召，以提升印度的芯片本土化率；另一方面，也是在推行富士康的“印度戰略”，一方面是利用印度的廉價勞動力來節約運營成本。另一方面，藉助建立合資工廠來挖掘印度除芯片製造以外的終端代工業務。
印度之外，越南廠已成為富士康在中國以外的最大廠區，員工超過6萬。
鴻海在2020年11月投資越南2.7億美元設立Fukang Technology，用來組裝蘋果MacBook與iPad產品。2021年9月，又增資8000萬美元，供應鏈人士透露，鴻海增資越南，主要是負責穿戴式設備、平板電腦、筆記本電腦、智能音箱等，未來也不排除生產Apple Watch相關穿戴式產品。
鴻海董事長劉揚偉進一步強調，越南廠建設將持續推進，預計未來兩年會有大幅度的人力擴張。
此外，有爆料稱富士康計劃將iPad和MacBook的部分生產轉移到越南的新工廠。這家工廠原定於2021年開始生產，越南政府當時還表示，富士康可能會在那裡投資7億美元。不過，目前還不清楚該工廠是否已經建成或運營。
有消息稱，目前蘋果和供應商在越南建立的生產線產能，與中國的產能相比仍然有巨大差距，不管是從規模到技術，目前都不能和中國相比。疫情和國際貿易關係為其提供了機遇，也加速暴露了缺點。
不難理解，印度和越南地區當前的產業層次和產品附加值較低，產業升級困難重重，還不具備複雜的蘋果產品組件供應能力，短期內尚難以替代中國成為世界工廠。但這不意味着中國科技製造產業鏈便可以高枕無憂。
縱觀近三十年的東南亞經濟發展，延續着“學習-複製-崛起”的發展思路，特別是以“中國經驗”為藍本，越南和印度在“革新開放”後逆勢崛起，外貿繁榮，內需提振，資產價格抬升，儼然展現出東南亞經濟新星的潛力。
任何工廠的落成，都將帶動一批配套企業在當地的興起，這些配套企業不僅能夠提供大量就業機會，還會有力地提升當地製造業的技術水平和生態建設。
無論是越南還是印度，都有機會在此次電子製造產線的轉移趨勢中崛起，前提是它能以更快的速度複製中國的成功經驗，更充分地融入區域和全球經濟，充分利用其中國不具備的某些優勢，走出一條“特色的製造業強國之路”。
寫在最後
長期以來，“代工之王”是貼在富士康身上的標籤。但是為了生存，為了爭取更大的利潤空間，富士康下定決心用半導體來書寫自己的新篇章。
目前，其進軍半導體產業的意圖已然明顯，“大而全”的芯片業務版圖也逐漸顯現。無論是成立半導體事業集團還是一筆又一筆的資金投入，富士康在築造自己的半導體版圖時格外努力，不過半導體並不是最終目的，藉此擺脫“代工”標籤，甚至擺脫對蘋果的絕對依賴，向電動汽車賽道的轉型升級才是富士康的目標所在。
如果放在更大的角度來理解，富士康的一系列布局和動作，無不代表着中國果鏈供應商開始嘗試進行轉型，逐漸減小對蘋果訂單的依賴性，以謀求產業升級和轉型的步伐；也警醒着在當前國際形勢之下，中國製造業向東南亞地區的遷移之勢，雖無近憂，但需遠慮，未雨綢繆。（半導體行業觀察）
3、傳：三星西安芯片廠或斷料停產！
6月14日消息，據韓媒報道，韓國卡車司機工會與政府的薪資談判破裂，引起大規模罷工導致供應鏈嚴重失序。遠在中國西安的三星電子芯片廠亦遭受波及，芯片產能受到干擾，或引發斷料停產！
據報導，韓國國際貿易協會（KITA）6月14日表示，韓國卡車司機集體罷工，導致三星電子位於中國的芯片產線面臨停擺，原因是韓國一家異丙醇（IPA）供貨商無法出貨到中國，進而使中國晶圓供貨商無法供貨給三星電子。
KITA指出，該公司卡在韓國無法出口的異丙醇數量約達90噸，相當於一周的出貨量。異丙醇用於在半導體製程中清洗晶圓。
據媒體報道稱，此次韓國司機大罷工發生的導火索是，在燃油價格大幅上漲之際，卡車司機希望政府保障司機收入，不要廢除現行的保障司機最低工資規定。
然而目前來看，韓國罷工事件暫時還沒有緩和的跡象。韓國卡車司機工會此前已經與韓國政府進行了四輪談判，但沒有達成妥協方案。本周二，韓國卡車司機工會在一份聲明中表示，將繼續大罷工，並譴責韓國交通部“既不願意談判，也沒有能力解決目前的局勢”。
據稱，韓國卡車司機罷工導致的生產損失和交貨阻礙，已經對韓國工業部門造成了逾12億美元的損失。
三星電子未立即回應這項消息，該公司在西安設有兩座先進NAND閃存產線。根據報道，西安廠約佔三星NAND閃存總產能的43%、全球整體產能的15%。（芯榜）
4、半導體會在2023年出現負增長嗎？
WSTS（世界半導體市場統計）於2022年6月7日發布了2022年春季半導體市場預測。
報告顯示，2022年全球半導體市場規模預計同比增長16.3%，預計2023年將繼續正增長，同比增長5.1%。
時間會到2021年11月，當時WSTS預測半導體市場將於2022年同比增長8.8%，此次上調，從目前的情況來看，大家對此次修訂沒有異議，但如何評價2023年比2022年增長5.1%的預測呢？
在這裡，我想就2022年下半年和2023年之後的市場行情前景發表我個人的看法。
半導體產品市場規模趨勢及預測（上排為金額，下排為同比增長率）【點擊放大】來源：WSTS/2022 Spring Semiconductor Market Forecast
從半導體產品的市場規模來看，預測分立器件在 2022 年將比 2021 年增長 10.2%。從 2022 年 1 月至 4 月的結果來看，這似乎是一個合理的預測，同比增長 9.8%。然而，直到 2022 年 3 月，它繼續增長 10% 以上，4 月份則下降了 5.5%，是自 2008 年 6 月以來的負增長。
4月份小信號系統和功率晶體管均出現負增長。據推測，這主要受上海等中國各地採取封鎖政策的影響。如果是這樣，同樣的情況將在五月繼續。封鎖於 6月解除，但鑒於物流動蕩和宏觀經濟的未來趨勢，WSTS 的預測可能是“如果實現的話”。2023 年從 2022 年增長 3.8% 的預測並沒有什麼特別的不適，而且似乎不太可能像以前那樣預期高增長。
但是，從中長期來看，以汽車電氣化為中心的功率晶體管的需求預計會增加，因此我們預計 2024 年之後的趨勢。
預計光半導體將從 2021 年起增長 0.3%。從2022年1月至2022年4月的結果來看，同比下降了2.9%。這一市場約一半被圖像傳感器佔據，截至4月份的實際業績同比下降13.2%至兩位數的負增長。鑒於目前的趨勢，2022年很可能出現負增長。
2023 年的預測比 2022 年高 3.7%，但前景將根據每部智能手機安裝的圖像傳感器數量的變化而發生顯着變化，因此有必要密切關注這一趨勢。
與 2021 年相比，傳感器預計將增長 15.7%。從2022年1月至2022年4月的結果來看，WSTS的預測似乎有些保守，同比穩定增長19.1%。2023年預測比2022年增長3.6%也是如此，筆者預計這個市場暫時有望實現兩位數的增長。模擬、微型和邏輯預計將積極增長，但...
IC分為模擬、微型、邏輯和存儲器。
IC市場規模趨勢及預測（上排為金額，下排為同比增長率）
與 2021 年相比，模擬市場預計將增長 19.2%。從2022年1-4月業績看，同比增長24.9%，保持較高增速，但4月業績遜於1-3月業績。畢竟，中國封鎖的影響似乎已經出來了，考慮到這些擔憂，WSTS的預測沒有任何不適感。預計2023年將比2022年增長5.7%，但增長率不可能這麼低。有各種各樣的擔憂，但我認為我們可以預計同比增長約 10%。
與 2021 年相比，微型處理器市場預計將增長 11.4%。從2022年1月至2022年4月的業績來看，業績同比增長13.7%，但4月份的業績保持在0.3%的低增長。特別是 4 月份 MPU 大幅下跌 9.4%，這似乎是由於封鎖導致 PC 產量減少。
另一方面，MCU幾乎沒有受到封鎖的影響，4月份表現不錯，增長了29.2%。考慮到我們對未來 PC 市場的期望不高，WSTS 的預測似乎對整個微機市場處於合理水平。2023 年的預測比 2022 年高 5.3%，但作者預計增長接近 10%，以此預測為下限。
邏輯市場預計比2021年增長20.8%，是所有產品領域中最高的。從2022年1-4月業績看，同比增長29.6%並保持較高增速，4月業績也同比增長27.3%，封鎖的影響並不特別明顯。
筆者認為，以WSTS預測為下限，25%左右的增長是可以預期的，即使2021年沒有達到上年30.8%的增幅。預計 2023 年將比 2022 年增長 7.3%，但增長率不可能像模擬市場那樣低。畢竟，我認為我們可以預期 10% 左右的增長。
內存可能供過於求
與 2021 年相比，內存市場預計將增長 18.7%。從2022年1月至2022年4月的業績來看，業績同比增長21.3%，但4月份業績同比增長7.3%。分地區來看，美洲市場表現良好，同比增長37.7%，而中國市場同比下降13.5%，下滑至負增長。美洲內存市場以數據中心為核心，需求似乎依然強勁，但以PC和智能手機為核心的中國內存市場卻不景氣。
毫無疑問，這是封鎖的影響，但個人電腦和智能手機產品的需求情況如何，一旦中國開始生產，市場能否恢復？可以預計，解封后中國內存市場會出現一定程度的復蘇，但目前內存市場並沒有出現缺貨現象，未來供過於求的可能性很大。
WSTS 對 2022 年的預測並沒有太大的不適，但比 2022 年高出 3.4% 的 2023 年正增長預測可能過於樂觀。筆者預測，2023年內存市場負增長將不可避免。
2023年會轉負增長嗎？
總體結論是，2022年全球半導體市場預計將比2021年增長15%~20%左右，但2023年內存市場可能會跌至兩位數的負增長，其他市場也可能出現負增長。由於增速趨緩，預計2019年以來增速為負。而現在，我們應該認為我們正在接近所謂的轉折點，即半導體市場的潮流正在發生變化。
半導體前端設備（SPE）、DRAM、NAND閃存市場同比增速（3個月移動平均） 資料來源：Grossberg由SEMI、WSTS等多種材料創造
上圖是世界半導體前端製造設備（SPE）、DRAM、NAND閃存市場的同比增長率（3個月移動平均）圖表。由此可以清楚地看出，SPE 市場和內存市場的趨勢之間存在很強的相關性。
筆者多年來一直觀察這個高度相關的周期，預計2020年內存市場將強勁復蘇，但新冠肺炎疫情擾亂了全球的生活和經濟活動，對電子設備的需求也受到了不利影響. 2020 年上半年，PC 和遊戲機的需求因嵌套需求強勁，但智能手機和汽車需求低迷，同年下半年汽車需求大幅回升。動亂了。因此，內存市場出現了一定的復蘇，但並不像預期的那樣令人興奮，並從 2021 年底左右逐漸見頂。
為了補充迄今為止的趨勢，“半導體短缺”自2021年初以來已引起廣泛關注。微型計算機、模擬、分立器件和高級邏輯等所有半導體都供不應求，但存儲器並不供不應求。DRAM 和 NAND 閃存的單價在上一個高峰時都在上漲，證實了它處於短缺狀態，但從 2021 年開始，這兩個單價一直穩定，“無論是過度還是不足。沒有這樣的事物。”
至於其他半導體，缺貨問題尚未解決，但代工企業已開始評論“訂單量已見頂”、“訂單取消已開始出現”…… 不過，由於目前累計的訂單積壓較大，各家公司的晶圓廠幾乎都保持在100%產能運行，看來暫時不打算接受降價。然而，可能對全球經濟產生負面影響的問題，例如烏克蘭危機的持續和中國的封鎖，應該對電子設備市場產生負面影響。難免會影響對半導體的需求，這一點應該從代工企業的評論中看出來。解決半導體短缺不是早晚的問題嗎？
綜上所述，筆者認為有必要維持此前“2022年年中行情大潮可能發生變化”的說法，為2023年的負增長做好準備。一廂情願，我只希望那些外包生產給Foundry的公司能避免突然剎車的情況，比如一下子取消。半導體缺貨成為社會問題已經一年半了，缺貨感增加了臨時性需求，導致漲價超預期，希望大家從行業的角度來探討一下。（半導體行業觀察）
5、日本將與美國合作2nm製造基地！
6月15日，據日本經濟新聞報道，日本將與美國合作，最早在2025年在日本建立2nm半導體製造基地。
據悉，日本和美國將在雙邊芯片技術合作夥伴關係下提供支持。兩國的私營公司將在設計和量產方面進行研究。
報道指出，日本和美國企業可能成立合資公司，或者日企建立新的製造中心。日本經濟產業省將補貼部分研發費用和資本支出。聯合研究最早將於今年夏天啟動，並在2025-2027年之間建立研究和量產中心。（中國半導體論壇）
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