今日熱點
1. DRAM還未見底？南亞科再遭資本市場劣評
2. PC、服務器採購量季減3成多，美光遭大摩唱衰
3.長江存儲推出企業級PCIe 4.0 NVMe固態硬盤PE310系列
4. 車用及工業市場助攻，台廠NOR Flash價格維穩
5. 30+TB！希捷下一代HAMR機械硬盤2023年出貨
6. 晶圓代工成熟製程產能鬆動，降價潮來襲
7. 要去印度設廠？傳台積電、聯電將赴印考察
8. 死磕台灣非存儲芯片市場，韓既給優惠又給人才
01
DRAM還未見底？南亞科在遭資本市場劣評
據台媒《財經新報》報道，美系投資機構出具最新報告指出，雲計算半導體的需求正在惡化，加上預期的價格侵蝕現象，美光的競爭對手在第三季超大規模DRAM 報價下降20%以上，使得DRAM定價環境大幅減弱，因此重申對南亞科「劣於大盤」評級，認為其消費性DRAM價格將進入第三季的下行風險。
美系投資機構表示，由於潛在DRAM價格疲軟，對產業前景持保守態度，將南亞科目標價設在48元，預測今年的投資回報率約10%，低於2021年的14%。
至於上行風險，美系投資機構認為，2023年DRAM價格因更嚴格的供應和更強勁需求，得以維持；今年下半年定價環境有望加強，營收超過預期；1a/1b納米的升級進度快於預期。
下行風險部分，包括1a/1b納米製程的升級速度慢於預期，4K、2K電視和智能機頂盒對於特殊型DRAM（Specialty DRAM）需求減少，以及合肥長鑫存儲產量提高得更快。
02
PC、服務器採購量季減3成多，美光遭大摩唱衰
據台媒MoneyDJ報道，美國存儲大廠美光遭摩根士丹利唱衰，投資評等從「中性權值」調降至「減碼」，拖累整體半導體類股22日走勢。
美光CEO Sanjay Mehrotra 6月30日曾在公布財報時指出，第三季（3-5月）接近季末時，觀察到短期位元需求有大幅下滑跡象，主要是受到消費性市場（包括PC、智能手機）終端行情疲弱影響。他當時說，消費性市場是受到中國消費者支出疲軟、俄烏戰、全球通脹攀升的衝擊。
對此，Barron's、Investing.com報道，大摩分析師Joseph Moore 22日發表報告稱，雖然美光展望偏保守，但行情確實持續惡化，無論是出貨量或報價皆如此。
Moore表示，他耳聞多家美光客戶都對庫存管理採取更加積極的策略，部分PC、服務器製造商本季DRAM採購量季減30%之多，美光對手本周的雲計算用DRAM報價也下挫20%以上。
03
長江存儲推出企業級PCIe 4.0 NVMe固態硬盤PE310系列
7月25日消息，長江存儲推出首款企業級PCIe 4.0 NVMe固態硬盤PE310系列，正式進入高端企業級固態硬盤市場。這一產品標誌着，繼消費級固態硬盤、嵌入式存儲器之後，長江存儲在存儲系統解決方案領域再作重要布局。
有意思的是，2個月前，與長江存儲「192層NAND樣品已交由少數大廠進行驗證，將在年內正式亮相」的消息同步，還傳出其還有「PE310和PE320型號兩款『主控』獲得PCI-SIG驗證」，後被長江存儲澄清，二者並非主控型號，而是SSD產品型號，鬧了一場烏龍。如今，PE310看來坐實是企業級固態硬盤了。
據悉，長江存儲PE310系列基於晶棧®2.0（Xtacking®2.0）技術的第三代三維閃存芯片打造，採用U.2接口，PCIe 4.0, NVMe1.4協議，擁有讀取密集型（1.92TB/3.84TB/7.68TB）和混合應用型（1.6TB/3.2TB/6.4TB）兩種產品設計，具備高性能、高耐用等級、低功耗及多檔位功耗與性能管理等特點，適用於大數據、雲計算、流媒體等場景。
PE310系列據稱擁有以下特點：
- 強勁穩定的性能
PE310系列固態硬盤的4K隨機讀、寫穩態性能高達1000K IOPS、380K IOPS，其內部智能化調度機制能夠對不同I/O進行及時處理，有效解決I/O擁塞，保證I/O服務質量及性能一致性。
- 出色的功耗表現
得益於採用了晶棧®2.0技術的三維閃存芯片，PE310系列固態硬盤最大工作功耗為14W（1.92TB產品為12W），能效比領先業界同代產品。內置8級性能-功耗管理機制，提供彈性計算的靈活性，精確且方便客戶針對不同場景進行能耗管理。
- 安全可靠的數據保護
PE310系列固態硬盤支持LDPC糾錯、全路徑數據保護、增強掉電保護（PLP）、AES自加密、增強安全擦除（Sanitize）等功能，保障數據處於安全可靠的存儲環境。
- 易用的標準日誌接口
PE310系列固態硬盤支持 Telemetry 標準接口，用戶通過標準nvmecli命令即可輕鬆獲取設備日誌，降低了運維成本，提高了訪問效率。
- 晶棧®2.0（Xtacking®2.0）
PE310系列固態硬盤採用基於晶棧®2.0技術的第三代三維閃存芯片，穩定優異的顆粒品質能夠支援數據中心和企業服務器7*24的平穩運行。
目前，長江存儲PE310系列固態硬盤已上市。
04
車用及工業市場助攻，台廠NOR Flash價格維穩
據台媒《工商時報》報道，雖然消費性電子銷售動能疲弱並影響芯片生產鏈出貨，但車用及工業等芯片需求維持強勁。存儲廠華邦電及旺宏去年已調整產品線布局，今年全力搶攻車用及工業NOR Flash市場有成，不僅避開消費性市場低迷需求衝擊，平均銷售價格（ASP）維持穩定且未見跌價壓力。
俄烏戰爭及全球通脹導致消費性電子銷售轉弱，消費性芯片生產鏈提前進入庫存修正階段，但包括車用及工業等市場仍面臨芯片供不應求壓力。在NOR Flash市場部份，華邦電及旺宏去年下半年已淡化消費性應用出貨，轉向車用及工業等領域擴大市佔率，所以近期主攻消費性市場的兆易創新有意藉由降價刺激出貨，但對華邦電及旺宏幾乎沒有造成太大影響。
隨着電動車成為未來主流，先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率提升，車廠對於高容量、高可靠性、低功耗、安全性具備的NOR Flash需求維持成長趨勢。再者，5G基礎建設及數據中心建設需求維持高檔，多軌道衛星及邊緣物聯網等新應用正在快速起飛。
05
30+TB！希捷下一代HAMR機械硬盤2023年出貨
據WccfTech報道，希捷現已透露其將在2023年年中推出下一代硬盤，採用最新的熱輔助磁記錄（HAMR) 技術，並提供超過30TB的容量。
據報道，希捷HAMR平台將在2023年年中推出30+TB型號，之後將繼續增加至40+TB和50+TB，但後續型號的具體推出時間沒有公布。
希捷CEO David Mosley在希捷最近的財報電話會議上表示，希捷正朝着HAMR技術30+TB HDD系列的發展道路前進，預計將在明年這個時候開始向客戶發貨這些基於HAMR的產品。
報道稱，2023年30TB HAMR HDD將不會大批量發貨，預計僅向數據中心市場的選定客戶發貨。希捷的HAMR技術會改變HDD內存、磁層、讀寫頭、控制器、執行器等其他零件，有人猜測，製造新零件的生產難度更大，而且對客戶來說成本更高。
06
晶圓代工成熟製程產能鬆動，降價潮來襲
據台媒《經濟日報》報道，晶圓代工成熟製程產能鬆動，降價潮來襲。台灣IC設計業者證實，已有中國大陸晶圓代工廠開第一槍，近期降價逾一成，台灣晶圓代工廠為了防堵訂單流失，開始在部分特定製程祭出「優惠價」，折讓約個位數百分比，等於變相降價。
大陸晶圓代工成熟製程指標廠有中芯國際、華虹、晶合、和艦等；台灣以聯電、世界、力積電為主。隨着價格開始下跌，牽動相關業者後續營運。
不具名的IC設計業者透露，旗下不少在中國大陸晶圓代工廠生產的芯片，投片價格已降低，降幅超過一成，預期第4季起相關芯片成本可望降低。
另一家IC設計業者不諱言，業界消息傳很快，大陸晶圓代工廠降價後，台廠也有動作回應，部分製程給予個位數百分比「折讓空間」，藉此降低訂單流向陸廠的風險，此舉等於「變相降價」，但這些都是買賣雙方「私下敲好的約定」，「不會敲鑼打鼓告訴別人」，因為別的客戶若聽到相關訊息，可能誤會是全面降價，引來大肆砍價，所以沒人想承認。
07
要去印度設廠？傳台積電、聯電將赴印考察
根據印度當地《印度斯坦時報》的報道，知情人士指出，在印度2021年兩次訪問台灣商討半導體合作後，包括台積電、聯電等台灣產業代表團將在未來幾周，還不確定的時間內訪問印度，將討論在製造電子產品、通信設備、醫療保健系統和機動車所需芯片方面在當地設廠，以及與當地廠商合作的情況。
相關知情人士表示，此次訪問將使得台積電、聯電等台灣半導體致製造商更多的了解印度政府在2021年12月宣布的半導體計劃，該計劃包括已經批准的一項100億美元的刺激獎勵補助計劃，以吸引半導體製造商和顯示器製造商前往投資，以期打造印度成為全球電子產品生產中心的一部分。
08
死磕台灣非存儲芯片市場，韓既給優惠又給人才
韓國政府21日宣布，將增加與半導體產業的研發和相關設施投資稅收優惠，以便使產業公司到2026年投資至少340萬億韓元，還計劃今年開設半導體工程師培訓中心，為10年內提供超過15萬名人才，幫助韓國企業在全球非存儲半導體市佔率從3%提高到10%。到2030年能減少依賴進口材料、零組件和設備，從70%降到50%左右。
據韓媒《BusinessKorea》報道，政府表示半導體產業工廠容積率將從350% 提高到490%，是為了讓平澤和龍仁科技園區工廠無塵室設施，能從12個及9個增加到18個及12個。半導體工廠將能增加總計超過9千個職缺。
適用大型半導體公司的設施投資稅收減免，比例將從6%~10% 提高到8%~12%。9月開始也允許受日本限制出口影響的半導體企業，每周工時限制由52 小時放寬到64小時。
人才培養方面，韓國政府預計自2023年開始，增加半導體研究所數量，由政府提供設備及資金補助。今年開始的30所大學開設非半導體專業學生雙主修課程也會繼續。整體來說，2023~2032年政府和私人單位總計投入3500億韓元，支援大學研究所培養半導體專業人才。
非存儲半導體芯片研發方面，2024~2030年分別在功率和汽車半導體領域，啟動4500億和5000億韓元初步可行性研究。未來7年還將投資1.25萬億韓元研發AI芯片，且花費1.5萬億韓元投資30家有前景的無晶圓IC設計公司。
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