AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐博士將在5月23日的台北電腦展上發表主題演講，而在這個時間點他們很大可能會正式公布Zen 4架構的銳龍7000系列處理器，新的處理器將改用AM5平台，將支持PCI-E 5.0和DDR5內存，處理器的接口也會從Socket改成LGA。
新的平台也需要新的芯片組來配合，根據videocardz的消息，AMD會在台北電腦展上公布X670、X670E、B650三個芯片組，此前其實已經有消息指出X670是雙芯片，而B650是單芯片，新的芯片組由祥碩設計，並採用台積電6nm工藝生產。
當然X670E這個名字是這次爆料才出現的，它是X670的Extreme版本，X670E將強制支持PCI-E 5.0，包括連接GPU和M.2 NVMe SSD的插槽或許都要支持PCI-E 5.0，而X670並沒有做強制要求，它可以只支持PCI-E 4.0，除此之外兩款芯片組並沒有功能上的區別，至於內存，如無意外Zen 4的處理器內只有DDR5的內存控制器，所以無論哪個芯片組都得用DDR5內存。
祥碩給AMD下一代平台打造的FCH芯片代號是Promontory 21，其中B650用了一顆，而X670/X670E則使用兩顆，根據此前的消息，該芯片採用PCI-E 4.0 x4和Zen 4處理器相連，可提供8個PCI-E 4.0通道以及4個SATA口，USB接口數量未知。
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