2022年初至今,“國產半導體如何穿越周期”的話題討論不絕於耳。眼下已至年末,全年行業低迷的需求與指數單邊下行的走勢,印證了周期是難以被穿越的。
截至12月28日收盤,最能代表A股半導體板塊的中華半導體芯片指數年內累計下跌38.22%,跌幅為行業第三。另一邊,美股最具代表性的費城半導體指數同樣遭受重挫,年內累計下跌36.9%,告別年線三連陽,龍頭英偉達(NVIDIA.O)、超威半導體(AMD.O)股價均狂瀉超50%。
回顧2022年的半導體芯片行業,受前一年的供需錯配、“缺芯”漲價、疫情等多因素影響,全行業的庫存在今年達到歷史高位,需求端則持續低迷,其中消費電子產品需求幾乎降至冰點,部分產品價格較前年“腰斬”。
主動去庫存旋律何時響起,將關係到本輪周期拐點。目前,市場主流觀點認為,2023年下半年半導體行業的供需將逐步進入調整,開啟主動去庫存。
需求低迷、庫存高企,周期下行難被穿越
歷史上的半導體行業,一旦出現大規模資本開支提升,往往伴隨周期下行的到來。2021年四季度,海外各大分析師就提出了“警惕半導體周期下行開啟”,而AMD、英偉達等知名芯片企業年中就向台積電錶明將不得不調整訂單規劃。
隨着2022年“交卷”,印證了這是半導體行業慘淡的一年,“庫存”成為今年電子產業最重要擾動因素之一。除了頭部晶圓廠、設備廠及部分模擬芯片廠商以外,幾乎每個環節都經歷了難以避免的陣痛,需求不振成最大困擾。
智能手機、PC為代表的消費電子需求跌至冰點,全年出貨量下跌已成定局。IDC發表的三季度數據顯示,市場份額排名前五的PC廠商,除了蘋果以外,其餘廠商的同比增速均在下降,其中聯想第三季度的PC出貨量下降16%。
全球智能手機終端出貨量亦是同比大跌。中信證券研報預計,2022年全球/中國智能機出貨量分別約12.17/2.84億部,國內市場出貨量同比大幅下滑,主要系整體市場較為成熟,新興技術滲透帶來的提升效果有限,創新驅動力不足等。
自2021年三季度以來,國內智能機的庫存持續且迅速攀升,今年三季度,庫存攀升趨勢有所減緩,但整體庫存水位處於歷史高位。由於一季度是傳統淡季,業內預計2023年二季度將在“618活動”帶動下消耗一定庫存,並逐步回歸至正常安全備貨水平。
如此背景下,A股消費電子板塊的表現幾乎墊底全板塊,86隻個股僅8隻股錄得正收益。歌爾股份(002241.SZ)跌幅居首,重挫68%,藍思科技(300433.SZ)跌逾53%,整個板塊亦位於歷史較低估值水平。

A股各環節龍頭企業也難穿越牛熊。晶圓代工龍頭中芯國際(688981.SH)在展望四季度業績時表示,受手機、消費領域需求疲弱,疊加部分客戶需要緩衝時間解讀美國出口管制新規帶來的影響,營業收入預計環比下降13%到15%,毛利率在30%到32%之間。H股龍頭華虹半導體(01347.HK)展現出較強韌勁,三季度實現營收6.299億美元,同比增長39.5%,環比增長1.5%,再次刷新歷史記錄。目前,華虹半導體已經更新了回A上市招股書,擬在上交所科創板上市,準備募集資金180億人民幣用於擴產。
另一邊,受疫情反覆、通貨膨脹、匯率波動以及俄烏局勢等負面影響,IC設計端也不可避免地遭遇營收下滑。根據TrendForce統計數據,2022第三季度全球IC設計產業出現營 收環比下滑趨勢,三季度單季度全球前十大IC設計企業營收合計達373.8億美元,環比下降5.3%。其中,高通憑藉其手機業務部門以及車用部門的穩定表現,依舊穩居世界第一。博通通過高端網通芯片跨過英偉達和AMD越至排名第二,英偉達與AMD則因個人計算機 與挖礦需求疲軟排名分別下滑至第三與第四。

數據顯示,在疫情反覆的情況下,我國的集成電路設計端2022年取得16.5%增長,較前兩年明顯回落,但整體增速仍算出色。“中國集成電路設計業從這次全球性缺芯帶來的紅利不可複製從長期看,這次缺芯對於全球供應體系的影響極其深遠,缺芯的影響下各國和地區對現狀的不滿和擔憂,希望將主動權掌握在自己手裡,更注重供應鏈的安全性。”某半導體行業資深人士對第一財經記者說:“也要看到的是部分頭部設計大廠的表現並不理想,甚至有些退步的現象。究其原因是,這些設計大廠核心競爭力不夠強,當需求規模明顯縮減後,技術研發能力未能跟上,且對市場需求的把握能力還欠火候。”
記者統計數據顯示,有30家A股IC設計廠商年內股價跌幅超過40%。韋爾股份(603501.SH)年內狂瀉66.2%,跌破千億市值。去年電源管理芯片的“明星股”晶豐明源(688368.SH)跌64%,艾為電子(688798.SH)、明微電子(688699.SH)、匯頂科技(603160.SH)、國科微(300672.SZ)均跌超50%。從庫存周轉天數看,今年三季度,國內大部分公司庫存周轉天數均有大幅提升,部分手機鏈公司甚至達400天以上。

新能源等增量市場將如何推動2023年半導體演繹
需求和供給的變化,導致半導體行業發生周期性改變,技術創新帶來的新產品新應用爆發導致供不應求,驅動行業進入上行周期。產品的過剩導 致供過於求,推動行業進入去庫存的下行周期。
好消息是,此前台積電已經為全行業指明了產業鏈庫存見頂時間,意味着庫存去化腳步逐步臨近,曙光漸顯。
自台積電10月份中旬宣布產業鏈庫存於今年三季度見頂後、四季度開始逐漸去化後,美股半導體板塊先聲奪人,包括台積電、美光、TI等龍頭股均從10月份開始反彈, 股價走勢有所分化,設備端與模擬芯片賽道更為抗跌,前者主要受益於晶圓廠擴產帶動的需求增量,後者則在下游需求較弱時展現出更強的韌性。

庫存去化之後,市場需求起量成為周期演繹的關鍵。半導體行業主要分為存量與增量市場,存量市場以手機為代表,從全球智能手機發展趨勢來看,長期持續緩降是大趨勢,摺疊屏或能在部分時段成為需求亮點。半導體行業發展最終看增量市場,代表性下游領域包括新能源、高端工業以及部分特種芯片,這些高景氣度的細分賽道也被認為是國產芯片廠商的重大成長機遇。
某電子行業分析師對第一財經記者表示,2023年應該關注消費電子復蘇拐點以及增量市場的需求方向。“消費電子低迷了一年多了,大部分產品價格已經降至合理水平,下一步關鍵看需求,需求得到一定復蘇有望支撐相關廠商的估值率先修復。”他說,其次是增量市場,這兩年模擬芯片和功率半導體在新能源等新興市場的需求情況依然很好。“模擬芯片品類豐富,下游遍布消費、工業、汽車等廣闊市場,抗風險能強,主要考驗模擬廠商把握市場需求與技術研發的能力。另外,功率半導體的功能實現及差異更多來源於不同的器件結構,製造工藝是功率器件的核心,製造商多以IDM模式為主。新能源、5G、工業製造帶來的功率半導體增量市場仍在持續增長,有望成為未來3年的看點。”他說。
無獨有偶,多位接受記者採訪的半導體業內人士都認為,新能源汽車帶動的汽車電子增量有望成為未來三年半導體行業的“最黃金”成長賽道。
一方面,經歷兩年高速發展的電動車滲透率仍在小步提升中,今年1-11月份,新能源車滲透率僅有24.9%。另一方面,在電動化與智能化的雙主線下,汽車電子的需求量將呈現幾何倍增長。Gartner數據統計,2022年全球半導體市場空間達6760億美元,2026年將增至7904億美元,其中汽車芯片需求增速最快,座艙+自駕芯片的年均複合增速有望達163.1%。
“一般來說,新能源汽車滲透率跨過25%以後,就是行業趨於成熟的關鍵節點。未來增速會有多快,現在還很難看清,尤其是電車智能化的許多技術還沒完全成熟,行業格局不穩定。智能化的升級演繹,從概念車出爐到落地,產品起量甚至需要2-3年。任何車型、產品都有可能成為爆款,帶動相關的汽車電子需求放量。”前述業內人士補充道。