2023年01月01日08:47:02 熱門 1466

編輯 | 于斌

出品 | 潮起網「於見專欄」

全球半導體市場在經歷了連續8個季度的正增長以後，自今年2季度起，又接連出現了2個季度的負增長，作為半導體行業的風向標，存儲行業在今年3季度繼續承壓，雖然4季度的數據還沒有公布，但綜合各方面的情況來看，其銷售形勢估計也是不容樂觀，很明顯全球半導體市場正在進入持續且深入的調整周期。

清庫存成為今年半導體行業的主旋律

Omdia的數據顯示，今年2季度全球半導體市場營收下降到1580億美元，3季度營收又在此基礎上下降了7%，為1470億美元，半導體市場之所以出現銷售持續下滑的狀態，主要原因還是由於產品供給存在結構性過剩的問題。

一方面是個人消費類電子產品供大於求，另一方面是自動駕駛汽車、人工智能、物聯網、智能終端設備等新興產業對半導體產品的需求量在逐漸增大，但這方面的積極作用還需要假以時日才能充分發揮出來。

國內半導體市場也同樣如此，自今年上半年以來，國內市場對個人電腦、智能手機、平板等電子產品的消費需求就已經呈現出節節下滑之勢，Canalys的數據顯示，今年2、3季度國內個人電腦（包括台式機、筆記本電腦和工作站）的出貨量分別同比下降了16%、13%，對數據服務中心的需求保持了相對平穩。

總的來說，供大於求是導致半導體產品出貨量銳減的主要因素，今年3季度全球僅內存芯片的收入就下降了27%，加之此前企業為了應對產能不足而囤積了大量的芯片存貨，而消化這些剩餘產能還需要花費較長的時間，這自然也會進一步減弱市場對芯片需求的整體預期。

具體到產品來看，動態存儲器（DRAM）和閃存（NAND）的出貨量及價格均降幅明顯，Omdia的數據顯示，今年3季度全球DRAM的銷售額為175.48億美元，環比下降29.8%，在半導體企業中，以存儲芯片為主力產品的三星和海力士受到的影響也最大。

財報顯示，今年3季度，三星電子半導體事業部的營業利潤為5.12萬億韓元，環比一季度的9.98萬億韓元，降幅高達48.7%，英特爾的半導體業務在3季度為公司貢獻了148.51億美元營收，與2季度營收相比幾乎持平，這說明英特爾在這方面受到的影響相對較小，公司在半導體業務領域也因此暫時實現了對三星的反超。

低位運行的半導體市場既有機遇也有挑戰

以往的經驗也表明，隨着供求關係的變化，商品在價格上自然也會相應呈現出周期性的漲跌之勢，而這其中的區別只有持續時間的長短不同而已，從上世紀70年代到現在，全球半導體產業先後經歷了7次價格起伏。

目前半導體市場的低迷狀態仍將會持續較長的一段時間，預計到明年下旬這種狀況才會得到緩解，世界半導體貿易統計協會（WSTS）預計明年全球半導體的市場規模將減少4.1%，產值將下降到5570億美元，存儲芯片市場的降幅將達到17%。

Gartner的預計要相對樂觀一點，它認為明年的半導體市場將下降2.5%左右，存儲芯片市場的降幅可能會突破10%，作為全球半導體製造業的領軍企業，台積電的預算一直是備受業內人士關注。

前不久台積電宣布將公司年度資本支出從400億美元減少到360億美元，這也從一個側面反映出當前全球半導體市場的疲態還將會持續較長的一段時間。

這幾年，國內企業在半導體領域也取得了不少突破，半導體的自給自足能力正越來越強，雖然在14納米以下高精度半導體生產工藝方面仍然差距較大，但近幾年本土品牌在車用半導體製造、人工智能（AI）半導體設計製造等領域的發展速度很快。

在存儲器賽道，如NOR Flash、EEPROM等小容量閃存項目上，國內企業已經具備了替代進口能力，在全球也有一定的影響力，目前兆易創新擁有約20%左右的NOR Flash市場份額，排名全球前三位，聚辰股份在EEPROM領域的銷售額位居全球第三和國內首位。

由於NOR Flash、EEPROM等小容量閃存項目的技術壁壘和毛利不高，國外半導體企業正在這些小眾領域逐步退出，國內企業可以抓住這個機會，先易後難，先把閃存這一塊做起來，形成差異化競爭優勢，在做大做強後再向其他板塊進軍。

相比而言，市場需求疲軟對國內DRAM行業的提量擴能戰略影響較大，目前本土最大的DRAM廠商合肥長鑫截止去年擁有的市場份額為3%，按照公司規劃，經過擴充後的產能最後要達到每個月生產芯片36萬片。

而Eugene Investment&Securities發布的報告顯示，3季度全球DRAM市場的銷售額為179.73億美元，環比大幅度下降29.3%，因此合肥長鑫在提升產能的過程中，還需要控制好前進的速度與節奏，避免因為市場供求關係的波動影響到公司的長遠發展。

新興產業將會成為存儲器市場的關鍵驅動力

雖然低迷的個人消費類電子產品市場對半導體產業產生了較大的負面影響，但這並不意味着後者就只能是處於長期一蹶不振的境地，近幾年蓬勃發展起來的自動駕駛汽車、數據中心、工業自動化、人工智能、物聯網、元宇宙、可穿戴設備等新興產業，未來也都有較多的半導體零部件需求。

可以說，算力已成為信息科技時代的必須品，數字化、智能化社會都離不開算力的支撐，如壁仞科技發布的首款通用GPU芯片BR100，其16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別，是國外在售旗艦產品3倍以上，這類產品未來必然會有廣闊的應用前景。

所以企業可以結合市場需求靈活調整經營策略與重心，即使行業已經進入弱周期，國產半導體廠商仍然是大有可為，如今年中旬，長江存儲推出基於PCIe 4.0的企業級PE310固態硬盤系列，可支持雲計算、大數據、流媒體等應用場景。

汽車市場將會是推動半導體產業走出低谷的重要力量，當汽車的智能化程度越高，那麼造一輛車所需要的芯片也就越多，Gartner預計，從2022年到2025年，每輛車所包含的半導體部件的價值將從712美元增加到931美元。

當前國內汽車行業仍然面臨芯片短缺的情況，隨着汽車產量的穩定增長和新能源汽車滲透率的不斷提升，加上愈來愈多的汽車安裝了L2級別高級駕駛輔助系統，未來L3級別以上的自動駕駛汽車距離市場應用也不再遙遠，這一切都給半導體產業留下了可供調整轉型的時間與空間。

而且智能化汽車運行時產生的數據量更大，這對車用存儲芯片的容量及處理速度均提出了更高的要求，中國汽車報的數據顯示，去年手機的平均存儲容量為105GB，汽車為34GB，到2026年，汽車的存儲容量將達到483GB以上，屆時手機的存儲容量才提升至350GB左右，顯然未來汽車對存儲容量的要求已經遠遠超過了手機。

目前在汽車存儲市場，是由海力士、三星、美光等國外企業居於主導地位，國內實力較強的企業有東芯股份、兆易創新、北京君正等，其中兆易創新的GD5F系列（容量1Gb-4Gb）於今年順利通過了AECQ100車規級認證，截止目前，公司已實現了在車規級產品領域的全面布局。

北京君正併購了在汽車及工業存儲領域頗具實力的ISSI，後者在DRAM、NOR Flash業務板塊的產品收入均位居全球前列。

資本顯然也看好該領域的發展前景，11月底，距離上一輪45億元規模的戰略融資僅過了5個月時間，粵芯半導體宣布完成新一輪（B輪）融資，公司計劃將所融資金全部用於半導體三期項目建設，粵芯半導體從消費級芯片製造開始起步，在這幾年已經將公司業務拓展到工業級和車規級芯片的製造上來。

搜狐汽車研究室預計，從2019年至2025年，全球汽車存儲芯片市場的年均複合增長率將達到14.94%，其中又以LPDDR、NAND Flash等高性能車用芯片最受汽車企業歡迎。

預計2018年至2025年，LPDDR與NAND Flash的年均複合增長率可分別達到16%、21%，可見未來汽車行業對芯片的需求量還會進一步增加，本土半導體廠商也都在大力布局正處於高速成長之中的汽車芯片市場。

結語

目前的半導體市場總體上仍處於調整階段，這一過程可能會延續較長時間，一方面是個人消費級市場持續低迷，去庫存成為當前市場的主旋律，另一方面新興產業也給半導體行業帶來了很多積極的利好因素，例如車用半導體市場就表現出了高成長性特點，吸引了各路企業的目光，不過在整體形勢得到完全改變之前，半導體市場仍然需要經歷一段較為艱難的調整適應期。