美股半導體集體飆漲後 台積電再被曝晶圓漲價 每季度漲400美元/片

《科創板日報》（上海，研究員 何律衡）訊，據台灣地區媒體報道，繼8英寸晶圓後，台積電12英寸晶圓將在4月也起漲，晶圓約漲400美元/片，且將首度採取季度提調整方式，即到今年底預期將有3次價格調漲，總計調漲1200美元。

台積電對此表示，公司致力於提供客戶價值，不評論價格問題。

據了解，從不輕言漲價的台積電，今年第二季度起啟動漲價傳聞不斷，主要原因在於相較於聯電等二線廠，從去年陸續調漲價格已達兩波，台積電價格反成最便宜，對於12英寸，聯電方面今年年初已宣布了一次漲價，漲幅在3%-10%不等。

業內人士指出，台積電先前已對8英寸晶圓做價格調整，8英寸不會再有變動，即使連續3季度都調整價格，但其漲價幅度對比二線廠一個月的漲幅，其實仍相對來小。

IC Insights日前報告顯示，台積電因為先進制程領先，去年每片晶圓銷售均價上升至1,634美元，創歷史新高，年增逾6%，聯電也是去年晶片均價上漲的廠商之一，年增約8.87%。若報道屬實，那麼台積電單片晶圓報價將再創歷史新高。

不過，業內人士也指出，晶圓代工二線廠漲勢凌厲，部分晶圓廠傾向未來合約價格采合議的浮動制，雖然台積電目前釋出采3個季調整售價，但也未必會是每季都有調整。

值得一提的是，就在台積電12英寸漲價被報道披露的前夕，美股芯片股上周五（26日）集體反彈，半導體板塊ETF漲超4%，海力士半導體漲27%，台積電、德州儀器漲超5%，半導體設備龍頭阿斯麥、應用材料均大漲超7%，創出新高。

12英寸產能擴張進行時 中國大陸成投資“香餑餑”

據了解，12英寸晶圓擁有較大的晶方使用面積，得以達到效率最佳化，相對於8英寸晶圓而言，12英寸的可使用面積超過兩倍，具有更好的成本效益。

2008年-2016年期間，全球共有15座晶圓廠從8英寸轉型為12英寸，與8英寸晶圓相比，12英寸已經體現出了明顯優勢。總體來看，無論從總體表面積，還是實際晶圓出貨量來看，12英寸晶圓都是現在使用的主力晶圓尺寸。

根據SEMI去年11月發布的報告，2020年到2024年將至少增加38個新的12英寸Fab廠，這是保守的預測，不考慮低概率或謠傳的晶圓廠項目。到時Fab廠月產能將增長約180萬片晶圓，達到700萬片以上。

分地區來看，中國台灣地區將持續成為全球最大的晶圓代工產能貢獻地，緊隨其後的是韓國。而中國大陸地區則在未來幾年大幅攀升，這個比例將從2015年的8％增長到2024年的20％，產能達到150萬片/wpm。

同時SEMI指出，儘管非中國公司將在這一增長中占很大一部分，但中國正在加速其產能投資。“到2020年，這些公司將佔中國fab廠產能的43%左右，預計到2022年將達到5%，到2024年將達到60%。”

涉及到具體的芯片產品，12英寸晶圓廠最大資本支出依然會用在存儲芯片（DRAM和3D NAND）上，預計2020到2023年的實際和預測投資額每年都將以高個位數穩健增長，2024年幅度有望進一步擴大到10%。

另外，用於邏輯芯片/MPU和MCU的投資在2021到2023年也將穩步提高，特別值得關注的是功率器件，用在該類產品的投資增長幅度在2021年有望超過200%，而2022和2023年也將保持兩位數的增長率。