攤牌了？台積電正式宣布，ASML不願看到的情況出現了

大家都知道，製造芯片最核心的設備就是光刻機，尤其是7nm及以下製程的芯片，對光刻機精度的要求非常高，目前只有ASML生產的EUV光刻機符合以上要求。

也正是因為如此，包括台積電、三星、英特爾等芯片代工巨頭都向ASML伸出橄欖枝，希望與之加強合作，從而獲得更多的EUV光刻機。

但隨着摩爾定律逼近物理極限，以EUV光刻機主導的先進工藝似乎已經走到了盡頭。也就是說，如果一味追求高性能和低功耗，那麼結果只能是成本飆升，台積電放棄N3工藝轉投N3E工藝就是最好的證明。

那麼問題來了，有什麼辦法可以繞過EUV光刻機也能製造出高性能芯片？答案有很多，比如芯粒技術、光子芯片技術以及芯片堆疊技術。尤其是芯片堆疊技術，蘋果推出的M1 Ultra芯片就是採用了芯片疊加技術，將兩顆M1 Max芯片堆疊在一起，打造出的一款高性能SOC芯片。

除了蘋果之外，為了解決高性能問題，華為也已經在芯片疊加技術方面展開布局，並發布了多項芯片疊加專利，甚至可以讓14nm芯片達到7nm芯片的性能。

讓人沒想到的是，就在10月27日，台積電正式宣布，將成立具有開放和創新的平台——3D Fabric聯盟，目的也很簡單，那就是推動3D半導體發展。

據台積電方面披露的消息顯示，目前已經有19個合作夥伴同意加入3D Fabric聯盟，其中就包括美光、三星記憶體以及SK海力士等芯片巨頭。

台積電方面還表示，這次組建的3D Fabric聯盟將幫助客戶快速實現芯片和系統級的實作。這也意味着，台積電非常看好3D封裝技術的發展前景。

在芯粒技術方面，我國封測巨頭通富微電也已經突破了5nm製程。關鍵是，美芯巨頭超威還給其開出了一份長達5年的合同。也就是說，超威在未來五年內都將依賴芯粒技術生產高性能芯片。

對此，外界一致認為，美企大廠依賴中國芯片技術是西方搞“脫鉤”的代價，也證明了中國芯片技術正在快速崛起。

與此同時，我國首條“多尺寸、跨材料”的光子芯片生產線也已經準備開工建設，預計到2023年在京建成。據悉，無論是計算速度，還是芯片性能，光子芯片都優於電子芯片。

種種跡象都表明，ASML生產的EUV光刻機已經不是製造高端芯片的唯一選擇，而台積電成立3D聯盟也相當於向ASML攤牌了，其一直都在都在努力減少對ASML光刻機技術的依賴。

要知道，ASML主要營收來源就是EUV光刻機和DUV光刻機，而如今EUV光刻機不能正常出貨給華，再加上全球先進芯片產能過剩，甚至連台積電都計劃關閉部分EUV光刻機。很顯然，這些都不是ASML想要看到的情況。

儘管ASML一直都在想辦法獲得自由出貨，但事實上，摩爾定律的極限已經不允許ASML這樣做了。至於ASML會怎麼應對，讓我們拭目以待吧。對此，你們怎麼看？歡迎大家留言點贊分享。

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