台積電：除3nm相關人員外，鼓勵員工多休假！台積電遭遇危機？

近日，台積電總裁魏哲家發了一封員工信，表示：“隨着後疫情時代，生活逐漸正常化，終端消費因而進入庫存調整期，鼓勵員工多休息、多與家人相處。”

同時魏哲家表示，休息人員不包括量產在即的3nm，以及3nm以下的研發製程相關人員。

這樣的舉動對於台積電來說，着實罕見，這是否意味着台積電開始走下坡了？

台積電將芯片製造工藝推上巔峰

台積電，1987年由張忠謀於台灣新竹創建，是全球首創的芯片代工企業。其產品涵蓋計算機、手機、通訊、消費、工業類芯片。

台積電創建初期，技術差、人才弱、客戶少，為了生存下去，只能登門去求英特爾。

英特爾技術團隊現場指導，整改了100多處缺點，拿到了英特爾認證，才開始逐步走上正軌。

台積電與英特爾的運營模式並不相同。台積電專註芯片製造，為第三方芯片設計商代工。而英特爾是典型的IDM模式，集設計、製造、封裝於一體。

三次正確的選擇讓台積電逆襲英特爾，成為最強芯片製造商

第一次、與AMD合作跨入高性能X86市場

在PC市場中，AMD一直落後於英特爾，並且差距十分大。

奇怪的是，自從AMD找到台積電做代工後，芯片性能大幅提升，不斷的挑戰英特爾，並且市場佔有率也大幅攀升。

原因就是，台積電不僅為AMD提供了優良的製造工藝，還幫助其在設計方面進行了突破。

台積電擁有一個3000人的芯片設計團隊，這個團隊拿出了“可以加快芯片上數據交換的速度”的方案，免費送給了AMD。之後AMD在短時間內突破8核，甚至64核。

AMD也與台積電合作越來越密切，台積電也順利跨入高性能X86 架構的芯片市場。

第二次、深耕手機市場，快速更新迭代

智能手機爆發後，台積電迅速切入智能手機芯片市場。成功地爭取到了ARM、蘋果、華為、聯發科等大客戶。

隨着智能手機快速的更新迭代，對手機芯片也提出了更高的要求。台積電也拚命地加快研發，14nm、7nm、5nm、3nm技術相繼攻克。

相較之下，英特爾在10 nm上連續受挫，7nm工藝良率更是低於預期，導致英特爾在工藝製程方面徹底輸給了台積電。

第三次、與蘋果合作打造M1 Ultra

今年3月，蘋果發布了一款名叫M1 Ultra的芯片，它由兩個蘋果M1 Max芯片拼接在一起，以提供更強的性能。

這種技術對於英特爾來說，簡直是個災難。

這種技術的關鍵就在於台積電的製造工藝，蘋果成為了該技術最好的代言人，這有利於台積電進一步優化工藝，使用在其他客戶上。

作為英特爾最直接的對手AMD一旦使用上該技術，那麼英特爾的日子恐怕會更難過。

總之，台積電幾乎團結了英特爾以外所有的芯片設計商，群策群力，共同將台積電芯片製造工藝推上了頂峰。

台積電業績觸頂

台積電承認7nm以上產能利用率已經不如以往，但把這些歸咎為周期性下滑。

台積電總裁魏哲家稱，過去因為疫情、數字轉型、5G、AI等需求導致台積電業務快速發展。

如今，疫情尾聲、俄烏衝突、通貨膨脹、內地市場結構性變化導致芯片需求全面性下滑，最終傳導至台積電。

首先疫情尾聲？這恐怕有點提前樂觀了吧？

目前全球新冠累計感染者超過了6.2億，現有確診人數超過8000萬，累計死亡656萬人，每天新增確診病例高達20萬。

25日，拜登接種了疫苗加強針，並警告冬季疫情或將惡化。

顯然，疫情並未出現好轉。

再看數字轉型、5G、AI等領域

數字技術是基於物理世界和數字世界映射互動的新概念，是當今世界創新速度最快、通用性最廣、滲透性和引領性最強的領域之一。世界各國爭相加大投入力度。

5G是世界各國競爭的舞台，為了確保自己不在該領域落後，世界各國紛紛投入大量資金研發5G，甚至已經開始布局6G。

AI領域更不用說，漂亮國的《AI國家安全委員會最終建議報告》；澳大利亞的“AI行動計劃 ”；日本的《AI戰略2021》；歐盟的《歐洲標準化戰略2030》等等都在持續地布局該領域。

高新技術領域，沒有任何國家願意落後，因此不必擔心投資降低，需要擔心的是自己做得不夠好。

至於俄烏衝突，通貨膨脹等等，姑且當作是個借口吧。

實際上，俄羅斯、烏克蘭的芯片需求非常小，在全球4.5萬億美元的芯片行業中,俄羅斯芯片市場的貿易額為500億美元，烏克蘭只會更少。

至於通貨膨脹，2000年就開始喊通貨膨脹，如今20多年過去了，說得不煩，聽得也煩了。

魏哲家大概只有一點說對了，內地市場的芯片需求發生變化了。簡單來說就是：“高端的買不到、低端的不需要。”

再有一點就是：台積電頻繁的大幅度提高價格，絲毫不顧及客戶的感受。

台積電中低端市場被搶佔

台積電誠然是世界上最強的芯片代工企業，技術強大、良品率高、漏電率低，但同時價格也高。

2021年8月，台積電宣布提價10％-20％，80nm的投片達到了1700-1900美元之間，比之前貴了300美元。7nm及更先進的工藝價格則更高。

今年5月，台積電再次通知客戶，將從2023年1月份起，大多數製程節點的代工價格都會上漲約6%，部分先進制程節點的上漲幅度將達到7%到9%。

對於漲價理由，台積電並未解釋。但遭到了不少人的吐槽，甚至台積電內部都有很多人反對這樣的做法。

對於台積電的漲價，蘋果公司已經明確拒絕，因此台積電降低了對蘋果的價格漲幅，僅為3%-5%。

台積電這些行為讓其它用戶苦不堪言，聯發科、Nvidia、AMD等怒而砍單。而部分成熟工藝訂單也轉移至其他代工廠，例如中芯國際。

近年來，國內芯片代工龍頭中芯國際發展勢頭良好，訂單不斷增加，業績也快速增長。

2021年全年，中芯國際營業收入為356.3億元，同比上漲29.7%；凈利潤107.3億元，同比上漲147.7%，業績十分亮眼。

據悉，中芯國際主要是在28nm及以上成熟工藝發力，14nm工藝也達到了量產標準。

在技術節點方面，55/65nm技術的收入貢獻比例為29.2%，40/45nm技術的收入貢獻比例為15.0%，28nm的收入貢獻比例為15.1%。

為了進一步擴大優勢，中芯國際也開始加碼28nm成熟工藝。

• 500億在北京亦庄投資建廠，用於28nm成熟工藝，預計2024年完工；
• 153億在深圳投資建廠，擴大28nm成熟工藝；
• 600億在上海臨港投資建廠，用於提供28nm成熟工藝；

有些網友可能要問了，台積電都開始研發3nm工藝了，現在還拚命建造28nm工廠有什麼意義啊，很快就淘汰了。

其實不然，3nm工藝主要應用在智能手機上、平板、筆記本上，但在新能源汽車、AIoT、5G網絡設備、智能家居等領域，28nm以上成熟工藝完全可以滿足需求。

中芯國際這種方案，在芯片競爭大潮中，不失為一種錯位競爭的極好策略。當然中芯國際也沒有放棄先進制程的研發。

據中芯國際CEO梁孟松稱，中芯國際已經完成了14nm、12nm及N+1的技術，其中14nm已經量產，12nm預計明年量產。7nm技術開發完畢，只待EUV光刻機。

此外，為了提高芯片性能，中芯國際正在研發3D堆疊技術。這種技術可以將2塊芯片拼在一起，實現1+1>2的效果。

如果技術成熟，那麼兩塊14nm的麒麟830，採用3D堆疊技術後，性能可以超越7nm麒麟980。屆時，華為手機將重新使用上麒麟芯片。

這對台積電、蘋果、高通來說絕不是什麼好事情，當然這項技術也絕非短期就能成功的，它需要不斷地投入人力、物力、財力。

總之台積電在中低端的市場被蠶食，佔有率正在降低，這已經成為無法改變的事實，因此台積電將未來押在了3nm工藝上。

台積電押寶3nm技術

不得不承認台積電技術的強大，在3nm領域可謂是一枝獨秀。

台積電官宣2022年下半年量產3nm芯片，而三星的3nm工藝要到2024年才能實現量產。也就是說要想明年用上3nm芯片，僅有台積電一家，再無分店。

因為價格原因，蘋果的A16芯片依然採用台積電的4nm工藝，明年的A17將正式採用3nm技術。

據悉，台積電的3nm工藝依然採用鰭式場效應晶體管，即FinFET。第一代3nm工藝稱之為N3，後續升級版包括N3E、N3P、N3X。

台積電3nm N3，晶體管密度達到了驚人的2.5億個/mm²！是7nm芯片密度的3倍。性能方面較上一代5nm工藝提升了7%，能效比提升15%。

為了拿到蘋果3nm的訂單，台積電在價格方面給予了很大的優惠，台積電代工價格普漲15%-20%，但蘋果僅上漲2%-3%。

當台積電信心滿滿的拿着最先進的3nm N3技術找到了蘋果公司，希望指點一二，哪想到蘋果測試完後，直接砍掉了N3的訂單。

為什麼號稱最快時鐘頻率、最高性能、超高能效、最低功耗、最高密度的N3工藝被蘋果否決了呢？

原因無外乎成本太高、性能升級不足。

當然蘋果公司還是安慰了一番台積電。你看，我的iPhone 11、12、13、14的處理器都由你代工，我還是很相信你的。但是我也有壓力啊！這不iPhone 14又賣不動了。

最後蘋果還承諾，下下代產品使用台積電的3nm N3E技術。

其實蘋果早就計算好了，5nm工藝的A17芯片再用一年完全沒問題，足夠吊打安卓了，最重要的是可以節約成本，增加利潤。

2023年下半年，台積電的3nm N3E（增強版）工藝完全成熟，性能更加強悍，到時候剛好趕上新品發布會。

蘋果這一招徹底讓台積電慌了，一旦蘋果轉移訂單，對台積電的衝擊將是巨大的，因此為了保住這個大客戶，台積電將全力以赴。

這也是為什麼其他員工鼓勵休假，而3nm相關人員不但不休假，還要緊發條的原因。

寫到最後

芯片市場變幻莫測，就連龍頭台積電也感覺到了壓力，7nm以上產能利用率下降，3nm尚未量產，這種尷尬時期，鼓勵員工休假，降低成本也算一種對策吧！

失去內地市場，台積電或許是第一次感到寒意吧！而這種寒意將會持續！

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