2022年10月29日00:11:20 熱門 1961

來源：內容由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）原創，謝謝！

根據CINNO Research的調查，2019年第一季度全球半導體產業持續面臨挑戰，除了存儲器面臨供過於求、價格大幅下滑的壓力外，邏輯芯片市場也同樣面臨不小壓力。

在這樣的背景下，處於產業鏈下游的封測業自然無法躲過這波寒潮，今年第一季度主要大廠業績下滑幅度介於15%～20%之間。

CINNO Research的數據顯示，今年第一季全球晶圓代工產值達 133 億美元，年減 20%，而全球前十大封測廠產值則為49億美元，年減16%，季減10%。

其中，以邏輯芯片封測為主的廠商第一季營收下滑是跟隨着晶圓代工廠的腳步，而存儲器封測廠商營收下滑則是受到存儲器出貨衰退與減產衝擊。

本周，拓墣產業研究院最新報告給出了2019年第一季全球十大封測廠商排名及營收情況，十大封測廠總營收預估為47.1億美元，年減11.8%。其中，艾克爾（Amkor）、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯測第一季營收皆呈現雙位數跌幅。

來源：拓墣產業研究院

從圖中可以看出，排名前十的廠商中，有8家的營收同比增長為負。

產業龍頭日月光2019年第一季營收為11.2億美元，年減7.3%；矽品為6.0億美元，年減7.7%，兩家公司的衰退皆由於手機銷量下滑所導致。排名第二的艾克爾，第一季營收為8.9億美元，較去年同期減少12.7%。

值得注意的是，京元電與頎邦是僅有的兩家營收為正成長的公司。

據悉，京元電在5G測試布局發展上，對於SoC與基礎設備上的測試有其獨到的解決方案——與客戶間保持緊密的聯繫，提供實時性的測試協助來滿足需求，如京元電擴大與高通的合作模式，除了承租無塵室外，更進一步針對5G芯片開發、測試項目，持續投入共同研發項目，帶動2019年第一季營收季增長8.6%，下半年營收同樣值得期待。

頎邦在驅動IC封裝技術上的發展受惠於客戶，中國面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝卷帶(COF)技術與TDDI需求上升，助其第一季營收年增14.7%。未來在京東方面板產能持續滿載下，頎邦2019全年營收表現將被持續看好。

對比2018上半年全球前十大IC封測廠排名及營收，可以看出，排名和市場佔有率幾無變化，但彼時的營收同比增長有8家為正，只有兩家為負，這與2019第一季的情況正相反。短短半年多的時間，產業變化如此迅速，讓人感慨。

來源：拓墣產業研究院

當時，力成受惠於存儲器價格上漲，以及收購Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)後，對其整體營收貢獻頗多。而自2018年第四季開始，由於存儲器庫存量過高等因素導致價格下滑，連帶影響力成存儲器封測業務的表現，使其2019年第一季營收年大幅衰退，達-14.2%。

中國封測業的喜與憂

2018上半年，中國大陸的封測三強營收增長也非常強勁，表現非常突出。這與2019年第一季形成了鮮明的反差。

CINNO Research的調查顯示，2019年第一季，中國大陸封測廠商除了受制於高端封測產能利用率下滑外，中低端封測產品因競爭加劇而出現低價搶單現象，使封測三雄（江蘇長電、華天科技、通富微電）營收較去年第四季衰退19%。

觀察江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀況，2019年第一季營收由於受到中美貿易爭端、中國經濟降速等因素影響，中國大陸封測廠第一季營收較去年同期跌幅都為雙位數。在國際貿易紛爭越演越烈及市場需求疲軟的條件下，封測產業的營收表現恐將持續受到影響。

作為芯片應用大戶，智能手機的銷量持續低迷，從統計數據來看，全球智能手機連續四個季度下滑，中國手機市場更是六連跌，DIGITIMES Research發布的大陸市場智能手機AP（應用處理器）報告顯示，2018年第四季度國內智能手機AP應用處理器出貨量只有2.156億，雖然同比增長3.1%，但是環比下降4.6%，要知道Q4本該是全年中銷量最好的一個季度。

在這樣的行業背景下，有消息傳出，全球的IDM大廠在主流的通信、消費類電子等應用的芯片封測需求逐步放緩，2019年也很難出現高成長。

大陸封測廠商受行業周期性波動影響，需求端出現疲軟，致使封測企業的產能利用率下降，從而影響了業績表現。

此外，受到中美貿易爭端的影響，美國將啟動徵收25%關稅的措施，這樣，一部分封測訂單將從大陸轉向台灣地區，顯然將對大陸地區的封測企業業績產生影響。不過美國的這種懲罰性關稅策略影響的不只是中國大陸相關企業，對全球的封測供需鏈都會有負面影響，其中包括美國的相關企業。

由於很多歐美IDM或Fabless已將越來越多的封測訂單交給中國大陸企業，以貼近本地化生產、銷售和服務，據悉，在大陸封測企業訂單中，有30%來自本土客戶，另外的70%則來自歐美、日韓，以及台灣地區的芯片企業，如果這些訂單轉給台灣地區的封測企業，就必須從新調整其策略、成本、運營以及客戶關係，這樣會帶來不小的時間和資源成本壓力。此外，歐美的IDM和封測企業也將越來越多地在中國大陸建封測廠，美國啟動關稅措施，則必定會對這些中國大陸的外資封測廠接單產生影響。

以收購促發展

長期以來，中國廠商透過對海外市場標的的併購，提升自身市場佔有率並鞏固其企業聲望，例如江蘇長電為了提升半導體封測市場地位，2015年併購了新加坡的星科金朋，使其市佔率成功擠進前10大封測市場。

江蘇長電併購星科金朋後，由於星科金朋擁有高端的封裝技術能力，對於SiP(系統級封裝)、eWLB(嵌入式晶圓級閘球陣列封裝)、TSV(硅穿孔封裝)、3D封裝技術等皆具備世界級實力，因此未來江蘇長電將成為原市場龍頭日月光等高端封測廠的最大勁敵。

當然，收購星科金朋後，江蘇長電也出現了一些“消化不良”的狀況，還需要一定的時間去磨合，要想實現真正的化學反應，還需要做很多功課。

除了江蘇長電以外，通富微電於2015年收購了AMD旗下兩家子公司85%股權。

華天科技2013年收購了西鈦微電子28.85%的股權，2014年收購FCI及其子公司。2016年欣銓收購全智科75%的股份。

在完成併購以後，中國台灣的地位基本保持不變，美國的市佔率略有提升，從12%增長至17%，中國大陸企業通過併購，吸收了先進技術，同時籠絡了不少行業人才，使得本土IC人才匱乏這一狀況有所緩解。

國內封測企業不斷砸錢，採取併購的措施加速國內封測產業發展。但隨着國外對於封測產業的重視，特別是以美國為代表的發達國家和地區對中國資本海外併購的種種限制，使得大陸企業對海外併購趨勢減緩。

併購只是快速追趕國際先進企業的一種措施，但要真正做大做強，還是要扎紮實實地練內功。在併購的同時，我們的封測企業也在向高端封裝技術演進，如加大力度開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並通過客戶認證向市場展示自身技術成果，不斷提升競爭力。

此外，憑藉中國政府的政策支持，帶動着中國半導體產業持續發展，逐步以高端封測技術趨勢為發展方向。

目前，通富微電已取得AMD的7nm芯片封測訂單，天水華天也預計投資20億元人民幣建置車用先進封裝生產線等；在先進封裝技術帶動下，對中國封測產業發展大有裨益，2019年營收將有機會提升。

新技術帶來發展機遇

上面提到，發展先進的封測技術是包括中國大陸廠商在內的全球封測業者共同追求的目標，只有這樣才能保證在未來競爭中抓住主動權。

那麼，先進封裝的優勢如何體現？當下及未來的先進封裝技術都有哪些呢？

先進封測技術可以提高封裝效率、降低成本、提供更好的性價比，因此，先進封測技術將是未來封測行業的主要發展方向。

目前來看，先進封裝主要包括倒裝（Flip Chip）、凸塊（Bumping）、晶圓級封裝（Wafer level package）、2.5D封裝、3D封裝（TSV）等技術。先進封裝在誕生之初只有WLP、2.5D和3D這幾種，近年來，先進封裝向各個方向快速發展，而每個開發相關技術的公司都將自己的技術獨立命名，如台積電的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。

Yole預測，2017~2022 年，全球先進封裝技術：2.5D&3D，Fan-out，Flip-Chip的收入年複合增長率分別為28%、36%和8%，而同期全球封測行業收入年複合增長率為3.5%，明顯領先於傳統封裝市場。

那麼，中國大陸地區先進封裝的發展情況如何呢？

2017年中國大陸封測行業的先進封裝產值僅佔全球先進封裝總值的11.9%，相關封測企業在 2018年也將在先進封裝技術上加速提高產能，主要以Flip Chip和FOWLP為主。

2015年以前，只有長電科技能夠躋身全球前十，而在2017年，三家封測企業營收分別增長 25%、28%、42%。長電科技一躍成為全球OSAT行業中收入的第3名。

在技術儲備方面，在大陸三大龍頭封測企業當中，長電科技的先進封裝技術優勢最為突出。據悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封裝技術，據Yole統計，2017年，長電科技先進封裝市佔率達到7.8%，僅此於Intel的12.4%和SPIL的11.6%。