今日科創板一支標的申購,精析如下:
(1)帝奧微(保薦人:中信建投證券)688381
公司是一家專註於從事高性能模擬芯片的研發、設計和銷售的集成電路設計企業。自成立以來,公司始終堅持“全產品業務線”協調發展的經營戰略,持續為客戶提供高效能、低功耗、品質穩定的模擬芯片產品。按照產品功能的不同,公司產品主要分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列,主要應用於消費電子、智能LED照明、通訊設備、工控和安防以及醫療器械等領域。目前,公司模擬芯片產品型號已達1,200餘款,其中報告期內產生收入的產品型號共計400餘款,2021年度銷量超過10億顆。其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度運算放大器元件、LED照明半導體元件、高效率電源管理元件等多項產品均屬於行業內前沿產品。
邏輯解析:
①看估值:帝奧微本次公開發行股票數量為6,305.00萬股,發行後總股本25,220.00萬股,本次發行價格41.68元/股,對應標的公司上市總市值105.12億,對應發行人2021年扣非後歸屬於母公司股東的凈利潤攤薄後市盈率為67.1倍,可比A股上市公司估值水平如下:
高於中證指數有限公司發布的發行人所處行業最近一個月平均靜態市盈率,低於同行業可比公司靜態市盈率平均水平。
2022年1-9月,公司預計實現營業收入約41,000.00萬元至45,000.00萬元,同比增長約13.62%至24.71%;預計實現歸屬於母公司所有者的凈利潤約16,500.00萬元至17,500.00萬元,同比增長約46.71%至55.60%;預計實現扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的凈利潤約15,000.00萬元至16,000.00萬元,同比增長約36.83%至45.95%。主要原因為公司延續了較快的銷售增長態勢,進一步優化產品結構,毛利率穩定增長,歸屬於母公司所有者的凈利潤同比增長較快。估值水平顯著提升。
②基本面:
公司產品主要包括信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列,主要應用於消費電子、智能LED照明、通訊設備、工控和安防以及醫療器械等領域。
在模擬芯片設計領域,公司擁有超過十年的研發設計經驗,核心管理團隊來自於仙童半導體(Fairchild Semiconductor)。經過多年深耕,公司已建立了相對完善的產品研發體系,積累了豐富的模擬芯片設計經驗。公司在混合信號及電源管理芯片研發領域技術能力較為突出,多項產品已經達到國際先進水平。憑藉優異的技術實力、產品性能和客戶服務能力,公司已與WPI集團、文曄集團等行業內資深電子元器件經銷商建立了穩定的合作關係,產品已進入眾多知名終端客戶的供應鏈體系,如OPPO、小米、山蒲照明、大華、海康威視、通力、華勤以及聞泰等。
在專註於信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片協同發展的同時,公司更加註重產品工藝的開發與積累。公司研發部下設研發技術支持部,研發技術支持部可以針對不同產品的特點和客戶的需求,在工藝、材料以及基礎物理器件層面提升產品性能、降低成本,從而提升產品的市場競爭力。未來,公司將繼續堅持自主研發的道路,不斷加大研發投入力度,提高公司在模擬芯片領域的全產品線優勢和技術優勢,不斷拓展產品的應用領域和客戶群體,全力打造全系列模擬芯片產品的技術創新平台,實現模擬芯片領域的“自主、安全、可控”的戰略目標。
③看募投:
《招股意向書》中披露的募集資金需求金額為150,000.00萬元,按本次發行價格41.68元/股和6,305.00萬股的新股發行數量計算預計發行人募集資金總額262,792.40萬元,扣除約21,232.20萬元(不含稅)的發行費用後,預計募集資金凈額241,560.20萬元,高於前述募集資金需求金額。具體投資如下:
本次募集資金投資項目均屬於科技創新領域,具體安排情況如下:
本次募集資金投資項目的實施是以公司自主研發的技術為基礎,有助於不斷完善和提升公司模擬芯片產品的設計、工藝研發、研發、銷售等全面化的業務體系水平。本募集資金投資項目主要為公司現有產品或現有產品的升級,生產工藝成熟、技術水平較高,與發行人現有主要業務、核心技術保持了良好的延續性。項目建成後公司現有的產、供、銷模式不會發生重大變化。
綜上,公司所處行業景氣度尚可,估值在成長驅動下較為合理,成長空間較好,破發概率相對較低。
結論:今日標的估值較高,但業績驅動下估值趨於合理,穩健投資者建議觀望,激進投資者可參與帝奧微。小沙彌今日參與申購。投資路上一路相伴,歡迎持續關注。