2022年10月28日17:57:18 熱門 1174

AMD急招光追人才：為RDNA2架構優化遊戲

儘管在部分人看來，光線追蹤不過是NVIDIA推廣RTX 20系顯卡的一個“噱頭”，但隨着年底Xbox Series X、PS5主機的上市，光線追蹤將會獲得更多的認可，尤其是支持的遊戲數量將會大大增加，為此AMD的遊戲研發團隊不得不急招光追人才，以為遊戲集成做配套。

AMD的RDNA2架構相較於RDNA1，效能提升高達50%，並加入了可變速率着色VRS技術，進一步提升GPU的運行效率，實現了GPU硬件級的光線追蹤支持。

採用RDNA2架構的新一代遊戲顯卡將於9月底發布、10月正式上市，我們不妨拭目以待這次AMD會為我們帶來怎樣的驚喜。

SK海力士大規模量產HBM2E顯存

Sk海力士在7月初宣布，已經開始大規模批量生產新一代HBM2E DRAM內存/顯存芯片，這距離去年8月首次提出HBM2E規格只有10個月的時間。

SK海力士的HBM2E具備大容量、高速度和低功耗的特點，利用TSV硅穿孔技術垂直堆疊八顆2GB芯片，從而做到單顆容量16GB，是商貸HBM2的兩倍，理論上更是可以做到十二顆堆疊、單顆容量24GB。HBM2E每個堆棧的數據率高達3.6Gbps(可以理解為等效頻率3.6GHz)，搭配1024bit I/O，帶寬可以輕鬆做到460GB/s，如果使用四顆組合，總容量就是64GB，總位寬為4096bit，總帶寬超過1.8TB/s，電壓則維持在HBM2的1.2V水平，這樣的規格是GDDR6望塵莫及的。

SK海力士表示，HBM2E可廣泛應用於工業4.0、高端GPU顯卡、高性能超級計算機、機器學習、AI人工智能等各自尖端領域。三星也在積極準備HBM2E，美光則模糊的表示會在年底之前推出新一代HBM。

NVIDIA RTX 3070參數規格曝光

近日外媒爆料給出了RTX 3070顯卡的消息。

根據爆料RTX 3070顯卡將會採用GA104核心打造而成，而NVIDIA圍繞GA104核心設計了3套方案：完整版GA104核心擁有3072個CUDA，但分為PG141核PG142兩個PCB版本，前者採用8GB GDDR6X顯存，後者為8GB GDDR6顯存;下面還有一個非完整版的GA104，擁有2944個CUDA，和現在的RTX 2080相同數量，配置了8GB GDDR6顯存。

根據推測，2944個CUDA版GA104應該就是RTX 3070顯卡，也就是說新一代RTX 3070顯卡的性能至少是RTX 2080級別。而完整版GA104的兩套方案，有猜測NVIDIA會挑選出一套通過零售驗證作為RTX 3070Ti推出。但也不能排除其中一套會作為“super”系列發售。

價格方面，據稱RTX 3070預計399美元，RTX Ti預計499美元。

NVIDIA安培核心降級：改用三星8nm工藝

根據爆料人kopite7kimi透露，即將問世的GeForce安培顯卡GPU並非是台積電7nm，而是由三星8nm LPP打造。

三星8nm是10nm的改良版，作為10nm過渡到7nm的改良製程，在2017年開發完成，此前高通用的比較多。根據三星的說法，8nm LPP相較於10nm LPP減少了10%的功耗，也縮小了10%的面積。

考慮到8nm的產能和成本的綜合優勢，NVIDIA很可能會為了更高的收益而選擇三星8nm。

NVIDIA內部通知：建議顯卡7月開始漲價

根據聚訊門了解到的消息，NVIDIA已經內部通知所有AIC品牌顯卡廠商，建議從7月份開始，可以對部分型號進行漲價。

漲價的其中一個因素是要彌補618特價留下的空間——中國的618電商促銷活動已經對全球顯卡市場造成如此大的影響了嗎？莫非雙11後也得漲一波?

而另一個原因是，虛擬貨幣“挖礦”需求在近期又有了明顯抬升，GTX 1660Super、RTX 2060等熱門中端主流型號的市場需求非常旺盛，NVIDIA建議可以適當漲價。而在不久之前，有投資者指責NVIDIA，利用礦卡銷售誤導投資者，並向NVIDIA提出了集體訴訟，對此NVIDIA在最新聲明中表示，這是部分投資者在公司投資者資料中故意挑刺，還強調，無論是公司還是管理層，都不可能完全掌握售出的GPU顯卡被用作何種用途。

而根據最新消息，NVIDIA高端芯片目前產量不足，備貨也很緊張，因此有極大概率會出現嚴重缺貨，甚至不排除出現空窗期的可能，後續NVIDIA是否會補上產能也未可知，這些因素綜合起來使得N卡漲價成為了必然，目前RTX 2060已經在漲價。

AMD方面也沒有幸免於難，受挖礦需求增長影響，各AIB品牌顯卡開始缺貨，RX 580 2048SP顯卡已經開始漲價。

三星發現全新半導體材料：內存、閃存受益

最近三星電子宣布，三星先進技術研究院(SAIT)聯合蔚山國家科學技術院(UNIST)、英國劍橋大學，發現了一種全新的半導體材料“無定形氮化硼”(amorphous boron nitride)簡稱a-BN，有望推動下一代半導體芯片的加速發展。

無定形氮化硼源自白石墨烯，由硼原子和氮原子構成，但和白石墨烯的六邊形結構不同，無定形氮化硼擁有無固定形狀的分子結構。

三星表示，無定形碳化硼的介電常數非常低，只有區區1.78，同時又有很強的電氣和力學屬性，作為一種互連隔絕材料可以大大減少電子干擾，而且只需400℃的超低溫度，就能成長到晶圓級別尺寸。

三星認為，無定形氮化硼有望廣泛應用於DRAM內存、NAND閃存的製造，特別適合下一代大規模服務器存儲解決方案。

AMD銳龍3000XT正式開賣

AMD在6月16日正式發布了銳龍3000XT系列處理器，包括銳龍9 3900XT、銳龍7 3800XT和銳龍5 3600XT，並於7月7日正式發售。

銳龍9 3900XT：12核24線程，6MB二級緩存，64MB三級緩存，基準頻率3.8GHz，最高加速4.7GHz，熱設計功耗105W，售價3899元，無原裝散熱器。

銳龍7 3800XT：8核16線程，4MB二級緩存，32MB三級緩存，基準頻率3.9GHz，最高加速4.7GHz，熱設計功耗105W，售價3049元，無原裝散熱器。

銳龍5 3600XT：6核12線程，3MB二級緩存，32MB三級緩存，基準頻率3.8GHz，最高加速4.5GHz，熱設計功耗95W，售價1859元，自帶幽靈散熱器。

相比之前的銳龍9 3900X、銳龍7 3800X和銳龍5 3600X，三款銳龍3000XT系列處理器提升了100MHz加速頻率，並會取代前者現在的市場位置，前者將會適當降價，想入三代銳龍的玩家不妨藉機入手。

根據AMD官方的數據，銳龍3000XT系列的CineBench R20單線程成績比舊款提升了4~5%，多線程提升了1~3%，其中銳龍9 3900XT的基準性能提升最多10%，遊戲性能提升最多7%，銳龍7 3800XT基準性能提升最多3%，遊戲性能最多13%，銳龍5 3600XT的基準性能提升最多3%，遊戲性能最多提升15%。

另外AMD還同步放出了全新升級的StoreMI2.0硬盤加速技術，該技術適合加速大容量HDD上的應用和遊戲啟動，可自動將最常用的數據轉移到SSD緩存上，根據AMD官方給出的數據，StoreMI2.0在混合使用HDD+SSD時，相比單純使用HDD遊戲加載速度可以最多加快13%，應用啟動速度最多加快6倍，Windows系統啟動速度最多加快31%。首發支持X570主板，並會在本季度內陸續支持X470、B550、B450、X399、TRX40主板。

Intel Core i9-10850K曝光

在AMD發布銳龍3000XT系列處理器的時候，Intel也悄悄準備了一款新品酷睿i9-10850K，但和AMD提頻截然相反，這款新U是在i9-10900K降頻後的產物，目前已經出現在GeekBench4測試數據庫中。

酷睿i9-10850K隸屬於十代酷睿Comet Lake-S系列，擁有10核20線程，2.5MB二級緩存，20MB三級緩存、3.6GHz基準頻率、最高加速頻率5.2GHz，和現有旗艦i9-10900K相比，只是基準和加速頻率降低了100MHz，熱設計功耗還是125W。跑分方面，i9-10850K和i9-10900K非常接近，多核心跑分只比後者低了5%左右。

I9-10900K擁有多核、高頻、可超頻等特質，雖然價格不便宜但上市後還是非常受歡迎，某些現貨甚至被炒到5000元左右。如果i9-10850K只是稍微降低一下頻率就可以把價格降下來，更加突出性價比，那無疑會吸引很多高端玩家，這對於銳龍3000XT系列處理器會是一個強力打擊。

Intel7nm工藝定檔2023年

ARM公司中國區高管@起心動念之後我還是Winnie前不久曝光了一份林利集團的內部報告，其中就有Intel處理器的線路圖，雖然是服務器領域的，但也給我們透露出了足夠多的信息。