7nm落後台積電？正尋求芯片代工？英特爾的統治地位終結了嗎？

問題1：如何看待傳英特爾 7nm 芯片工藝落後？

首先必須要明確下這個7nm工藝是什麼落後，但就從這個標題來說實際上是存在誤導性的。基於目前的數據而言，Intel的7nm的落後指的是相對於台積電5nm的量產時間，而不是其本身的性能怎樣。

半導體節點一直按照密度劃分工藝世代，Intel 7nm的預計密度範圍為200或者240，前者是保守值後者是激進值，目前在那時沒法確定到底是哪一個？但是如果按照200算，那麼是略高於台積電N5可以看做是同代，而如果是240那麼明顯高於台積電的N5，領先半代，介於N3到N5之間。不過無論按照那種視角去看，Intel在這裡都輸了，台積電2022年下半年量產N3，甚至是遭遇7nm的，Intel的7nm也就最多遭到勉強跟上（240的話）。

不過至少Intel的大部分CPU暫時還不用擔心密度上的落後，台積電的工藝在堆核以外的優勢不大，因為半導體工藝不只是密度，考慮的因素還有性能（可理解為頻率）以及功耗。但這些因為不太容易考慮，就暫且忽略細節。但你需要知道的是就目前台積電的路線圖來說，N5也好，N3也好性能功耗提升都微乎其微，甚至比Intel一個加號打磨的工藝還要少，14++大家都看到了。

到了10nm也是同理，10+的 Tiger Lake 1185G7 對比 10的Icelake 1065NG7，同在28W的情況下，提升了30%的頻率啊（2.3/3.0），極限也拉高了17%，雖說有起點低的優勢，但一次打磨完成14到14++不也是亮點么，然後你再看看N5 N3的性能打磨水平？

當然還有另外一個問題，Intel自己雖然做工藝，但是Intel並不做外包。現在Intel不是要直接打TSMC，而是要打用了TSMC的AMD、Nvidia等。Intel 7nm預計2022到2023年出來，對應的AMD也要到2022年中到下半年才會陸續導入5nm，大規模導入要到2023年，而Nvidia的話今年連消費級都還沒上7nm，你覺得會很快上5nm嗎？可以說至少在這個節點，7nm雖然看起來很衰，但是實際上問題沒那麼嚴重。（如果目前的計劃順利）。

問題2：英特爾統治地位不保了嗎？

首先看說什麼地位，如果說綜合的半導體生產技術，Intel的統治地位早就沒了。如果說是產品的統治力的話，長期不好說，但是中短期來說是仍舊維持着的。 Intel的核心業務是CPU吧，要超越Intel的一大條件至少是出貨超過Intel吧？可是你看這個明年的投片量(AMD 主力仍然是7nm)，AMD CPU+GPU 20萬片，基本只是和Intel外包的18萬片剛差不多。這18萬片只是Intel剛起步的獨顯和一些PCH，記得數據分析顯示18萬片大約就Intel自己正常一個月的用量，那麼距離Intel失去統治地位，還有很長一段距離，Intel家底很厚。所以中短期不會，長期不好說。

結語：Intel未來怎樣？

從中短期來看，目前Intel最穩妥的做法是自家工藝和外包並行。Intel雖然現在工藝比較糊，但是CPU架構真的沒問題，找台積電代工了至少能暫時解決一部分被自家工藝拖累的問題，有助於遏制AMD的CPU的進攻，以及拓展新業務（GPU等），台積電的工藝適合這麼打 。

但是Intel如果想要長期維持自己的優勢，那麼自家的工廠還是不能丟。為什麼呢？TSMC的工藝固然穩定，但是用了TSMC的工藝後Intel不可避免的也要丟失自己工藝層面的特色。台積電那種一心求穩求高密度的工藝，不免落入和AMD、ARM系一樣的去拼低頻多核，缺少了單核後的X86還有多少賣點呢？

對於Intel長期的判斷，還是看5nm吧。Intel工藝其實也遵循Tick-Tock策略，45nm 22nm 10nm引入新的技術（HKMG、FinFet、Co互聯，COAG等等），而32nm 14nm 7nm通常只是在之前的微縮，技術脈絡大量遵循之前的工藝。10nm翻車，必然導致這樣的7nm出問題，此外7nm再換用EUV，也要面臨首次EUV的經驗不足。5nm GAA在EUV上相對穩定，在技術上和之前10/7nm關係較小，如果5nm沒大問題，那Intel還有戲，如果有大問題可能就真的沒戲了。