之前,我看到一份全球半導體的領導型企業名單,包括了英特爾、Qualcomm高通、Hisilicon海思半導體、Mediatek聯發科技、NVIDIA英偉達、Broadcom博通、TI德州儀器、AMD超威半導體、ST意法半導體和NXP恩智浦半導體、三星電子等。
其中成立較早的是TI德州儀器,成立於1930年,屬於全球領先的半導體設計與製造企業。比較晚成立的如Hisilicon海思半導體,成立於2004年,屬於全球領先的Fabless半導體與器件設計公司。
這些領導型企業分布在全球各地,其實主要分布在歐美,以及亞洲的韓國、中國。
隨着缺芯熱的加重,導致全球汽車芯片、物聯網芯片、手機芯片等多個領域的芯片產能曾一度出現供不應求的情況,從而我們也看到了眾多芯片大廠,紛紛對芯片產品漲價,也帶來了不同程度的年度凈利的起伏變化。
當然,缺芯並非空穴來風。以汽車芯片領域看來,目前仍緊缺。業界最近盛傳ST、TI、瑞薩、英飛凌等原廠2022年Q2可能會再漲15%-20%芯片價格。
2022年車用芯片仍處於短缺狀態,由於供應方面的限制,預計2022年第二季度汽車MCU價格將上漲15%-20%。
據消息人士稱,由於汽車芯片供應短缺,交貨期幾乎沒有改善,一些國際IDM已經在2022年第一季度初將車用MCU的報價平均提高了20%,預計將在第二季度實施類似的價格上漲。
該人士援引外媒的報道稱,英飛凌、恩智浦、瑞薩、TI和意法半導體都準備進一步提高汽車用MCU或功率器件的報價,以應對不斷上漲的銅、金、硅片和石油等原材料價格。他們正在評估不同產品漲價的時機和幅度。
來自市場分析機構Gartner的數據顯示,由於汽車、電子產品的需求強勁,2021年全球芯片廠商的銷售額比上年增長25.1%,達到5834.77億美元,首次超過5000億美元。業界人士預測,今後10年內芯片市場規模將增加2倍,達到1萬億美元。達到5000億美元的市場規模用時50年,而今後只需10年便翻一番,可見未來芯片的需求增長之迅猛。
當然了,到目前為止,芯片行業的發展早已全球化,一場面向芯片的“芯球大戰”早已開啟,不信,我們來捋一捋……
三大芯片廠商的風雲事件
英特爾的全球芯片人才戰略
掀起一股搶人才的新風暴
到目前為止,五位AMD芯片大師“改旗易幟”加盟了英特爾,來,我們一起來回顧一下英特爾近年來從AMD邀請過來的芯片大師。
首先英特爾再次贏回昔日的芯片大師Rohit Verma,他曾在1999年到2013年期間擔任英特爾首席SoC架構師。
不過,後來Rohit Verma又去了AMD,自2013年以來一直在擔任AMD GPU項目的首席SoC架構師,成為AMD高級研究員,被業界譽為AMD的GPU大神。
從2013年至今,在AMD公司8年多職業生涯中,Rohit Verma從事的項目涵蓋台式機、筆記本電腦的獨立顯卡以及CPU、GPU、結構、電源管理和安全性的更廣泛的SoC架構設計。
Rohit Verma從AMD回歸英特爾,表明了英特爾正在執行基辛格博士任職CEO已來的多項目戰略,其中包括了核心人才戰略。畢竟芯片領域的競爭除了資本層面,其核心還是在技術人才的競爭。
據之前國外媒體的報道稱,英特爾計劃在2022年初額外批出24億美元以激勵員工,其中10億美元為現金方式,另外14億美元為股票形式。該新計劃包括但不限於薪酬結構、增加績效預算、為表現優異者提供差異化獎金、增加股票配給等方面。
當然在Rohit Verma從AMD回歸英特爾之前,AMD的另外四位大師級的人物,也加盟了英特爾。
Raja Koduri曾經是AMD顯卡業務的總負責人,後來進入英特爾擔任首席架構師,並升任高級副總裁,兼任新組建的加速計算系統和圖形事業部(AGX)總經理,直接彙報給基辛格博士。
此外,在AMD負責顯卡軟件,工作了13年的Steve Bell。還有在AMD負責遊戲合作業務,工作了15年的Ritche Corpus。以及在AMD負責GPU架構、圖形與機器學習的技術副總裁Vineet Goel。這單位芯片大師也同樣選擇了離開AMD加盟了英特爾。
如此說來,隨着英特爾的芯片人才戰略的持續落地,已經迎來了5位AMD的芯片大師“改旗易幟”加盟了英特爾。
從AMD明目張胆地公開挖掘芯片高端人才,英特爾的全球芯片人才戰略,在本就“缺芯荒”到當下掀起了一股搶人才的新風暴,並且來得還如此猛烈。
這一切,都源自IDM2.0戰略的實施,英特爾想要奪回全球芯片的領導者地位,勢必會從多個領域發力。一方面,投資建設更大更多的芯片廠,這個領域也需人才;另一方面,提升芯片創新能力,鎖定高端芯片人才。業內人士透露,英特爾不僅鎖定AMD的高端芯片人才,同時針對蘋果、高通、英偉達等芯片巨頭的高端芯片人才也非常看重,針對這些芯片大廠的高端人才挖掘,英特爾還通過員工推薦給予高額推薦獎勵的方式在進行,據說員工推薦成功後最高可獲超過5萬元人民幣的獎勵。
想必然,這就是英特爾IDM2.0戰略實施過程中推出的ERP計劃,即員工推薦計劃(Employee Referral Program,ERP),高薪高獎金獎勵與吸引業界英才。這個舉措很有意思,將可能付給獵頭公司的費用,回饋給英特爾自己的員工,不僅調動了員工的挖才積極性,也提升了員工對英特爾實施IDM2.0戰略的內部執行力,同時還可以獲得更多高端芯片人才。一箭三雕的方式,確實令業界眼界大開。
因此,我們也看到有在NVIDIA英偉達、Facebook從事重要的深度學習超級採樣研究的大師Anton Kaplanyan,2021年加盟了英特爾。
在蘋果公司工作了8年Mac系統架構總監的Jeff Wilcox,也離開蘋果在2022年加盟了英特爾,並擔任英特爾設計工程部門CTO,專註英特爾客戶端系統單芯片(SoC)架構設計,同時也成為了英特爾院士(Intel Fellow)。
美光首席財務官David Zinsner,也跳槽到了英特爾,並於2022年1月17日正式任職英特爾首席財務官,直接向基辛格(Pat Gelsinger)彙報工作。
很顯然,在芯片領域高端人才的搶奪上,英特爾走出了非常重要的一步,也放出了大招,這將推動IDM2.0戰略獲得未來更好的落地,也將逐漸改變當前的芯片產業,呈現出一個新的芯片產業格局。
此外,我們就可以很容易看到英特爾對於芯片工廠的擴張十分積極,投資也十分驚人。2022年1月22日,英特爾將初步投資200億美元在美國俄亥俄州建設兩家芯片製造工廠,並計劃最終投資高達1000億美元,從而實現在美國俄亥俄州建造全球最大的芯片製造基地。2021年1月英特爾CEO帕特·蓋爾辛格宣布將在亞利桑那州投資200億美元建設2座晶圓(Fab52和Fab62)製造廠,預計2024年投產。
英特爾想要通過巨額的投資,將芯片製造大國的形象重塑起來,對此,三星電子、台積電的大佬們如何看?絕對不會傻傻地“乾瞪眼”,同時也有各自不同的投資方式和方向。
當然在歐洲的投資,英特爾也非常看重。2月24日消息,德國媒體稱,英特爾可能選擇了德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡,在馬格德堡建立兩個芯片工廠,作為其歐洲新晶圓廠所在地。如此落實之後,馬格德堡將成為歐洲乃至全球最大的芯片基地之一。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger此前曾表示,有意在歐洲興建8座大型晶圓廠,總投資800億歐元。可見,英特爾在芯片領域一直志在必得,投資也是剛剛滴令業界刮目相看。
台積電的成功十分驚人
面向全球開啟新的芯片格局
台積電最近幾年的業績非常好,主要得益於芯片全球化發展大趨勢,芯片行業的興旺也帶來了台積電芯片代工業務的長盛不衰。
在蘋果公司的帶頭下,包括AMD、聯發科、博通、輝達、高通與英特爾等七大客戶都向台積電搶簽長約卡位產能,其中涵蓋5G、高性能計算等熱門領域。
台積電5納米製程仍呈現大爆單,在蘋果、高通、聯發科、英偉達、比特大陸等重量級客戶持續在5納米家族投片量擴單,台積電已決定將原劃歸3納米產線的南科十八廠第二期的第7廠,先挪移支援5納米強勁訂單,讓台積電獨步全球的5納米製程,成為今年推升台積電營收持續創高最大成長動能。
有需求必然就有供應,與此同時,台積電在日本、美國等地紛紛投入重金擴展產能。
2021年11月,台積電決定投資50億美元在日本建廠。日本政府隨即出台扶持政策,將台積電作為該政策的第一個扶持對象,向其提供相當於總投資一多半的補貼。
台積電在日本熊本的新晶圓工廠計劃在2022年4月動工,預計2023年9月份完成,2024年12月前投入生產,總投資約86億美元,約合人民幣543億元。
據悉,此次建廠的主體企業是台積電和索尼半導體解決方案聯合成立的JASM,在工廠建成後,JASM將僱傭總計1700名員工,其中300名來自台積電的員工和200名來自索尼的員工。
除了早些時候宣布的22/28nm工藝外,還將通過12/16nm FinFET工藝增強JASM的能力。目前日本熊本晶圓廠的計劃月產能已從之前的4.5萬片提高到5.5萬片,很明顯,新籌建的工廠就是為了多出來的1萬片產能,該工廠的生產計劃將在2024年年底前開始。熊本縣的合資工廠前期生產12至16納米製程的半導體。10納米級的車載半導體面向自動駕駛系統的需求將擴大。工廠的整體產能也將比原計劃增加2成。
2020年5月,台積電宣布斥資120億美元在美國亞利桑那州設廠。首座12寸晶圓廠將落座於鳳凰城,預計在2024年量產,主要生產5nm製程芯片。隨着鳳凰城園區在未來10-15年建成,台積電高層還草擬了台積電生產下一代2納米技術和更先進制程芯片的計劃。
當然,台積電在中國台灣省台中市中科園區擴建新廠預計投入約合人民幣2000億元左右,業界傳出的消息是面向更先進的1納米芯片工廠的組建。
三星電子擴建產能
"歐美韓中"齊步並舉
之前,業界消息稱,三星電子計劃在美國德州首府奧斯汀建立一個新的芯片工廠,計劃在2023年第三季度的時候正式投入運營。三星表示,這可能為當地創造1800個工作崗位。投資額將達到170億美元(約合1100億元人民幣),這個消息震驚業界。
當然,就在三星電子計劃在歐美擴建產能建立新廠的同時,2022年2月在中國西安的二期工程已經竣工並正式投入生產。三星電子西安二期項目的投產,達到13萬片/月的產能,再加上原來每月12萬片的產量,產能將達到25萬片/月。西安工廠是三星電子NAND閃存半導體的生產據點。通過此次擴建,三星電子的NAND閃存生產能力將佔世界市場的10% 以上。
西安三星半導體一期項目於2012年9月開工建設,2014年5月建成投產,投資總額由建廠時計劃的70億美元增加到實際完成投資108.7億美元,其中閃存芯片項目投資100億美元,封裝測試項目投資8.7億美元。
2017年8月30日,西安三星半導體投資70億美元在西安高新區建設12英寸閃存芯片二期項目,新建一條閃存生產線。2019年12月,該公司決定再投資80億美元,擬對二期項目進行擴建,實現增產及產品迭代。
全球存儲觀察分析認為:可見,三星電子選擇擴建產能也是非常理智的,在芯片人才緊張的情況下,建廠地不得不考慮芯片成熟人才的招聘問題,同時還有產業鏈的配套問題,在原來一期基礎上擴建,可謂順水推舟,相對在一張白紙的地方建立新廠要容易得多。
全球芯片戰略看各國取捨
美國計劃超200億美元補貼
想再次構建芯片製造領導地位
近年來,芯片企業遷向亞洲已經成為了大勢。如此一來,也造成了美國在芯片製造市場中的份額流失。現在全球的芯片市場中,只有大約12%的芯片是在美國製造和生產的。這也意味着,即便是全球最大芯片供應國的美國,如今也有可能面臨著芯片斷供的風險。
2021年6月美國國會曾通過了《2021美國創新與競爭法案》,其核心內容依然是鼓勵和支持本土半導體的研發。此次的“芯片法案”被認為是以巨資繼續與加強2021年的法案,目的就是繼續保持美國在半導體領域的“霸主地位”。
2022年2月4日,美國國會眾議院通過的《2022年美國競爭法案》將芯片產業作為重中之重,故被稱為“芯片法案”。該法案撥款520億美元,用於補貼美國本土的芯片製造和工廠建設。
為了改變這一局面,美國在2020年6月份的時候曾經出台了一項面向芯片製造商們的補貼政策,其總補貼金額高達228億美元。只為了吸引更多的芯片製造商們赴美建廠,給自身的芯片製造業注入活力,然後寄望重回芯片製造領導地位。
歐盟不僅要自保
還要鑄就自身強大的芯片產業
在歐盟,之前已經提交了《歐洲芯片法案》,旨在到2030年使歐洲的半導體供應翻兩番,希望藉此減少歐盟在半導體方面對美國和亞洲的依賴。
歐盟委員會表示,備受期待的《歐洲芯片法案》將“投入超過430億歐元的公共和民間投資”,其中300億為公共投資,130億為公共和私人的混合投資。以“使歐盟能夠實現到2030年市場佔有率較現階段翻一番,達到20%”。
歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩說,鑒於全球需求大幅增長,要達到這一水平“意味着我們的產量基本上得翻兩番”。
《歐洲芯片法案》需要得到歐盟成員國和歐洲議會的批准。一旦獲得批准,歐盟可以通過現有的歐盟預算資金以及放寬成員國現有的公共補貼規定,為芯片產業投入430億歐元。其中110億歐元將用於研究創新,以研發最先進的芯片;剩餘部分將投入到歐盟現有的項目中,以及幫助成員國創建新的半導體供應鏈。芯片法案支持芯片生產、試點項目和初創企業,涉及芯片設計、生產製造以及封裝測試,其中,生產製造是重點。
該法案將要求接受補貼的公司在供應短缺時優先考慮歐洲客戶。
歐盟的目標不僅是讓大型芯片工廠重新在歐盟落戶,而且要優化整個工業技術環境,包括從研究到開發再到生產的所有階段。
歐盟競爭事務專員維斯塔格說,大型半導體工廠的投資額很高,“如果我們不採取行動,歐洲就不會存在芯片廠”。
全球存儲觀察分析認為:對於芯片製造領域的加碼,相信歐盟是真心的,然而這顆真心能否藉助3000億美元的資本計劃帶來實質性效果,我們還有待觀察。
韓國戰略毫不遜色
從周末芯片專家到工程師數據庫
在芯片產業中,人才爭奪戰從來就沒有停止過,公司與公司之間一直在搶奪人才,特別是芯片製造供不應求的情況下,芯片荒的同時也伴隨着人才荒。比如,曾經被業界傳說,韓國曾出現過“周末專家”的芯片人才搶奪方式。韓國芯片公司會幫助日本即將退休的芯片工程師買好機票,每周五下班後直飛韓國,周六、周日幫助韓國芯片企業幹活,然後周日晚間再飛回日本。
而在2022年,韓國宣布將創建一個芯片工程師數據庫,以監控他們的工作行程,防止關鍵技術落入國外芯片行業的競爭對手。
本來韓國的芯片產業也是屬於全球比較領先的水平,比如三星電子、SK海力士半導體等,三星電子的芯片實力還是相當強的。來自IC Insights的報告顯示,將三星電子的年銷售額統計預估超過了8000億美元,這個數字甚至超越了英特爾。為此,大家也看到英特爾近年來更換新CEO之後動作頻頻,可能也是基於三星電子等強勢芯片廠商帶來的競爭壓力吧。
目前,三星電子全球共有11.4萬名員工。在技術投入上也是位列全球前面,特別是在芯片製造工藝創新應用上,三星電子可謂努力有加。資料顯示,三星電子將在2022年上半年開始生產首批3nm芯片,第二代3nm芯片也預計2023年開始生產。
目前三星電子採用的3nm GAA工藝是基於MBCFET晶體管結構,與5nm製程工藝相比,其面積減少35%,性能提高30%,功耗降低50%。總之一句話,製程工藝更先進了,一切都更牛了,這也是用戶市場芯片需求的倒逼效果,同時也是芯片廠商之間劇烈競爭的結果。
三星電子致力於芯片製造工藝的創新與進步也是由來已久,決心也相當大,畢竟要做全球芯片領域的王者,這個方面的領先也勢在必行。同時三星電子也強化提高整體產能,進一步擴大硅片規模,參與全球用戶的廣泛應用,從而反哺芯片技術的革新。三星電子的發展思路,一直都如此清晰,也是值得眾多芯片大廠小廠長期學習的了。能否學到其中的精髓我不清楚,但必然可以帶來一定的幫助是必然的。
如此看來,製程工藝的創新與提升,芯片產能的擴大,芯片工廠的全新投資,這些韓國芯片大廠的系列舉措,都將對於人才的搶奪帶來更為激烈的境況。於是乎,芯片大廠的各種競爭方式與手段都來了,一切為了自身芯片戰略的發展。可見,高端芯片人才在未來很長一段時間內,都將成為稀缺人才資源,人才搶奪戰也將繼續着。
對於這個事情,你們怎麼看?歡迎業內朋友文章末尾留言評論。
此外,據韓國《NEWSIS》2月24日報道,據韓國企劃財政部2月24日透露,根據2022年修訂的稅法,對投資半導體、電池、疫苗等三大領域國家戰略技術研發的中小企業,最多可享受投資額50%的稅額抵扣優惠,大企業最多可抵30-40%。
對機械裝備、生產線等設備的投資最多可抵扣20%(中小企業)稅金,中堅企業可抵扣12%,大企業為10%。
對投資藍色氫或綠色氫生產等碳中和技術、鋼鐵或石化等溫室氣體減排技術、供給基礎薄弱的稀土、尿素水等源泉技術的企業,最多可享受40%稅額抵扣優惠。韓企劃財政部相關人士表示,在數字、低碳經濟加速的對外經濟環境下,打造對經濟戰略重要核心技術、擴大供給能力的投資氛圍,提高企業全球競爭力。
全球存儲觀察分析認為:可見,韓國針對芯片領域的發展,已經釋出了更多舉措。立足韓國之前的芯片行業基礎實力,加上系列鼓勵與刺激政策,在一定程度上,必然有助於芯片產業的繼續興盛。
加拿大也想成為全球半導體製造大營
目前計劃投資約合人民幣12億元
據了解,加拿大投資2.4億加元發展半導體產業,共計2.4億加元的投資金額涉及了兩個項目。其中,1.5億加元將作為半導體Challenge Callout基金,用於開發和供應半導體。另外的9000萬加元已經被分配給了加拿大國家研究委員會下屬的加拿大光子製造中心。
從加拿大對於半導體行業的資本加持來看,半導體行業的發展已經成為歐美多數國家的重要策略,繼美國、歐洲、日本等國家及地區紛紛出台針對半導體產業的巨額補貼政策之後,加拿大也看到了發力半導體的必要性,於是採取了投資措施來發展本土半導體產業。隨着全球對汽車和消費電子等多個領域的芯片供不應求,從而,加拿大也希望依託資本的助力,加強並提升本土的芯片設計和製造能力。這也是順應全球芯片發展趨勢,也是加拿大發展芯片產業的現狀。
公開資料顯示,目前加拿大的半導體產業主要由100多家從事微芯片研發的本土和跨國公司提供支撐,加拿大也都一直希望成為全球領先的半導體製造商大本營。為此,業內人士表示,十分懷念昔日的北電網絡和著名顯示芯片生產商ATI。
全球存儲觀察分析認為:加拿大對於芯片行業的加持,2.4億加元,也就12億元人民幣左右,這樣的支持也值得關注,只是芯片行業是一個重資本的領域,12億元買先進光刻機也成不了幾個,更何況要提升芯片產業的整體實力了。並且加拿大也希望成為全球半導體製造大本營,更是難上加難。只能說,此舉不易,芯片全球化格局下,加拿大的芯片發展太難。
日本努力促成更多芯片巨頭建廠
政府補貼寫入最新法案
2022年2月9日,日本政府提交國會審議《經濟安全保障推進法案》草案。該法案將確保芯片在內的供應鏈安全、對重要基礎設施設備進行事前審查、尖端技術的研發以及專利非公開作為四大支柱內容。
其中,政府在確認對於芯片等特定重要物資生產供應計劃有效後將予以補貼等支持。從中可以看出,具體補貼數額,可以根據具體情況而定。
而之前,日本的半導體產業鏈與韓國之間的競爭,曾引發全球關注。當然,日本芯片產業也有全球性的公司,這是發展的基礎。當然,在面臨全球芯片產業新格局發展的情況下,日本也推出優惠政策,吸引全球性的更多芯片廠商到日本擴展建新廠,這也是豐富芯片產業生態的重要舉措。
中國正加速芯片行業發展
面向全球的產業鏈不斷完善
最近幾年,日美韓以及歐盟在芯片製造領域的投資必然會加重加碼,芯片工廠的擴張,會不會帶來“芯片荒”之後新一輪的格局重塑。到目前為止,已經浮現端倪了。
此外,我們需要注意到,全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼,新的芯片戰略計劃中,可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時,中國又是芯片進口大國,在芯片戰略領域的消耗力度全球排名前列,成為芯片大廠的重要銷售市場,芯片製造產業鏈也在本地逐漸完善與豐富起來,進而參與到全球芯片發展大趨勢之中。
當然,從中國的芯片大廠發展來看,中芯國際備受矚目。
2021年初,中芯國際聯合國家集成電路產業投資基金和北京亦庄國際投資發展有限公司,在2020年12月7日成立中芯京城集成電路製造公司,註冊資本為50億美元。
中芯京城項目總投資約為497億元,將分兩期建設,一期項目計劃於2024年完工,建成後將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。中芯京城一期項目建設規模約24萬平方米,包含FAB3P1生產廠房及配套建築、構築物等。
中芯國際在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個8英寸和12英寸生產基地,截至2019年末,上述生產基地的產能合計達每月45萬片晶圓(約當8英寸)。
當然,在鼓勵芯片產業發展上,也有不少利好政策出台。隨着之前《國務院關於印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2000〕18號)、《國務院關於印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)印發以來,使得中國的集成電路產業和軟件產業快速發展,有力支撐了國家信息化建設,促進了國民經濟和社會持續健康發展。
2020年7月27日國務院再次印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,其中,國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免徵企業所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小於65納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第五年免徵企業所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。業內人士指出,從中分析來看,中國芯片行業不僅要自力更生、努力提升“內循環”,形成良好生態體系,而且也必須立足全球,取長補短,吸引更多人才,匯聚更多的芯片力量。
可見中國對於半導體行業的發展一直都非常重視,畢竟中國每年有着巨量的芯片消費市場,這是整體產業發展與創新的基礎所在。當然半導體行業的發展,最為缺乏的還是人才。
說到人才,其實,中國在芯片人才培養與支持方面已經非常積極了。
之前聯發科宣布,因為業務擴展需求,將積極招募2000名優秀的人才加入團隊,給出的薪資也比較豐厚,碩士畢業的新人年薪150萬新台幣起(約人民幣35萬元),博士畢業新人年薪200萬新台幣起(約人民幣46萬元)。
2021年校招薪資內卷現象也是愈演愈烈,知情人士告訴我們,如果一個畢業生同時收到創業公司和大廠的offer,大廠年薪給到69w,可能就會去,而換成創業公司,至少要給到80w年薪才會被考慮。做芯片的找工作並不容易,而2021年的情況則大有改觀,不僅工作機會劇增,而且薪資也很高,至少比去年翻了1.5倍。一位中科院半導體研究所的老師甚至認為,這是他從業近二十年里,芯片行業最好的時候。芯片領域的重點領域主要人才缺口及熱門崗位包括:IC設計工程師、EDA軟件研發工程師、半導體模型開發、數字驗證工程師、FPGA專家、晶元封裝工程師。
再看一組數據。2021年(截至12月1日),國內芯片設計企業已經由2020年的2218家增長了592家,達到了2810家,同比增長26.7%。與此同時,2021年全年芯片行業投資總額預計會達到1500億元。
從數據來看,芯片設計公司是近兩年數量增長最快、拿錢最多的,相應地,市場最熱門的行業也是設計工程師。
從產業結構上看,中國芯片行業從業人員的結構分布正在形成:芯片設計業、製造業“前中端重”、封裝測試業“後端輕”的變化趨勢。這之中,增幅最大的環節為芯片設計,新增的需求崗位主要來自於新創立的芯片企業。
據悉,芯片設計的崗位一般分為模擬和數字,之前學數字比模擬要好找工作。尤其是是數字後端,這個方向的門檻相對低一點,而且社會需求量大。
有從業者表示,芯片設計工程師在整個芯片行業池子里的薪資水平一直是屬於中等或者中等偏上的水平的,不過在幾年前,他們想找到一份合適的工作也並不容易,因為崗位數量非常有限。
可見人才培養不容易,培養好的人才尋求更好的工作崗位也不容易,芯片產業鏈的生態體系需要進一步完善與發展,從鼓勵芯片發展的政策扶持到產業結構的體系構建,再到人才體系的建立,諸多因素都在影響着芯片產業的發展。
小結:新格局正在形成
芯片產業的發展,雖然存在芯片廠商之間的競爭,國家或地區之間的競爭,看似出現一些逆全球化的事件,但是芯片產業全球化發展的現狀與趨勢無法改變。
因此,任何一個芯片廠商都不得不在其發展戰略布局中,考慮到友商競爭優勢以及國家或地區間的差異。競爭差異的存在,也便是芯片廠商各自可以盡情發揮的基礎吧。
差異化,意味着會誕生競爭優勢。就看誰孵化出的創新優勢更多,誰就將繼續主導未來的全球芯片格局。
“芯”球大戰,還在繼續着……
(by Aming)
- END-
你
怎
么
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