晶圓代工砍單風暴持續蔓延，成熟製程報價已跌兩成

隨着半導體需求持續低緩，去庫存壓力居高不下，IC設計公司對晶圓代工廠下單量也逐步鬆動，繼中國大陸成熟製程晶圓代工報價於7月第一次降逾一成後，相關降價潮已蔓延至中國台灣廠商，以部分成熟製程的消費類芯片為主，近期累計跌幅已達兩成。由於砍單風暴正在繼續，後續可能還有持續修正的議價空間。

目前中國台灣成熟製程晶圓代工廠商主要有聯電、世界先進、力積電等。針對報價跳水、砍單兩成的消息，聯電昨日表示，本季度晶圓出貨量、以美元計價的平均銷售單價（ASP）將與上一季度持平的展望不變，第四季度產能利用率也將維持健康水準。

世界先進強調，第三季度平均銷售單價雖有壓力，但仍然保持穩定。

力積電之前在法說會上提到，本季度產能利用率雖然下降，但是會繼續提升生產效率，與長約客戶協商，調整產品組合併加速新產品定案。不過在此之前，力積電就曾表示過，目前沒有降價規劃。

即便本土成熟製程晶圓代工廠商在檯面上仍未對報價鬆口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，中國台灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優惠價”的方案。值得注意的是，今年7月份代工降價之際，為了維持產能，也有業內人士提出下單三個定案設計就送一個定案設計，買三送一等於變相降價，也是為了維持產能利用率。但以目前市場情況來看，IC設計端不太可能增加更多投片。

IC設計公司也表示，現在他們正面臨庫存滿手、不得不砍晶圓代工訂單的窘境，現在還看不到市況何時落底，所以要留有足夠的現金撐下去，還不能虧錢。或許經過今年下半年，半導體市況就可調整完畢，但持續到明年上半年都不見得可以恢復也是正常的，或許要等到明年下半年才好些。況且，前兩年因為晶圓代工產能供不應求，有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍，現在即使下修二成，還是處在相對高位。

現階段IC設計公司給晶圓代工廠的訂單量，已無法達到原本簽訂的長約要求，但晶圓廠也表示暫時不執行違約罰款，“免得大家傷感情”。

根據Isaiah Research數據顯示，成熟製程的產能在下半年確實有鬆動的狀況，以8英寸為例，下半年的產能利用率平均落在95~100%，部分晶圓廠產能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm製程產能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產能利用率可能降至95~100%，亦出現產能鬆動的狀況。

台積電此前曾明確指出，已看到供應鏈採取行動降低庫存水位，預估客戶庫存調整將延續數季，可能要到明年上半年才能結束，當時市場就普遍認為，消費性電子受疫情與通貨膨脹壓力影響而嚴重下滑，晶圓代工成熟製程恐難逃價格下滑命運。

如今的代工巨頭台積電也傳出由於5nm的產能利用率開始下降，不得不考慮關閉部分EUV光刻機，該公司總計擁有大約80台EUV光刻機，計劃今年年底關閉其中的4台，以節省龐大的電力開支。

回想起台積電如今大舉擴張28nm工藝產能，也更能推測得出台積電在先進工藝產能方面縮減的嚴重程度，可能台積電正是因為先進工藝製程帶來的收入急速萎縮，只好擴張28nm成熟工藝產能來彌補先進工藝的損失。

就在不久前，台積電高管還表示由於掌握了先進工藝製程，因此不會受到全球芯片供給過剩的影響，然而僅僅兩個月後台積電就開始計劃關停部分先進光刻機以節省運營成本，短短時間就發生如此巨大的變化，可見半導體市場需求變幻莫測。

不過，市場環境也不必太過悲觀，隨着HPC（高性能計算機）、新能源汽車、IoT（物聯網）等新產業逐漸成為新的成長動力，倒是很有希望彌補手機訂單的缺口，不過還需要繼續觀察明年上半年的市場情況。

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