IT之家 10 月 12 日消息,去年 11 月,聯發科推出了其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000。今年 6 月,聯發科官方又推出了該芯片組的小升級版 —— 天璣 9000+。
隨着新一輪旗艦迭代的開始,高通 SM8550(暫稱驍龍 8 Gen2)和聯發科新平台都已經處於發布前的最後時刻,但關於聯發科新一代旗艦平台我們還沒有看到詳細信息的出現。
數碼博主 @數碼閑聊站 今日透露,天璣 9 系迭代平台在業內被稱之為“DX2”,正式命名還無法確認。
從他目前了解到的供應鏈情況來看,已經在開發的新機包括 vivo X 系列兩款,OPPO Find X 系列一款,某電競遊戲品牌還有一款。考慮到小米曾推出了搭載聯發科旗艦平台的 Redmi K40 遊戲增強版,不排除是 Redmi 遊戲手機的可能。
這位博主此前還爆料稱,天璣 9000 迭代芯片的出貨時間比天璣 9000 提前了很多,首款搭載天璣 9000 迭代芯片的終端產品將會在年底發布。
性能方面,目前來看搭載天璣 DX2 芯片的工程機跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2。考慮到許多搭載驍龍 8 Gen 2 的機型也將在年底發布,這一次高通和聯發科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。
IT之家此前報道,該博主還曾表示,明年驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本,GPU 規模在今年的基礎上再提升。天璣 9 系迭代芯片則持續猛堆 CPU。該博主還曾表示,由於高通驍龍 8 Gen2 芯片本身採用台積電 4nm 製程工藝,所以明年旗艦芯片不會像今年一樣出現半年大更新情況,明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。
爆料信息顯示,首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機計劃在高通的驍龍峰會後發布,目前暫定 11 月下半月,首發廠商進度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器。
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