《科創板日報》10月12日訊艾森股份科創板IPO申請日前獲受理。
本次IPO,公司擬募集資金7.11億元,用於集成電路材料測試中心項目、年產12000噸半導體專用材料項目以及補充流動資金項目。
招股書顯示,艾森股份主要從事電子化學品的研發、生產和銷售業務。產品廣泛應用於集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業。
公司客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件製造領域,涵蓋長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商。
目前,艾森股份先進封裝用g/i線負性光刻膠、OLED陣列製造正性光刻膠(兩膜層)及晶圓製造i線正性光刻膠亦分別通過長電科技、京東方及華虹宏力的認證並獲得小規模訂單。
公司主要產品與下遊行業結合緊密,具有研發投入大、研發周期長、下遊客戶認證時間長的特點。新產品的配方設計、原料選取、配方配比、工藝控制參數需要經歷反覆多次的論證和測試工作,且需要通過客戶長期、嚴格的認證,因此新產品從研發到正式投入產業化需要經歷較長的時間,一般2-5年。
財務數據顯示,公司2019年—2021年營收分別為1.76億元、2.09億元、3.14億元;同期對應的歸母凈利潤分別為1709.40萬元、2334.77萬元、3499.04萬元。
值得注意的是,報告期各期,公司主營業務毛利率分別為36.32%、35.87%、29.31%,毛利率呈現持續下降的趨勢。對此,艾森股份表示,主要為受錫材價格大幅上漲的影響,電鍍配套材料的收入佔比持續提高,但毛利率水平較低,拉低了公司主營業務的毛利率水平。
