唯捷創芯：國產射頻PA龍頭騰雲入海，產業鏈自主可控勢在必得

（報告出品方/作者：中銀證券，庄宇，呂然，王海明）

1 重點企業分析

1.1 公司介紹

唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司成立於 2010 年 6 月，專註於射頻前端芯片研發、設計和銷 售，主要為客戶提供射頻功率放大器（PA）模組產品、射頻開關芯片、Wi-Fi 射頻前端模組和接收端 模組等集成電路產品，廣泛應用於智能手機、平板電腦、無線路由器、智能穿戴設備等具備無線通 訊功能的各類移動終端。

2012 年唯捷創芯首顆芯片開始投入量產；2015 年出貨量達到 500 兆、銷售額超過 4 億元，並登陸新 三板，獲得中清正合科技創投、華芯創業的定增融資；2019 年獲得了聯發科技股份有限公司（MTK） 的定增融資；2020 年，哈勃投資、天津語唯、OPPO 移動、維沃移動、小米基金等相繼成為唯捷創 芯的股東；2022 年 4 月 12 日，唯捷創芯正式在上海證券交易所科創板上市。

產品方面，隨着 5G 商用化進程加速，公司將更快實現 5G 模組的創新迭代，不斷增強產品性能， 向高性能、高集成度方向深化產品布局，滿足更廣泛的市場和客戶需求。在射頻開關領域，公司擬 不斷加強射頻開關的研發設計和客戶市場拓展，豐富射頻開關產品線型號，加強終端客戶的滲透率， 為客戶提供更為完善的射頻前端整體解決方案。在其他射頻前端產品領域，公司將基於射頻前端的 研發設計核心技術，通過增加 Wi-Fi 射頻前端模組、L-PAMiD、各類接收端模組和基站射頻前端等多 種射頻前端產品拓寬產品線寬度。應用領域方面，除了在移動通信終端、物聯網等領域的持續滲透 和發展，公司也將進一步考慮布局醫療、汽車電子等領域的射頻產品。產業鏈方面，公司擬通過集 成電路生產測試項目的建設進一步保障公司產品可靠性、交付能力，拓寬產業鏈條。

1.2 組織及股權結構

公司董事會下分別有戰略委員會、提名委員會、薪酬與考核委員會 和風險與審計委員會這四大委員會；經理下設七大部門，分別是生產運營部、市場部、銷售部、財 務部、綜合管理部、研發部和信息技術部。

股權結構方面，公司共同實際控制人為榮秀麗、孫亦軍，分別持股 24.19%和 14.10%，合計達到 38.29%， 兩人在通訊設備業務及銷售方面的經驗為公司在技術、銷售及管理上奠定了良好的基礎。此外，唯 捷創芯 100%控股了上海唯捷、北京唯捷、香港唯捷、唯捷精測四家子公司，為全國開拓業務提供了 便利。（報告來源：未來智庫）

1.3 主營業務與產品

公司主營業務為射頻前端芯片的研發、設計和銷售，主要產品為射頻功率放大器模組，此外，還包 括部分射頻開關芯片、Wi-Fi 射頻前端模組及接收端模組產品。

公司產品廣泛應用於智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動終端，以及無線寬帶路由器等通信 設備。下遊客戶主要包括小米、OPPO、vivo 等主流手機品牌廠商以及華勤通訊、龍旗科技、聞泰科 技等業內知名的移動終端設備 ODM 廠商。公司與上述客戶建立了長期穩定的服務與合作關係，品 牌客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優勢和壁壘。

自設立以來，公司致力於為客戶提供具備高可靠性、性能優異、低功耗及高性價比的射頻前端產品， 主營業務、主要產品、主要經營模式未發生重大變化。隨着通信技術的發展和下遊客戶需求的變化， 公司一方面研發推出新產品，另一方面不斷對已有產品更新迭代，從 2G 不斷過渡升級到 5G。

公司作為集成電路設計企業，專註於芯片設計的各個流程，同時在設計過程中也充分考慮產品生產 的各個環節，設計並交予供應商與產品設計相匹配的製造、封裝、測試優質解決方案，由供應商協 助公司呈現最優的產品。

1.4 主要經營模式

1.4.1 研發模式

唯捷創芯研發人員包括研發部以及生產運營部下轄的測試部、質量部、工程部、新產品導入部的相 關人員；其中，研發部以及新產品導入部主要從事行業前沿技術的預研、設計開發新產品以及新產 品開發階段的射頻系統驗證等工作，測試部主要從事在研產品測試方案的制定等工作，質量部主要 負責在研產品質量控制方案、方針的制定和具體實施，工程部主要負責制定在研項目的具體實施方 案等工作。

公司研發大致分為項目立項、產品設計、產品試產評估與投入量產四個階段。首先，由市場部和銷 售部收集市場信息和下遊客戶需求期望，形成市場需求報告，經審批後立項並進行新產品的開發； 接着由專業人員在方案、細節、初樣、完整工程樣品四個設計時段內進行開發、測試、封裝與評審； 評審通過後確認試產方案，並根據小批量試產、應用開發及初期客戶試用評估過程中發現的產品缺 陷和客戶的進一步需求，結合具體情況進行修改；經量產評審會議通過後，產品進入量產階段。

公司為加強自身研發項目管理、提高研發項目轉化效率以及規範研發費用的支出及核算，結合公司 自身情況，已建立健全研發相關內控制度並予以有效執行。

1.4.2 採購生產模式

公司採用 Fabless 模式經營，自身不從事生產工作，專註於研發設計環節，將製造、封裝及測試工 作主要由專業的晶圓代工廠、封裝和測試企業完成，部分產品的測試工作由唯捷精測完成。

1.4.3 銷售模式

按照集成電路行業慣例和企業自身特點，公司採用“經銷為主、直銷為輔”的銷售模式。公司與經 銷商的關係屬買斷式銷售關係，實行銷售框架協議基礎上的訂單銷售。此外，對於部分終端客戶， 公司採用直銷模式。

公司結合國家產業政策、上下游發展狀況、市場供需情況、自身主營業務及發展階段等因素，形成 了目前的經營模式。

1.5 公司經營情況

全球射頻前端市場的主要參與者以美日系廠商為主。根據 Yole Development 的統計數據，2019 年度， 全球前五大射頻前端器件提供商佔據全球射頻前端市場份額的 79%。其中，Murata、Skyworks、Broadcom、 Qorvo 和 Qualcomm 佔據的市場份額比例分別為 23%、18%、14%、13%和 11%。相較前述射頻前端 領域的美系和日系領先廠商，參與射頻前端市場競爭的國內企業在資本實力、產品性能和產品線寬 度、技術和知識產權積累、研發人員數量和體系、前沿技術定義能力等方面仍存在一定的差距。

隨着我國集成電路行業近年來高速發展，創業企業不斷進入射頻前端領域，在射頻前端領域參與競 爭的國內企業數量日益增加。除唯捷創芯之外，射頻前端市場的主要國內企業包括卓勝微、紫光展 銳、昂瑞微、慧智微、飛驤科技、好達電子、德清華瑩等。

唯捷創芯是國內最早一批從事射頻前端分立器件和模組研發、設計和銷售的集成電路設計企業，成 立伊始即堅定追趕頭部廠商，並在發展過程中逐步縮小差距。在射頻功率放大器分立器件和模組產 品的細分領域，公司緊跟通信技術的最新發展，已具備較強的技術實力和競爭優勢。截至上市日期， 公司 4G 射頻功率放大器模 組累計出貨超 12 億顆，5G 射頻功率放大器模組累計出貨超過 1 億顆。

公司的營業收入主要來自於射頻功率放大器模組產品的銷售，同時供應射頻開關芯片、Wi-Fi 射頻前 端模組以及接收端模組等集成電路產品，銷售存在直銷和經銷兩種模式。公司 2020 年度、2019 年 度、2018 年度營業收入分別為 181,044.70 萬元、58,142.27 萬元、28,401.63 萬元。其中經銷模式的 營業收入分別為 142,412.74 萬元、55,396.29 萬元、28,343.54 萬元，占當期營業收入的比例為 78.66%、 95.28%、99.80%。

根據最新上市公告書，2021 年度，得益於產品競爭力增強以及下游市場需求增長，公司營業收入快 速增長，同比漲幅達到 93.80%。（報告來源：未來智庫）

因產品競爭力增強以及 5G 產品銷售佔比提升帶來的產品毛利率提升以及收入規模增長等因素，公 司盈利能力進一步增強，其中 2021 年歸屬於母公司股東的凈利潤因確認股份支付費用 60,725.18 萬 元而呈現虧損，但虧損規模有所降低。

唯捷創芯的主營業務為射頻功率放大器（PA）模組、Wi-Fi 射頻前端模組、射頻開關及接收端模組四 大類，其中 PA 模組的收入佔比最高，達 95%以上。目前 PA 模組中，4G 模塊收入比最高，佔比約為 88.59%，5G 模塊佔比 10.54%，遠超 3G 種類，隨着科技發展與時代進步，5G 模塊將體現出更高的發 展與營收潛力。

據唯捷創芯招股書披露，受美系和日系領先廠商同類產品的市場定價、產品及技術的先進性、客戶 議價能力以及過往銷售價格等因素的共同影響；產品單位成本亦受原材料及封測服務的採購單價以 及產業鏈供需關係等因素影響 PA 模組、射頻開關及 Wi-Fi 射頻前端模組均有不同程度的漲價，其中 Wi-Fi 射頻前端模組單價漲幅最高。

公司各產品的營業成本相對佔比情況與其各自營業收入相對佔比情況不存在重大差異。公司營業成 本變動與營業收入變動方向一致，能夠較好的匹配。

唯捷創芯綜合毛利保持快速增長，公司毛利全部來源於主營業務收入。隨着公司產品結構、供需關 系及市場競爭力等變化，公司毛利率存在一定的波動。

2019 年度，公司處於向頭部手機廠商批量供貨的第一個年度，因鞏固市場地位、產品迭代升級等因 素，公司對成熟產品進行了一定幅度降價，造成了當年度公司總體毛利率的下降。2020 年度，公司 產品逐步迭代，總體銷售單價有所提升，但由於產業鏈產能緊張等影響，封測單位成本有所上漲， 綜合毛利率相對穩定。

2021 年 1-6 月，由於頭部廠商市場需求較大，公司成熟產品銷售單價保持穩定；同時刻受 5G 及高 集成度 PA 模組、Wi-Fi6 模組等高單價產品銷售收入佔比進一步增加、總體產品銷售單價提升迅速 等因素影響，公司毛利率大幅提升，但仍低於境內同行業上市公司和境外領先廠商。

唯捷創芯的年銷售費用增速緩慢，趨勢穩定，而管理費用及研發費用近年加速上升。據招股書披露 的管理費用明細，股份支付一項占管理費用支出佔比增幅最大。剔除股份支付費用的影響後，2021 年上半年、2020 年、2019 年及 2018 年公司管理費用分別為 2,314.40 萬元、2,278.32 萬元、4,315.08 萬 元以及 3,101.20 萬元，占營業收入比例分別為 8.15%、3.92%、2.38%以及 1.82%。公司管理費用隨着 人員規模的增長而穩定增長。

公司每年均維持較大的研發投入。剔除股份支付費用的影響，2018-2020 年度公司研發費用分別為 5,544.81 萬元、7,278.97 萬元以及 15,304.30 萬元，同比增長 31.28%和 110.25%，增幅巨大，在科研創 新方面有較大增長潛力。研發費用占營業收入比例分別為 19.52%、12.52%以及 8.45%，由於營業收入 快速增長，銷售費用占營業收入比例逐年下降。

公司 2021 年 1-6 月、2020 年度、2019 年度和 2018 年度確認的股份支付費用分別為 26,841.78 萬 元、17,356.15 萬元、3,804.75 萬元、1,094.52 萬元。大額的股份支付費用作為經常性損益，對公司凈 利潤金額影響較大。

公司產品生產過程中，需採購晶圓、SMD、基板以及封裝測試服務。同時，公司研發過程中流片環 節需向晶圓製造方採購 NRE MASK 服務。公司前五大供應商所供應的產品及服務符合公司業務模式 情況。由於晶圓製造和封裝測試屬於資本和技術密集型產業，符合供應商條件的廠商較為有限，因 此公司向前五大供應商採購金額較大且集中度較高，符合行業特性。（報告來源：未來智庫）

2 PA 是射頻前端重要器件，LNA/射頻開關保障信號正常接收

2.1 射頻前端簡介

射頻前端指位於射頻收發器及天線之間的中間模塊，在這一段里信號以射頻形式傳輸。射頻前端主 要包含濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、射頻開關（Switch/Tuner）、低噪聲放大器（LNA）四類 器件以及一些射頻連接和匹配電路，功能為無線電磁波信號的發送和接收，是移動終端設備實現蜂 窩網絡連接、Wi-Fi、藍牙、GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊。射頻前端與基帶、射頻收發器 和天線共同實現無線通訊的兩個本質功能，即將二進制信號轉變為高頻率無線電磁波信號並發送， 以及接收無線電磁波信號並將其轉化為二進制信號。

基帶信號處理器能夠對需要的處理信號（如麥克風接收到的音頻）進行轉換；對數字信號、模擬信 號進行轉化。隨後經過射頻芯片進行調製，變成射頻信號。而射頻前端則是對射頻信號進行過濾和 放大。若沒有射頻前端芯片，手機等移動終端設備將無法撥打電話和連接網絡以及無線通信功能。 因此，射頻前端在無線通信中有不可或缺、至關重要的作用。

2.2 功率放大器簡介

射頻功率放大器是射頻前端信號發射的核心器件，主要用於發射鏈路，作用是將射頻前端發射通道 的微弱射頻信號進行放大，以便信號成功被天線發射、被通信基站接收，使移動設備有更高的通信 質量、更強的電池續航能力。

在智能手機等終端設備中，PA 芯片通常與其他射頻前端芯片集成為模組產品進行應用。根據集成的 芯片種類及數量，PA 模組可分為低、中、高集成度的模組，一般分為 SMSB/SMMB PA、MMMB PA Tx Module、L-PAMiD/L-PAMiF 四種。

射頻功率放大器模組（PA 模組）是唯捷創芯最主要的生產產品，收入占公司主營業務收入比例超過 95%。經過通信技術的發展和多年的研發投入和產品迭代，唯捷創芯 PA 模組的集成度不斷提高， 目前已發展至以 MMMB PA 和 TxM 中集成度的 PA 模組產品為主。此外，公司已在高集成度的 L-PAMiF 等產品上實現了量產銷售。

工作原理上，射頻功率放大器（PA）的首先將接收到的不同頻段的信號分別通過對應的通道輸入模 組內部，繼而先後由驅動放大器（DA）以及 PA 芯片利用外部供電電壓兩次放大信號功率，使信號 功率達到發射饋送所需的水平，最終通過射頻開關分配到指定的頻段予以輸出。在智能手機等終端 設備中，PA 芯片通常與其他射頻前端芯片集成為模組產品進行應用。（報告來源：未來智庫）

2.3 低噪聲放大器簡介

低噪聲放大器（LNA）是一種噪聲係數很低的放大器，存在於 Wi-Fi 射頻前端模組、射頻接收端模組 等多塊組件中，一般用作各類無線電接收機的高頻或中頻前臵放大器，以及高靈敏度電子探測設備 的放大電路。在需要放大微弱信號的場合，信號放大器自身的噪聲對信號可能造成非常嚴重的干擾， 減小這類無意義的噪聲便於提高輸出的信噪比，使通信更流暢與靈敏。

2.4 射頻開關簡介

射頻開關是用於切換射頻信號通路的電子開關，引導信號按照預定路徑輸入或者輸出至不同的模塊 或者天線端口實現電路的切換功能。射頻開關應用於射頻信號的接收和發射通路中，可減少不同信 號之間的相互干擾，提高信號收發的靈敏度。公司的射頻開關涵蓋了單刀多擲、多刀多擲等各種模 式的產品，用於各類通信設備；且均為射頻開關芯片裸片單獨封裝後的產品，與 PA 模組、Wi-Fi 射 頻前端模組中集成的射頻開關芯片裸片不可相互替代使用。

射頻開關的基本工作原理為在：在同一時刻只有一個開關處於閉合狀態並與公共端鏈接導通、其餘 開關均處於斷開狀態的前提條件下，射頻開關通過改變輸入控制端口的電壓，實現閉合或斷開狀態 的切換。

3 集成電路政策東風至，PA 模組大顯身手

3.1 集成電路行業概況

3.1.1 發展歷程與市場規模

集成電路行業作為現代信息產業的基礎和核心產業之一，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國 家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標誌。我國大陸集成電路產業的雖起步較晚，但經過近 20 年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的 地位。據美國半導體協會（SIA）數據，2020 年中國半導體行業市場規模為 1517 億美元，佔全球比 重 34.5%，雖然較 2019 年世界佔比 34.9%有所下降，但仍是全球最大半導體消費國家。近年來，在國 內外市場需求拉動、國家相關鼓勵政策扶持、國家集成電路產業基金主導的資本推動下，我國集成 電路產業整體實現蓬勃發展，創新能力和產品質量不斷提高。2011 年至 2020 年，我國集成電路產 業銷售額從 1934 億元增長至 8848 億元，年均複合增長率為 18.41%。這主要受物聯網、智能汽車 高新能源汽車、智能終端製造、新一代移動通信等下游市場需求驅動。

雖然我國集成電路產業發展迅速，但我國的集成電路的供給與巨量的集成電 路需求之間仍存在高度 的不匹配，大量的芯片仍然需要通過進口獲得。2020 年我國 集成電路進口金額 3500 億美元，出口金額 1166 億美元，貿易逆差達到 2334 億美元。（報告來源：未來智庫）

集成電路產業鏈主要可以分為上中下游三大模塊以及集成電路行業的支撐產業，上游為芯片設計行 業，中游是芯片的製造以及封裝測試，下游是芯片的終端應用。集成電路原材料以及製造設備是整 個行業的支撐產業。其中，中國集成電路產業的快速增長帶動了集成電路設計行業增長，中國集成 電路設計業 2020 年的銷售額達到 3778.4 億元，同比增長 23.3%，仍是增速最快的產業，佔總體行業 比重為 42.7%；製造業銷售額為 2560.1 億元，同比增長 19.1%，佔比為 28.9%；封裝測試業銷售額 2509.5 億元，同比增長 6.8%，佔比為 28.4%。

集成電路設計行業位於集成電路產業鏈的上游，屬於技術密集型產業，對技術研發實力要求極高， 具有技術門檻高、細分門類多等特點。我國集成電路設計行業呈高速發展態勢，產業結構也逐步從 附加值相對較低的封裝測試領域向附加價值更高的設計領域轉型。2011 年至 2020 年，我國集成電 路設計行業的銷售額從 526 億元增長至 3778 億元，年均複合增長率為 24.49%，增速較為可觀。同 時我國集成電路設計行業規模占集成電路行業總規模的比例也在不斷提高。

我國集成電路設計行業的發展離不開集成電路設計企業的湧現。我國集成電路設計企業數量從 2011 年的 534 家增長到 2020 年的 2218 家，呈現蓬勃的發展態勢。隨着我國經濟的高速發展和戰略性 新興產業的興起，集成電路產業將獲得更加廣闊的市場和創新空間，將出現更多層次的市場需求。 目前，國內外及集成電路行業間的整合兼并不斷湧現，隨着中國市場地位的日益提高和產業基礎的 不斷成熟，將有更多的境外公司選擇以併購的方式進入中國市場。中國集成電路設計企業未來將會 加大整合和重組力度，打造大型企業和龍頭企業。（報告來源：未來智庫）

3.1.2 行業機遇與挑戰

本土終端品牌商的崛起，帶給射頻前端芯片充足的市場發展空間。2020 年全 球前五大手機廠商為三星、蘋果、華為、小米、vivo，中國廠商佔據三席，佔據了 34.6%的市場份額。 國內終端品牌廠商市場份額的提升，使我國集成電路行業迎來了廣闊的發展空間。但在射頻前端市 場，市場仍被美系和日系廠商牢固把控，多家國際射頻前端巨頭在中國市場取得巨大的收益。其約 1/3 的營業收入來自於中國市場。國內射 頻前端廠商仍有充足的發展及提升空間。本土手機品牌廠商市場份額的提升，以及全球貿易環境的 變化，給國內射頻前端集成電路企業帶來前所未有的快速發展機遇。

國家政策大力支持。集成電路行業是信息化社會的基礎行業之一，行業發展水平是一個國家科技實 力乃至綜合國力的重要體現，對國家安全有着舉足輕重的戰略意義。為促進行業發展，政府部門先 後出台了一系列鼓勵政策。2015 年 5 月，國務院發布《中國製造 2025》，將集成電路產業列為實 現突破發展的重點領域，明確提出要着力提升集成電路設計水平；持續攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件、集成電路裝 備等關鍵核心技術；明確集成電路產業在信息產業中的核心地位，並從財稅、投融資、研究開發、進出 口、知識產權和市場應用等八個方面大力支持集成電路產業發展。

3.2 集成電路政策梳理

集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先 導性產業，到 2015 年，集成電路 產業銷售收入超過 3500 億元；到 2020 年，集成電路產業全行業銷售收入年均增速超過 20％，企業 可持續發展能力大幅增強；到 2030 年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入 國際第一梯隊。2016 年，“十三五”規劃明確將集成電路作為核心技術超越工程，加快科技創新成 果向現實生產力轉化，充分釋放數字紅利實現信息化創新驅動轉型。2017 年，將集成電路芯片設計 及服務，列為戰略性新興產業重點產品目錄，分屬電子核心產業。2019 年，對依法成立且符合條件 的集成電路設計企業和軟件企業採取稅收優惠政策，支持集成電路設計和軟件產業發展，並大力鼓 勵集成電路設計。2020 年，集成電路產業和軟件產業作為信息產業的核心， 國家在財稅、投融資、 研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用以及國際合作方面均出台政策優惠進一步優化集成 電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。

3.3 射頻前端發展概況

射頻前端產業鏈從上游到下游依次為：原材料、射頻前端分立器件、射頻前端模組、移動通信設備， 射頻前端模組普遍外包給 SiP 封裝廠商進行封裝。射頻前端是無線通信核心硬件之一，主要由濾波 器（Filter）、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、射頻開關（Switch/Tuner）四類器件組成。

3.3.1 全球射頻前端市場規模

根據數據顯示，2019 年全球射頻前端市場規模為 169.57 億美元，2011 年至 2019 年 年增長率均在 10%以上。根據預測，2025 年全球移動射頻前端市場規模有望達 到 254 億美元，其中：射頻功率放大器模組市場規模預計將達到 89.31 億美元，分立射頻開關和 LNA 市場規模預計將達到 16.12 億美元，連接 SoC 芯片的市場規模預計將達到 23.95 億美元。（報告來源：未來智庫）

射頻前端芯片的研發設計需要深厚的工藝經驗、實踐積累，需要具有豐富研 發實力的人員在相關領 域長年深耕。美國、日本等國家或地區在集成電路領域起步較早，在人才、技術、資本等各個方面 積累豐富。憑藉深厚的技術積累、前沿技術的定義、對通信技術迭代的系統性把握，以及與頭部客 戶之間的緊密合作關係，美系和日系射頻前端企業在市場中佔據了主導地位，引領全球射頻前端市 場的發展，並延續着一貫的市場主導地位，占近 80%市場份額。根據數據，2019 年度，全球前五大射頻器件提供商佔據了射頻前端市場份額的 79%，主要被美國四大巨頭 Skyworks、 Broadcom、Qorvo、Qualcomm 和日本廠商村田所壟斷。由於不同射頻前端器件的工藝技術差別很大， 海外龍頭併購合作，形成完整產品線重點布局。展望海外龍頭的未來發展，Qorvo 和 Skyworks 短期維 持“雙寡頭”格局，長期蓄力發展汽車、物聯網等非手機業務；Broadcom 定位高端產品，優勢產品 BAW 濾波器面臨競爭，射頻產品線逐漸邊緣化；Qualcomm 的基帶與射頻前端協同銷售，重點布局毫米波 模組、物聯網產品；Murata 優勢產品 SAW 濾波器面臨潛在進入者威脅，接收模組份額將大概率下滑。

相較於國外廠商，根據公開信息，除公司之外，卓勝微、慧智微、飛驤科技、昂瑞微等均已推出部 分 5G 射頻前端芯片產品，但相較於美日系領先廠商仍處於追趕者的地位，總體佔據的射頻前端芯 片市場份額較低。

3.3.2 我國射頻前端市場規模

國內射頻前端廠商眾多，但是以低價值量的單一分立器件、低集成度模組為主，國產份額不足 10%。 主要由於我國集成電路產業整體起步較晚，而射頻前端產業具有較高的技術、經驗、 資金等各種壁 壘，我國當前射頻前端的整體發展水平與國際先進水平仍存在一定的差距。未來，四大因素驅動國 產替代機會崛起：首先，終端廠商的自主可控、成本控制需求；其次，5G 滲透期晶圓產能短缺，海 外巨頭將重心投向高端產品；再次，迎來密集融資潮，資本優勢凸顯；最後，5G 模組難度降低，帶 來彎道超車機會。在模塊化趨勢下，國內龍頭崛起的前提是形成完整的產品線，國內射頻前端企業 遵循“單一器件>5G 模組>4G 接收模組>4G 主集模組”的產品拓展邏輯。

隨着我國集成電路需求的不斷增長、國家對集成電路產業日益重視，我 國射頻前端產業有了高速發 展，具有代表性的射頻前端企業不斷湧現。在射頻功率放大器領域，除公司外，國內參與者包括慧 智微、紫光展銳、 飛驤科技、昂瑞微等。在射頻開關和 LNA 領域，卓勝微憑藉較早進入品牌客戶 和 自身實力優勢，形成了和國際一流企業開展競爭的能力，在國內市場保持領先地位。此外，國內韋 爾股份、艾為電子等企業也在射頻開關、LNA 領域有所涉獵。在射頻濾波器領域，國內有好達電子、 德清華瑩等企業嶄露頭角。在中美貿易戰後國產自製芯片的政策鼎力支持和國內手機品牌佔有率持 續增長的背景下，國內供應鏈廠商有望迎來重大發展機遇。國內廠商未來有望上升至第一梯隊，擴 大市場份額，成長空間廣闊。（報告來源：未來智庫）

3.3.3 射頻前端未來市場趨勢

公司所處的射頻前端行業最主要的下游應用領域為智能手機行業，智能手機使用蜂窩移動通信技術 實現網絡連接。因此，射頻前端行業的發展和趨勢順應通信技術的變化，並與智能手機及其他新應 用領域的發展情況息息相關。根據 Yole 的預測，2020 年手機射頻前端市場規模約 185 億美元，2020 年通信基站射頻前端市場約為 27 億美元。隨着 4G/5G 在手機中滲透率的提升，2020-2025 年手機 射頻前端市場規模不斷增長至 258 億美元。而通信基站的射頻前端市場規模主要和運營商的資本開 支有關，2020 年基站射頻前端市場規模約為 27 億美元，預計在本輪 5G 基建周期中，基站射頻前 端市場將在 2023 年達到 42 億美元市場規模頂峰，之後逐漸回落至 2025 年的 36 億美元。射頻前 端對手機無線通信性能至關重要，射頻前端決定了移動終端可以支持的通信模式、接收信號強度、 通話穩定 性、發射功率等重要性能指標，直接影響終端用戶體驗。除通信系統以外，手持設備中的 無線連接系統（WiFi、 GPS、Bluetooth、FM 和 NFC 等）對射頻前端芯片也有較強的需求。

無線通信技術升級帶動射頻前端需求增長，5G 和 WiFi6 是近幾年主要增長點。無線通信傳輸包含 眾多技術，按照傳輸距離可以分為近距離和遠距離無線通信技術，手機支持的近距離無線通信技術 包含 WiFi、藍牙、GPS、 NFC/RFID、UWB、Zigbee 等；遠距離無線通信技術包含 2G、3G、4G、5G 等 蜂窩移動通信技術。蜂窩（2G~5G）與 WiFi 的射頻前端價值量佔比高，從內部構造來看，蜂窩無線 通信（4G/5G）射頻前端電路比 WiFi 要複雜得多。根據 Yole 對蜂窩、WiFi、GNSS 對應的射頻前端 市場空間的統計，2020 年蜂窩移動通信 （2G~5G）射頻前端市場空間佔比高達 84%，2025 年進一 步上漲到 85%；2020 年 WiFi 射頻前端市場空間佔比為 14%，2025 年下降到 13%；而 GNSS（全球 導航衛星系統）射頻前端市場空間僅占 1~2%。

5G 智能手機出貨量高速增長驅動射頻前端市場的發展。5G 商用的加速落地帶動 5G 手機出貨量的 快速增長。根據 Yole Development 的統計及預測，2020 年全球 5G 智能手機出貨量為 2.14 億部， 到 2025 年全球 4G 智能手機出貨量為 6.85 億部，5G 智能手機出貨量為 8.04 億部，2020-2025 年 5G 智能手機的年均複合增長率將高達 30%。不同通信制式對應的射頻前端互相獨立，5G 與 WiFi 的 射頻前端、天線不能公用、是兩塊獨立的市場。其次，4G 與 5G 之間也有獨立的射頻前端和天線， 未來很長 一段時間 5G 手機都將會兼容 4G，為支持在 4G 頻段上新增的 5G 頻段，5G 手機的各 類射頻前端芯片數量遠超 4G 手機，PA 模組的價值量也將進一步提高。5G 智能手機出貨量的高速 增長將有力驅動射頻前端市場的發展，因此 5G 射頻前端及天線是一塊獨立的新增市場。

汽車電子、醫療健康等領域成為射頻前端的新興市場。汽車實現網絡通信功能離不開射頻前端的助 力，根據 Strategy Analytics 的預測，汽車處理和線 性高級駕駛員輔助系統射頻前端市場規模將大幅 增長，2017 年至 2022 年期間年均複合增長率達 17%。 此外，隨着科技的進步，遠程醫療逐步成 為現實，遠程醫療的遠距離診斷、 治療和諮詢需要藉助高速的網絡連接得以實現，遠程醫療的不斷 發展將有力促進健康醫療領域射頻前端的發展。

（報告來源：未來智庫）

3.4 PA 發展概況

在公司主要產品射頻功率放大器所處的細分市場中，根據 Yole Development 數據顯示，2018 年， Skyworks、Qorvo、Broadcom 佔據了 93%的全球 PA 市場份 額；與射頻前端行業的整體市場格局相 似，射頻功率放大器作為最重要的射頻前端芯片，亦呈現由 Broadcom、Qorvo 和 Skyworks 等國際領 先企業佔據絕大部分 PA 市場份額的格局。 2019 年，射頻功率放大器模組的市場規模為 53.76 億 美元，為射頻前端市場規模最大的細分產品領域；2019 年至 2025 年，PA 模組市場規模預計將保 持 11%的年均複合增長率，於 2025 年將達到 89.31 億美元，仍為射頻前端市場中規模 佔比最高的 細分產品。我國功率放大器企業數量雖多，但產品大多停留在中低端應用，布局高端應用的 PA 廠商 為數不多。我國功率放大器市場集中度相對較低，根據 Yole Development 數據顯示，TOP3 企業的市 場份額總計 13%，TOP 20 企業的市場份額總計 25%。

國內射頻 PA 有手機、基站、Wi-Fi、NB-IoT 四大市場。根據 Yole Development 統計，手機 PA 市場約佔 65%，Wi-Fi PA 市場約佔 20%，基站市場約佔 10%，其他為 5%。

3.5 LNA 發展概況

2018 年全球射頻低噪聲放大器收入為 14.21 億美元， 4G 的普及使得智 能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，而 5G 的商業化 建設將推動全球射頻低噪聲放大器市場在 2020 年迎來增速的高峰，達到 7.12%，預計到 2023 年市 場規模將達到 17.94 億美元。據 Yole Development 預測， 2025 年，全球射頻低噪聲放大器市場規模 將達到 23.20 億美元，年均複合增速為 17%，其中分立射頻低噪聲放大器規模約為 8 億美元，佔比 為 34.4%。5G 手機中射頻元件的數量會大幅增加，預計 5G 手機單機射頻低噪聲放大器數量將達到 10 個，比 4G 手機多出近一倍。

射頻低噪聲放大器市場集中度相比射頻開關要分散得多，行業前五大企 業分別為 Broadcom、ONSemiconductor、Infineon、TI、NXP，市場 CR5 為 52%。國產 LNA 廠商中主要以 卓勝微為主，2017 年市場份額為 1.3%，而公司和國民飛驤、銳迪科等以射頻前端模塊產品提供為主， 射頻低噪聲放大器純器件產品較少。國產射頻低噪聲放大器廠商卓勝微在此領域仍在不斷開拓，近 年射頻低噪聲放大器業務收入佔比提升，2019 年上半年營業收入 1 億元，已經超過 2018 年射頻低噪 聲放大器全年收入，業務佔比達 19.42%。

3.6 射頻開關發展概況

射頻開關市場規模處於持續增長中，其中天線調諧開關的增長勢頭十分強勁。根據 Yole Development 的預測，2011 年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2018 年全球市場規模達到 16.54 億 美元，2020 年全球射頻開關市場規模為 14.31 億美元， 2025 年市場規模將達到 23.06 億美元，復 合增長率為 10%。受益於 5G 標準帶來的通信頻段數量的提升，市場規模將穩步增加，並隨着 5G 的商業化建設迎來增速的高峰，此後增長速度將逐漸放緩。其中，分立射頻開關的市場規模將從 2018 年的 11 億美元增長至 2025 年的 21 億美元；普通開關從 6 億美元增長至 9 億美元，年均複合增 長率為 5%；天線調諧開關從 5 億美元增長至 12 億美元，年均複合增長率為 13%。隨着 5G 的普 及，單機射頻開關的需求也會不斷增加，預計 5G 手機的單機射頻開關的用量為 15 個，比 4G 手 機多出一倍。（報告來源：未來智庫）

4 國產化逐步崛起，未來挑戰依然存在

4.1 市場競爭格局

射頻前端市場是充分競爭的市場，行業競爭者從提供 PA、濾波器、射頻開 關等全品類產品的國際 知名大廠到專註於細分領域的中小型企業。目前全球射頻前端市場仍由美系和日系廠商佔據主導地 位，Skyworks、Qorvo、Broadcom、 Qualcomm、村田佔據全球射頻前端領先地位。在國內企業中，除 公司外，還包括卓勝微、慧智微、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等企業。基本情況如下：

4.2 唯捷創芯的行業地位以及優劣勢

4.2.1 行業地位

公司擁有豐富的射頻前端研發經驗，產品緊跟通信技術變革。公司是國內最早從事射頻前端芯片研發、設 計的集成電路設計企業之一，深耕射頻功率放大器產品領域。PA 主要應用於無線通信領域，需要隨着通 信技術的發展不斷推陳出新。2019 年我國正式開啟 5G 商用，公司在 2019 年推出了 5G PA 模組並於 2020 年規模量產銷售，目前公司的 5G 射頻前端產品已經應用於知名終端客戶的中高端產品。

公司是中國射頻功率放大器行業的中堅力量。全球市場研究機構 CB Insights 綜合評估企業的自身實 力、外界態度、發展趨勢和合作表現四個維度後，發布了 2020 年中國芯片設計企業榜單。公司屬於 65 家具備市場成長性、產品代表性、技術稀缺性的集成電路設計企業之一，4G 射 頻功率放大器出貨量位居國內第一，是中國射頻功率放大器行業的中堅力量。

公司的產品受到多家知名手機廠商的認證和使用。公司射頻功率放大器模組的終端客戶主要為手機 品牌廠商，公司產品已覆蓋小米、OPPO、vivo 等全球多家主流手機品牌，其性能表現及質量的穩定 性和一致性受到各類客戶的廣泛認可。公司業已成為智能手機射頻前端功率放大器領域國內優質的 供應商之一。

公司在 5G 射頻功率放大器領域呈現高集成度趨勢，已佔據一定的市場份額。

4.2.2 技術水平特點以及競爭優勢

綜合、全面的射頻、模擬和數字集成電路設計能力，豐富的發射和接收鏈路的系統知識，快速的測 試系統開發能力。射頻前端需要處理的是隨時間連續不斷變化的射頻信號，內部結構包含用於信號 放大的射頻電路、功率控制的模擬電路和滿足移動處理標準的數字接口電路，涉及集成電路設計的 多方知識，具有很高的複雜性。公司核心技術人員在移動通信功率放大器、SoC 收發器、通信系統、 電源管理、數字處理芯片和測試軟件開發等技術領域擁有豐富的研發經驗，能夠優化和平衡各項產 品指標，實現產品的快速設計迭代，確保產品可靠性。

熟練掌握並不斷完善 GaAs PA 的設計技術，實現成本優化。GaAs 材料具有較好的射頻特性和較高 的輸出功率能力，因此主要應用於較高頻的 3/4/5G、Wi-Fi 等無線通信技術上，是射頻前端廠商選取 的主要晶圓材料之一。公司通過多次更新迭代不同通信技術下的 PA 產品，積累了豐富的 GaAs PA 的設計經驗，不斷加強對 GaAs 晶圓的理解。通過與全球領先的 GaAs 晶圓代工廠穩懋、宏捷科技 等多年穩定的合作，雙方不定期開展技術交流，不僅促進了公司在 GaAs PA 設計經驗上的積累，同 時在 GaAs PA 工藝上共同進步，這樣有助於提高產品良率，優化產品性能和成本。

較早具備高集成度模組設計能力，緊跟市場需求發展。公司具備的射頻前端芯片設計技術既包括模 組中的 PA 等各不同功能芯片裸 片的設計布圖技術，也包括實現模組產品中各芯片裸片集成化的方 案設計技術。公司目前已經具備 MMMB PA、TxM 等多種中集成度的 PA 模組的設計和量產能力；並 且已實現高集成度 L-PAMiF 等模組大批量出貨，應用於小米、OPPO 和 vivo 等知名品牌客戶終端產 品之中，深化了高集成度模組設計能力。

4.3 未來射頻技術的挑戰點以及發展趨勢

5G 的普及和商用化對射頻前端提出諸多技術挑戰。 2019 年，全球開始步入 5G 時代，商用進程不 斷加快。5G 蜂窩移動通信技 術作為新一代的通信技術，在通信頻率、頻段數量、頻道帶寬、複雜 技術應用等方面相較 4G 均存在一定變化，具體如下：

5G 在通信頻率、頻段數量、頻道帶寬和複雜技術應用等方面 相較 4G 均存在一定變 化，對射頻功率放大器的設計提出更高的要求。因此，5G 通信技術的大規模普及和應用將導致射頻 前端器件特別是射頻功率放大器的設 計難度大幅度提升，需引入新的設計技術、理念及採用新的晶 圓製造工藝、模組封裝工藝等新技術予以應對。

射頻前端高度集成化成發展趨勢，將提高中高端市場的准入門檻。 5G 移動終端內部射頻前端芯片 的數量快速增加，然而，移動終端設備內部留給射頻前端芯片的空間並沒有同步增加，移動終端小 型化、輕薄化、功能多樣化對射頻前端的集成度水平不斷提出更高的要求。射頻前端的高度集成化 將進一步增加其設計難度，需要綜合統籌考慮 PA、 濾波器、射頻開關、LNA 等器件的特性，以及 不同類型芯片的結合方式、干擾和共存等問題，設計難度指數化提升。例如，高集成度的射頻前端 方案中，射頻 功率放大器模組不但應具有傳統的信號放大及發射功能，還應集成濾波器和多工器， 構成 PAMiD 模組產品，或進一步集成 LNA，構成兼備接收和發射功能的 L-PAMiD 和 L-PAMiF 模組 產品形態。 4G 時代，僅頭部手機廠商旗艦機可能採用高度集成 PAMiD 射頻前端解決方 案。而在 5G 時代，L-PAMiD 和 L-PAMiF 等更高集成度的射頻前端解決方案或 將成為中高端手機的標配，進 一步提高射頻前端企業中高端市場的准入門檻。

未來射頻工藝迎來變革，GaAs 產業格局或將重新洗牌。PA 發展的第一個爭論點，在於工藝技術。 根據所用半導體材料不同，射頻 PA 可以分為 CMOS、GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）三大技術路 線。中國當前主流射頻工藝為 GaAs 工藝，由於 GaAs 工藝的高截止頻率、高增益以及相對較低的噪 聲，作為最成熟的化合物半導體材料之一，已經是射頻 PA 的重要基石，在市場上的份額逐年提升， 替代傳統硅 CMOS 工藝的邏輯已得到市場驗證。GaAs 在全球半導體市場佔比較小，市場份額由幾家 射頻 IDM 廠商瓜分：Skyworks、Qorvo 和博通等。而全球 76%的 GaAs 晶圓片代工由穩懋完成，另外兩 家也是來自中國台灣的製造商宏捷科技和環宇。可以說，GaAs 器件市場被美國產業壟斷，而 GaAs 代工市場被台系廠商承包。自 2019 年中美貿易爭端以來，驅使中國加速去美化政策，加上 2020 年新 冠肺炎疫情的雙重夾擊，影響相關射頻前端組件 IDM 大廠與製造代工廠營收，且 2020 年因通訊產品 終端需求下滑，導致 GaAs 射頻前端市場也出現萎縮。但 GaAs 工藝生產的射頻器件功率較低，達不 到宏基站對射頻器件的要求。而 GaN 可同時涵蓋射頻和功率領域，特別是在高功率和高頻率領域應 用效果特別出色；可廣泛應用於通信、計算機、消費電子、汽車電子、航空航天、國防軍工等傳統 產業領域。目前 GaN 商業化進展快，隨着 GaN 材料工藝的成熟和成本的下降，GaN 在射頻市場的滲 透率將提升，未來或將領跑第三代半導體市場，GaAs 產業格局面臨重新洗牌的壓力。

射頻廠商開啟建廠潮，逐步向 IDM 模式轉型。國產功率放大器廠商以 Fabless 模式為主，自 2019 下 半年起，全球半導體行業進入景氣周期，包括 GaAs、MEMS 代工廠均呈現出供不應求的情況，這導 致多數以 Fabless 模式運營的國內射頻芯片廠商陷入產能緊缺的困境，在上游供應鏈最緊缺時，部分 廠商在代工廠的訂單排期達 6 個月以上，嚴重製約着國內前端射頻芯片廠商的發展。同時，由於多 數射頻芯片廠商為 IDM 模式，因此全球範圍內的代工資源寥寥無幾。以砷化鎵代工廠為例，業內知 名且技術成熟的廠商均在中國台灣，一大一小分別是穩懋和宏捷科，其次是環宇、聯穎光電、三安 集成等，因此如何獲得穩定的產能成為國內射頻芯片廠商的難題。在此情況下，國內射頻前端廠商 出現分化，主打功率放大器的廠商普遍維持 Fabless 模式，但主打濾波器的廠商卻紛紛開始自建產線， 走向 IDM 模式。產業鏈呈現多模式整合態勢，設計公司去晶圓化及 IDM 產能外包成必然趨勢，未來 行業整合仍將持續。

（報告來源：未來智庫）

5 盈利預測

唯捷創芯主營業務為 PA 模組、 Wi-Fi 射頻前端模組、射頻開關、接收端模組。21 年由於公司（1） 產品競爭力增強、下游市場需求增長分別推動 4G 型號 PA 模組的單價、銷售數量上漲，推動 4G 型 號 PA 模組銷售收入快速增長；（2）5G 型號 PA 模組大批量出貨，推動銷售收入快速提升；（3） 2021 年新推出 Wi-Fi 6 射頻前端模組、射頻開關、接收端模組等產品貢獻的收入亦同比大幅提升。 21 年的整體營收非常樂觀。增長率預計達到 93.79%。綜合行業供需關係、競爭格局、公司研發及產 品布局情況，對各業務的收入和毛利率進行了初步預測。我們預測公司 2021-2023 年總收入 35.08/40.91/49.10 億元，毛利率為 26.90%/28.65%/28.90%，凈利潤為-0.67/4.91/5.89 億元。

PA 模組

公司主要可以提供 2G-5G 的各種類模組，按照集成度可以分為低集成度、中集成度、高集成度。2018 年至 2021 年公司大幅進軍各大安卓手機廠商，頭部終端廠商的份額在不斷提升。2021H1 高集成度和 中集成度的 PA 模組分別佔比銷售額的 6.73%和 93.27%，目前高集成度模組仍然在高速成長期，銷售 金額佔比有望進一步加大，未來成長空間已然打開。綜合來看，我們預計 2021-2023 年公司 PA 模 組業務收入分別為 33.41/38.96/46.75 億 元 ， 同 比 增 長 86.03%/16.60%/20.00% ，毛利率 26.46%/28.26%/28.46%。

Wi-Fi 射頻前端模組

公司 Wi-Fi 射頻前端模組業務 2019 年開始起步，前兩年的銷售金額相對較少，分別只有 110 萬元和 218 萬元，但是 2021 年開始公司的 wifi6 模組成功研發並量產，面向市場大批量出貨，使得 Wi-Fi 射 頻前端模組的銷售金額、 單價、毛利率均有所提升。預計 2021-2023 年公司 Wi-Fi 射頻前端模組業 務收入分別為 0.92/1.19/1.54 億元， 同比增長 4102.29%/30%/30%， 毛利率為 46.22%/47.00%/47.00%。

射頻開關

公司的射頻開關業務相對來講出貨量較少，整體未形成規模效應，導致產品的成本較高，2019、1020 為保證市場拓展，價格做了相應調整，導致毛利率均為負。2021 開始價格進行矯正，，毛利率有所 回升，恢復盈利。預計 2021-2023 年公司射頻開關業務收入分別為 0.26/0.27/0.29 億元，同比增長 112.34%/5%/5%，毛利率為 7.67%/8.00%/8.00%。

接收端模組

2021 年上半年公司接收端模組實現批量出貨，產品性能表現良好， 預計 2021-2023 年公司接收端模 組業務收入分別為 0.47/0.49/0.52 億元，毛利率為 26.46%/26.46%/326.46%。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

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