原廠“無交期”？Q2以下IC交期再拉長8-12周

導讀：截至3月底，上游供應鏈消息稱，MCU 、電源管理IC、模擬IC、MOSFET、無線通信IC、NAND主控IC等品類交期普遍再拉長8周-12周。

圖：瑞昱芯片

此前，芯片大師曾報道，半導體類目中，供應鏈交期最長的幾個品類依次是：MCU（通用類）＞電源IC（管理&轉換類）≥功率器件（高壓MOS&IGBT）＞面板驅動IC（OLED）＞NAND主控IC。

網通芯片大廠瑞昱（Realtek）近期通知客戶稱，因為上游產能短缺及供需失衡，部分瑞昱網絡通信芯片未來接單將暫時無法安排交期，預計到可出貨的12周內再通知交貨時間及數量。

此前，這部分產品交期最長已達32周，較Q1最高拉長12周之多。同時，因為晶圓代工廠及封測廠的產能極有可能出現變動，瑞昱此舉意在保留修改交期的彈性與權力。

圖：博通CEO宣布訂單爆滿

而該領域全球龍頭博通（Broadcom）的相關IC已經拉長至36周甚至無法接單，其CEO在3月初就已經坦白，儘管增加了外包代工產能，但博通2021年全年產能的90％已被訂走，而正常年份這個數字約為25%。

全球芯片供貨嚴重吃緊，包括台積電、聯電、世界先進、力積電、中芯國際、華虹半導體在內的主要晶圓代工廠及TI、ST意法、英飛凌、博通、安森美半導體、三星、瑞薩等各大IDM廠均面臨產能供不應求問題，缺貨情況已由車用擴大到PC、服務器、智能手機、消費電子等領域。

自3月以來，台積電、聯電等晶圓代工廠為了避免缺貨造成電子供應鏈中斷，已多次調整不同品類的投片優先級以緩解，但在產能利用率超出100%的條件下現所有產能已確定無法再進行明確調整。

來源：工商時報

根據整機廠、EMS的消息顯示，第一季度末芯片交期普遍已經在年初基礎上再拉長8周-12周，導致終端產品交期持續延後甚至停工。

其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至24-52周，至於電源管理及類比IC、MOSFET及功率器件等交期最長也達40周以上，近期無線網絡芯片交期開始拉長至20-36周。

而晶圓代工廠及封測廠為了抑制客戶超額下單，除調漲Q2代工價格外，還需要根據客戶往期下單情況來安排產能，但當前情況下，此舉是否有效並讓部分客戶減少訂單而擠出產能似乎存疑。