傳聯發科明年5nm天璣芯上市，台積電能否幫助“發哥”超車驍龍？

芯東西（公眾號：aichip001）

編譯 | 高歌

編輯 | 雲鵬

芯東西1月19日消息，據台灣《工商時報》報道，聯發科5nm天璣2000系列芯片已獲得OPPO、vivo、榮耀等客戶的開案需求，預計將於今年第四季度逐步量產出貨，2022年一季度開始上市。

據悉，今年聯發科主推的可能是採用6nm工藝的天璣1200芯片和降頻降外圍版天璣1100。

一、天璣1200明天見！vivo、OPPO、榮耀提前預定

目前聯發科正在為榮耀、OPPO和realme等手機品牌供應天璣720、天璣800和天璣1000三種芯片。而在明天，聯發科將舉辦天璣新品發布會，預計正式發布天璣1200。

相關爆料稱天璣1200代號“MT6893”，將採用台積電6nm製程工藝，CPU包含1顆3.0GHz A78大核、3顆2.6GHz A78中核以及4顆2.0GHz A55小核，GPU採用Mali-G77 MC9。

博主“數碼閑聊站”則獨家爆料了另一顆芯片天璣1100，據稱這款芯片同樣採用台積電6nm製程，由4顆A78及4顆A55構成，主頻在2.6GHz上下，GPU相比天璣1200頻率更低，APU也稍差，支持FHD+ 144Hz規格的屏幕（天璣1200支持FHD+ 168Hz），支持UFS 3.1閃存以及LPDDR4x內存。

據外媒FoeArena稱，天璣1200與高通驍龍865相比性能更優秀，在20日的天璣新品發布會後，我們將會知道天璣1200更多的細節。

二、聯發科天璣2000已在路上，Arm新品CPU性能更上一層

除了6nm芯片外，聯發科5nm芯片據傳也將在今年問世。

據台灣《工商時報》消息，採用5nm工藝的天璣2000芯片已經獲得OPPO、vivo、榮耀等客戶的開案需求，預計將於今年第四季度逐步量產出貨，2022年一季度開始上市。

外媒GSMArena稱，天璣2000可能成為聯發科第一款採用高性能Cortex-X內核的SoC芯片。因為天璣2000的發布時間較晚，有望通過採用Cortex-X2、Cortex-A79 CPU和Mali-G79 GPU來獲得更出色的性能。

按照Arm此前公布的信息，其2022年交付的CPU性能預計將比當前的A78 CPU性能提升30%，並且不再支持32位應用。

結語：聯發科雄心勃勃，天璣驍龍誰能更勝一籌？

聯發科天璣1200雖然理論性能還無法與驍龍888相比，但是作為一款中端芯片，它的性能可能超越了驍龍865。5nm移動芯片大戰就差聯發科入場，天璣2000的表現也將頗受業內關注。

隨後的天璣2000也證明了聯發科還將繼續與驍龍在移動芯片市場爭鬥。不過高通驍龍作為市場化更成熟的產品性能一直很穩定，天璣還需要在商用方面繼續打磨。

來源 ：GSMarena、FoeArena