多方預估封測產能明年繼續吃緊；NAND明年Q2回溫；半導體獲利走揚

今日熱點

1. 群聯潘健成：NAND明年Q2供不應求

2. 元宇宙存儲供不應求，DDR5價格上揚

3. 缺料舒緩，存儲供應商愛普明年成長動能強勁

4. 半導體封測2022年產能繼續吃緊

5. 野村：半導體產業獲利趨勢持續走揚

01群聯潘健成：NAND明年Q2供不應求

據台媒《工商時報》報道，NAND Flash主控廠群聯執行長潘健成預期，最快2022年第二季度NAND Flash可望重新迎來市況回溫，群聯目前正全力向存儲原廠搶貨，預期春節後庫存缺口將高達220~240億元左右，希望能補足庫存缺口，在2022年迎來車用、電競、工控需求商機。

NAND Flash市場在2021年下半年因長短料及疫情復蘇，市場需求開始走弱，連帶牽動價格開始進入修正，但潘健成指出，即便當前NAND Flash市場需求不如上半年市況熱絡，但存儲原廠釋出的NAND Flash晶圓數量仍舊沒有預期中多，顯示NAND Flash原廠對2022年展望依舊相當樂觀。

事實上，由於NAND Flash製程提升對成本下降幅度有限，已經告別以往2D世代的每年成本下降45％的榮景，加上國際原物料價格以及無塵室建置等成本，因此NAND Flash原廠為回收成本，開始將研發以及開拓市場資源大力投入高階市場，以維持毛利率，而空缺出來的市場將由其他模組廠及主控廠拿下。

02元宇宙存儲供不應求，DDR5價格上揚

據台媒《經濟日報》報道，包括元宇宙在內的高速運算技術讓存儲跨入DDR5新世代，DDR5模組大缺貨價格水漲船高，全球DRAM三大巨頭三星、SK海力士、美光也已開始量產DDR5；統一證券金融商品部表示，近期三星、SK海力士股價在外資力挺下表現亮眼，統一亞洲半導體ETN兩檔股票佔比達30%，近期ETN（Exchange-Traded Notes，即交易所交易債券或交易所交易票據，一般為投資銀行發行的債券類產品）凈值也來到發行後新高。

法人表示，DDR5需要提高的為寬頻需求，相較於前幾個世代的進化堪比革命性，例如，題材正熱的元宇宙需要除了需要VR裝置，後端數據中心所需的存儲用量也必須大幅提升，在新平台帶動下DRAM升級DDR5已是勢在必行。三星日前宣布開始量產基於EUV技術，且為目前業界尺寸最小的14納米DRAM，未來將投入大型服務器、數據中心等市場；SK海力士則將在明年初採用1y納米及1a納米生產DDR5。

03缺料舒緩，存儲供應商愛普明年成長動能強勁

據台媒《財訊快報》消息，存儲與IP供應商愛普對於後續的營運展望提到，受惠於缺料問題逐步舒緩，預計出貨將回升，且明年第一季營運看旺，另外，也披露，攜手力積電正式跨入半導體製程整合型被動元件（IPD）市場，加上IoT與WoW（Wafer-on-Wafer，一種先進封裝技術）持續放量，明年成長動能強勁。

首先就營運展望方面，愛普分析，先前因電子產品或半導體晶片缺料，衝擊自家出貨的情況，已經自12月起好轉，預估包括PSRAM及利基型DRAM出貨均會開始逐步回升，而整體明年第一季營運也樂觀。

此外，在異質整合的WoW先進封裝上，今年下半年已經量產，且DRAM營收達到6億元，從已接單情況來看，會有10個專案陸續導入量產。

04半導體封測2022年產能繼續吃緊

據台媒《科技新報》報道，展望明年半導體封測產業市況，業界預期，產能增加但持續吃緊，封測材料需求續強。不過需觀察通貨膨脹、供應鏈供貨是否順暢、長短料對模組影響等因素，以及明年半導體晶圓產能供貨狀況。

展望明年封測產業趨勢，國際半導體產業協會（SEMI）預估，明年全球半導體測試設備市場規模可到80億美元，較今年成長5%左右。

展望明年封裝材料市況，導線架廠長科董事長黃嘉能表示，明年半導體產業景氣依舊，將是半導體短缺的一年，也是供應吃緊的一年；利機總經理張宏基預期，打線封裝材料拉貨強勁，明年封裝材料業績成長可期。

05野村：半導體產業獲利趨勢持續走揚

據台媒《經濟日報》報道，野村證券分析明年半導體表現：產業獲利趨勢持續走揚，明年首季可望淡季不淡，且隨晶圓代工新產能陸續開出後，產業周期將面臨高點。

野村分析，受新冠病毒和美中緊張關係兩大因素影響，半導體產業供需市況在2021年維持緊俏態勢；而與一年前相較，半導體產業出現六項變化，包括庫存周轉天數增加、疫苗接種率提升、華為與子品牌榮耀分家、美國對中芯國際的制裁對產業帶來的影響未進一步惡化、晶圓代工持續提高的資本支出、半導體評價修正。

整體而言，野村看好半導體股可望持續在明年首季走強，其中晶圓代工、智能手機芯片、服務器、PC、高速計算、高速傳輸、雲端以及中國半導體在地化受惠供應鏈等皆是半導體產業焦點。