為阻止中國半導體崛起，美國在做這三件事｜新京智庫

5月31日，江西省贛州市全南縣的一家科技企業數字化車間，工人在製作5G產品半導體。圖/IC photo

美國又在“拉小群”圍堵中國了，再次瞄準了半導體產業。

2022年5月23日，美國總統拜登在日本東京宣布啟動“印太經濟框架”（IPEF），日本、韓國、澳大利亞等13國加入。白宮發文表示，該框架將重振美國在“印太地區”的領導地位，並且在重要議題上給該區域國家提供“不同於中國的選擇”。據其官方聲明，“印太經濟框架”將重點在貿易、供應鏈、環保及基礎設施、稅收反腐這四大“支柱”進行談判。其中，確保對半導體及相關技術的獲取是供應鏈這一“支柱”的重中之重。

這不是近年來美國第一次試圖在半導體產業上擠壓中國戰略空間。

美國對中國在產業鏈，尤其是半導體產業的針對、圍堵和打壓從特朗普時期就開始集中出現了，當時主要採取的是利用其“長臂管轄”能力，以“國家信息安全”、“國家經濟利益”為名，以增加禁運“實體清單”為主要形式的定向打擊模式，對華為及一百多家與華為關聯公司實施半導體產品禁運就是典型的例子。

2021年拜登上台以來，這種“實體清單”模式有增無減。據悉，目前美國商務部正在起草新一輪芯片禁令，想要將打擊範圍擴大到華虹半導體、長鑫存儲和長江存儲等中國企業，以及海力士（韓國）、英飛凌（德國）和德州儀器（美國）等在中國設廠的海外企業。The Information網透露，該起草程序可能在未來幾個月內完成。

不僅如此，美國在半導體產業領域對中國的圍追堵截的招數出現了全方位“升級”，對中國使出了建立產業聯盟遊說、推動立法、外交“拉群”的“三板斧”。

從遊說集團到產業聯盟

2021年5月11日，美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區64家企業宣布成立美國半導體聯盟 （SIAC）。這些企業包括微軟、谷歌、蘋果、英特爾、美國超威半導體、三星、尼康等，基本上覆蓋了整個半導體產業鏈。根據其發布的新聞稿，該組織旨在“推進促進美國半導體製造和研究的聯邦政策”。

作為一個遊說組織，美國半導體聯盟成立後，多次呼籲美國政府撥款500億美元用於國內芯片製造激勵措施和研究，支持美國《芯片法案》（CHIPS Act）的落地、促成兩黨和兩院就金額和資助領域達成一致作出努力。

該組織在一封致國會領導人的信中說到，美國在全球半導體製造能力中的市場份額已從1990年的37%下降到如今的12%，因此，有必要採取措施，確保“更強大、更有彈性的國內半導體供應鏈”。

此外，在全球芯片供應短缺、價格高漲的大背景下，美國半導體聯盟還試圖進一步影響美國的半導體行業政策。今年3月，面對美國汽車等行業大幅減產甚至停產的局面，美國半導體聯盟向國會提出，強烈反對政府出台政策保障汽車等行業的芯片供應，而是應該讓半導體產業自行“努力糾正目前的供需失衡”。

想要擴大政策影響力和對政府融資能力的半導體利益集團不止美國半導體聯盟這一個。

2021年6月，美國MITRE的公益技術基金會 MITRE Engenuity宣布成立由美國半導體產業相關企業組成的半導體聯盟（The Semiconductor Alliance）。迄今為止，該聯盟網羅了包括英特爾、美光和 ADI 公司等半導體製造商、部分基礎設施、設計和製造工具的供應商，以及眾多來自業界、學術界的專家學者。

半導體聯盟還宣布將擬建立美國國家半導體技術中心（NSTC），來給美國政府的半導體產業研發投資制定“戰略願景和實施計劃”。該組織副總裁勞麗·詹多梅尼科在該聯盟宣布成立的發布會上表示，該聯盟的目標是“弄清楚如何將半導體行業的 500億美元投資（政府撥款）變成1500億美元。”

當地時間5月23日下午，美國總統拜登在日本東京正式宣布啟動“印太經濟框架”。圖/IC photo

推出四部半導體相關法案

2021年1月，美國國會通過了《芯片法案》，該法案主要內容包括：授權對商務部向美國本土建廠的企業提供財政援助（每筆不超過30億美元）；成立多邊半導體安全基金、微電子領導小組委員會（SML）等機構，來制定國家半導體產業戰略和研究計劃；支持美國國家標準與技術研究院（NIST）進行對半導體的先進封裝研發等。

然而，由於參眾兩院對該法案的具體資助的項目存在分歧，最終該法案並沒有在2021財年獲得相應預算，該法案被暫時擱置有待進一步協商。

2021年6月，美國參議院通過了《美國創新與競爭法》，主要包括390億美元財政援助（5年內用於芯片工廠建設），以及112 億美元用於技術研發。據悉，部分眾議院民主黨人不同意該法案中的一些技術研發部分資助項目，該法案最終也被擱置。

今年2月，美國眾議院通過了《美國競爭法案》，該法案重申了最初《芯片法案》的撥款總額，但是在具體的項目分配上與《美國創新與競爭法》有區別，例如其削減了《美國創新與競爭法》中關於建立區域技術中心等項目的資助。該法案推進過程受阻，沒能更進一步。

此外，美國參議院還在2021年6月推出了《促進美國半導體建設法案》，與以上主要關注資助撥款的措施不同，該法案將為購買、製造或使用相關芯片設備的企業提供25%的稅收抵免。然而，該法案目前在參議院財政委員會內部審議過程中停滯不前。之後將相關內容納入拜登倡議的《重建美好未來計劃》，也最終未通過參議院審議。

為了進一步協調美國兩黨、兩院在該問題上的立場，今年4月，部分兩黨議員共同起草了《兩黨創新法案》，2021年初“擱淺”的美國《芯片法案》被納入其中。近兩個月，來美國總統拜登、美國商務部長雷蒙多等人多次呼籲各方早日協調一致，通過該法案以“保持我們在科技方面的優勢”，讓半導體製造業早日迴流美國，否則美國“可能會因此而失敗”。

外交上“拉小群”

過去的兩個多月以來，美國積極通過雙邊、多邊協議談判的形式，在亞太地區搞半導體產業“小圈子”。其拉攏對象除了日本、韓國和中國台灣地區這些在半導體產業鏈具有比較優勢，並且與美國在政治、軍事、外交上存在密切關係的地區以外，還包括印尼、馬來西亞等區域經濟水平較強、具有一定產業鏈承接能力的國家。

今年3月底，韓國媒體（Business Korea）報道，美國政府提議，與韓國、日本，中國台灣地區建立半導體產業聯盟Chip 4，其目的是“防止中國在戰略領域獲得主導地位”。據悉，美國政府邀請的企業包括韓國的三星和海力士，日本東芝、瑞薩、東京電子，中國台灣地區的聯發科、台積電、日月光，以及美國英特爾、高通、美光等芯片企業。據分析，該提議的目的是成立以美國為首的官方全球芯片“生產者聯盟”，實現先進工藝芯片全鏈條的整合，將中國排除在外。目前，以上企業均未對這一提議作出公開回應。

5月23日正式啟動的“印太經濟框架”，除了在聲明中提到要增強半導體供應鏈的“透明度、多樣性、安全性和可持續性”，並沒有公布目的更明確的成果。據白宮披露，對於每一個成員國在相關議題上行動的實質性討論，要等到接下來的“幾周到幾個月的時間”里“逐步進行”“仔細定義”。

此外，5月以來，美國頻頻與亞太地區國家推進雙邊協議，尋求建立獨立的產業鏈。

5月2日，據日本經濟新聞報道，日本經濟產業大臣萩生田光一訪美期間，雙方就2納米芯片的研發、遏制中國技術獲取等議題商討合作框架。5月20日，拜登在參觀韓國三星在平澤的工廠後宣布成立美韓半導體產業“新聯盟”。據韓方披露，該聯盟可能將讓韓國企業更多地獲得美國技術和設備。

馬新社5月25日報道，美國與馬來西亞於當日簽署了關於半導體產業的美馬合作備忘錄（MOC）。5月28日，據印尼之聲報道，美國高通近日正在與印尼工業部商討在印尼建廠事宜。

4月29日，我國國家集成電路材料技術創新中心半導體硅片拋光車間內，工作人員在調控生產設備。圖/IC photo

美國的“三板斧”遠非鐵板一塊

近期美國使出的“三板斧”，看似來勢洶洶，卻遠非鐵板一塊。

就立法而言，一年多來美國國會一連推出了四個相關法案，至今一個都沒有落地實施，允諾給三星和台積電在美建廠的補貼資金，至今也沒有到位。參眾兩院、美國兩黨同遊說利益集團相互掣肘，不知何時才能拿出有效方案。

即使是看似強大的遊說集團、產業聯盟也是各懷心思。據美國新經濟思想智庫（Institute for New Economic Thinking）在2021年10月披露，這些科技巨頭齊心協力遊說美國政府早日通過《芯片法案》，給半導體行業上百億美元撥款，並不是因為這個行業“缺錢”，而是相比投入研發，它們把更大量資金用於回購，即通過購買自己的股票來推高股價，獲得更多金融收益。

據統計，英特爾、IBM、高通、德州儀器和博通這五家企業在2011-2020年間進行了總計2490億美元的回購，相當於其利潤的71%；蘋果、微軟、思科和谷歌這四家公司在2011-2020 年間總共花費了6330億美元進行回購，金額約為《芯片法案》中財政撥款的12倍。就這一問題，拜登政府始終保持沉默。

就外交領域而言，全球市場佔有率排名第二的韓國在面對美國的“新聯盟”提議時，態度有所保留，表示“該提議並不是完全可接受的”。據韓媒報道，韓國如此表態是因為“與美國的合作當然是重中之重，但最大的市場（中國）也至關重要”。據三星披露，2021年三星在中國的投資已達460億美元，其中，三星電子在西安的工廠的產能佔三星閃存總量的42%，占其全球產能的15%。韓國的海力士則在無錫布局了DRAM芯片模組製造廠等其他半導體代工製造產業鏈。這種對美國“拉小圈”行動不甚熱衷甚至“兩頭下注”的行為，在半導體產業經濟體中並不鮮見。

半導體產業的性質和中國在其中的體量決定了，靠“拉小圈子”“使小絆子”來圍堵中國，這條路註定不會好走。

半導體產業事關國家安全和經濟發展，又是高度技術驅動的產業，這就意味着該產業的頭部國家為了佔領下一個技術高地，將不遺餘力地投入大量資源用於創新和試錯。產業的未來說到底，終將取決於研發投入和市場。而如今的中國，恰恰是半導體行業最大市場和最大資金池。

今年4月，美國半導體設備材料產業協會（SEMI）發布了《全球半導體設備市場統計報告》，報告顯示中國在2020和2021連續兩年成為全球最大半導體設備市場，2021年銷售額達到296億美元，在全球市場佔比高達41.6%。而根據美國半導體產業協會（SIA）2021年的報告，中國在半導體產業投入的國家基金、地方政府基金已經超過了730億美元，還不包括其它相關股權投資和低息貸款，美國半導體產業協會評價這一投入規模“是任何國家都無法與之相比的”。

也就是說，對於其他國家來說，在半導體產業與中國保持既合作又競爭的良性互動關係的前景，要遠遠好過為了滿足一個國家的政治意圖而與全球該行業最大市場、最大資金池進行切割。“印太經濟框架”也好，其它雙邊“密談”也罷，印度、韓國、新加坡等亞太地區國家的微妙態度也說明，其實大家普遍明白這一點。

美國半導體產業協會甚至直接向美國政府提出美國芯片產業不能與中國“脫鉤”，因為這將導致“美國芯片公司的全球市場份額銳減8%到18%”、“多達 124,000 個美國工作崗位流失”和“美國在該行業的全球領導地位下降”。總而言之，中國對於“確保美國的競爭力至關重要。”

5月31日，德國半導體巨頭默克公司宣布，將在張家港建立集半導體生產、倉儲運營為一體的生產基地。據悉，默克預計於2025年前實現在華投資達到10億元人民幣，主要服務於中國芯片製造業，這是迄今為止默克在華最大投資，“中國是最大的半導體終端市場，全球芯片總產量的一半以上流向中國。鑒於國內芯片製造商前所未有的產能投資和擴張，中國目前也是全球增長最快的半導體製造市場。”

默克中國的董事長艾倫·加博在聲明中說：“我們相信中國半導體行業的黃金時代才剛剛開始。”

撰稿/新京智庫高級研究員 孔雪

編輯/李瀟瀟

校對/趙琳