聯發科Helio x20 10月迎戰高通驍龍820

今年下半年智慧手機市場旺季不旺，手機晶片廠的新產品仍舊緊鑼密鼓準備中，由於高通和聯發科（2454）主打的最高階處理器，分別由三星和台積電代工，雙方勝負可望於10月底明朗化，更代表下游供應鏈明年第1季動能的強弱。

第3季智慧手機市況平平，但受惠於手機客戶端新機效應，加上新興國家需求略見起色，因此本季仍是手機晶片廠聯發科今年業績最好的一季。

相較之下，高通受困於大客戶三星轉用自家晶片，今年度主打的最高階晶片驍龍810又傳出過熱問題，影響終端客戶銷售情況，且在中國大陸收取權利金進度不若預期順利，今年營運逐季下滑，本季營運依舊保守。

雖然下半年市況平平，不過，兩大手機晶片仍積極準備新品在客戶端的PK賽，目前主要是高通改由三星以14奈米製程生產、為明年主力產品的最高階處理器驍龍820，對上聯發科仍由台積電以20奈米製程打造的最高階晶片“Helio x20”。

其中，高通的驍龍820為解決今年度主打的驍龍810過熱問題，已揚棄直接採用ARM架構和八核心設計，改為自家的客制化Kyro CPU，且為四核心設計，宣告退出多核心競賽，運算速率最高仍可達2.2 GHz。

聯發科的“Helio x20”是首款叢集設計，效能設計分別為2.5Ghz、2.0Ghz及1.4Ghz，希望能在效能和省電中尋求最佳值。

目前包括華碩、小米等均已傳出將採用高通的驍龍820處理器，而宏達電、OPPO、Vivo、魅族等亦可能針對“Helio x20”開案。手機晶片供應鏈指出，因客戶端設計認證仍在持續進行中，雙方在客戶端的開案PK賽結果可望於10月底揭曉。

（來源：經濟日報）

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