A股封測“四小龍”業績盤點：封測產業回暖，存儲、車芯先行

在周期上行和先進封裝需求帶動下，半導體封測產業回暖跡象明顯。

2024年一季報顯示，a股封測“四小龍”長電科技（600584.sh）、通富微電（002156.sz）、華天科技（002185.sz）、晶方科技（603005.sh）營收分別同比增長16.75%、13.79%、7.90%、38.72%，歸母凈利潤分別同比增長23.01%、2064.01%、72.37%、153.62%；扣非凈利潤分別同比增長91.33%、306.82%、92.74%、57.72%。

而在半導體處於周期底部的2023年，由於下游需求不振、上游產量收縮，“四小龍”整體業績慘淡，利潤均大幅下滑。

分析人士認為，在後摩爾時代，芯片廠商從“卷製程”轉變成“卷封裝”，從先前的“如何把芯片做得更小”着眼於“如何把芯片封得更小”，先進封裝需求將持續爆發。

封測“四小龍”2023年業績慘淡

封測廠主要有兩類，一是idm公司的封測部門，主要完成本公司半導體產品的封測環節，屬於對內業務；第二類是外包封測廠商osat（全球委外代工封測），其作為獨立封測公司承接半導體設計公司產品的封測環節。

根據芯思想研究院（chipinsights）發布的2023年全球osat榜單，長電科技在全球前十大osat廠商中排名第三，中國大陸地區第一，通富微電緊隨其後，華天科技位列全球第六。

此外，晶方科技綁定豪威科技，聚焦cis芯片封裝領域，也是本文討論的封測四小龍之一。cis芯片是圖像傳感器解決方案中最主要的產品，能夠將圖像採集單元和信號處理單元集成到同一塊芯片上，是手機攝像系統中的核心部分。

從業績表現來看，營業收入方面，2023年，僅通富微電小幅上漲3.92%，其他三小龍均有所下滑，其中晶方科技下滑幅度最多，達到17.43%；歸母凈利潤方面，長電科技、通富微電、華天科技分別下滑54.48%、66.24%、69.98%，晶方科技下滑34.30%；代表企業真實經營狀況的扣非凈利潤下滑幅度更大，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技分別下降53.26%、83.31%、216.69%、43.28%。

業績下降的主因，緣於全球半導體行業處於下行周期，客戶需求下降，產能利用率降低。同時價格端承壓，導致整體利潤下降。

根據美國半導體行業協會(sia)發布的報告，全球半導體行業2023年銷售總額為5268億美元，較2022年的5741億美元下降了8.2%，2022年的銷售總額為行業史上最高。從區域看，歐洲是2023年唯一實現年增長的市場，銷售額增長4.0%，亞太、所有其他地區同比下降10.1%，中國同比下降14.0%。

晶方科技聚焦的cis領域也有類似的情況。根據市場諮詢機構idc的數據，2023年全球智能手機出貨量為11.7億部，同比下降3.2%，為十年來最低。受此影響，trendforce預測2023年全球智能手機cis出貨量約為43億個，同比減少3.2%。

先進封裝布局不斷推進

在摩爾定律逼近物理極限的當下，3d、sip等先進封裝技術被寄予厚望，市場需求增加明顯。

根據市場調查機構yole的數據，2023年全球先進封裝市場總營收為439億美元，與2022年基本持平；預計2024年為492億美元，同比增長12.3%，2028年為724億美元，2022-2028年複合增速達8.7%。相比同期整體封裝和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。

a股封測“四小龍”也在不斷加深對先進封裝的布局。從研發投入情況來看，長電科技作為國內封測“一哥”，研發投入力度最大。2023年，長電科技研發投入集中在hpc2.5d先進封裝、射頻sip/aip、汽車電子等新興高增長市場。其年報顯示，公司聚焦於高性能先進封裝的產品升級轉型，擁有sip、wl-csp、fc、ewlb、pip、pop及xdfoi®系列等半導體先進封裝技術，並實現規模量產。

其中，長電科技xdfoi® chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計划進入穩定量產階段。該技術是一種面向chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2d、2.5d、3d集成技術。據悉，目前長電科技技術路徑已基本覆蓋當前市場上的主流2.5d chiplet方案，並已在旗下不同子公司實現生產。

通富微電與amd形成了“合資+合作”的強強聯合模式，是amd最大的封測供應商，amd訂單佔總數80%以上。2023年，通富微電先後從富士通、卡西歐、amd獲得技術許可，快速切入高端封測領域。年報顯示，截至2023年末，通富微電累計國內外專利申請達1544件，先進封裝技術布局佔比超六成；先進封裝產能大幅提升，在通富超威檳城工廠建設了先進封裝生產線。

華天科技已掌握sip、fc、tsv、bumping、fan-out、wlp、3d等集成電路先進封裝技術，2023年推進了foplp封裝工藝開發和2.5d工藝驗證。

晶方科技則是晶圓級硅通孔（tsv）封裝技術的領先者，並積極推進“mems傳感器芯片先進封裝測試平台”項目研究開發。

整體看，長電科技對於先進封裝的布局最多，量產進程最快。但年報中封測四小龍均未披露先進封裝對於收入的具體貢獻，僅長電科技略有提及。

2023年，長電科技先進封裝產量逾173億顆，同比下降21.37%，庫存水平下降20.23%；傳統封裝產量392.02億顆，同比增長2.25%，庫存水平增長29.26%。其設有先進封裝產線的全資子公司長電先進2023年實現營業收入12.47億元，同比下降25.84%；實現凈利潤9076.62萬元，同比下降63.34%。利潤水平下滑主要緣於市場價格競爭激烈，產能利用率不足。

封測產業回暖，存儲、車芯先行

隨着下遊客戶端庫存水位逐步下降，半導體行業下行周期已近尾聲，市場顯示出回暖跡象。業內普遍預計封測市場在2024年將迎來全面反彈。

如前所述，封測“四小龍”的2024年一季報也能佐證這一點。

存儲器被視為2024年半導體市場復蘇最主要的推動力，世界半導體貿易統計組織（wsts）預計其市場將高速增長，同比漲幅為44.8%。

在存儲器封測市場，長電科技的封測服務覆蓋dram、flash等各種存儲芯片產品，擁有20多年memory封裝量產經驗，16層nandflash堆疊，35um超薄芯片製程能力，hybrid異型堆疊等。

一季度，長電科技全資子公司長電科技管理有限公司還收購了西部數據旗下晟碟半導體（上海）有限公司80%股權，後者是全球規模較大的閃存存儲產品封測廠之一。

通富微電錶示，2023年在存儲器產品方面，公司通過了客戶的低成本方案驗證，並持續增強與客戶的粘性，月營收創新高。

此外值得注意的是，汽車電子在2023年仍然呈現出良好韌性，也是目前較有成長性的應用領域。長電科技汽車業務2023年實現營收超3億美元，同比增長68%。汽車電子領域營收佔比7.9%，同比提升3.5個百分點。為進一步拓展汽車電子業務，2023年長電科技設立長電科技汽車電子（上海）有限公司，以打造國內大型專業汽車電子芯片成品製造標杆工廠。

通富微電在汽車電子領域深耕多年，年報顯示2023年其汽車產品項目同比增加200%，已成為海外客戶中國供應鏈策略的國內首選。

晶方科技表示，未來將重點聚焦汽車電子應用領域，持續創新優化晶圓級tsv、a-csp、fanout扇出型、系統級等多樣化的封裝技術能力，進一步提升在車規級cis領域的市佔率與封裝規模。

數據顯示，在電動化、網聯化、智能化的大趨勢下，cis在汽車上的應用滲透快速增長，單車攝像頭應用數量持續提升。群智諮詢預計，2023年全球車載cis出貨量將達到3.5億顆，同比增長9%；2022-2028年汽車cis出貨量複合增長率有望達到13.17%。

(本文來自第一財經)