隨着5G網絡的快速普及，消費者對5G新機的需求是日益旺盛，這在推動5G手機銷量的同時，也推動了5G手機芯片的銷量。在智能手機芯片領域，由於華為、三星和蘋果芯片的獨佔性，市場的競爭，幾乎只剩下了高通和聯發科。然而，長期以來作為安卓旗艦陣營的標配，高通卻面臨著“重重壓力”。
高通的“重重壓力”
在銷量方面，西方對華為突如其來的技術圍堵，導致華為麒麟芯片“難產”，於是華為向聯發科送了一筆不菲的訂單；與此同時，在OV、小米等各大品牌爭相蠶食華為市場份額的同時，聯發科卻突然逆襲，成為2020年全球最大的5G手機芯片供應商。
在技術方面，作為高通的旗艦處理器，驍龍888由於採用了X1大核心，A78架構，安兔兔跑分輕鬆突破70萬，性能方面確實表現非常出色，但與此同時，功耗方面表現卻沒有預期那麼好，與同級別的對手蘋果A14和麒麟9000相比，並沒有佔據優勢。
而驍龍870處理器的推出，更是給了聯發科一次機會，聯發科天璣1100、1200的發布，不少手機廠家開始集體擁抱聯發科，比如vivo S9系列實現了天璣1100的首發； Realme GT發布後，Realme高管也公開表示Realme GT Neo將搭載天璣1200處理器；一加也不例外，其高端機型也將適配聯發科的天機1200處理器。
高通開始發力
面對這種情況，高通也開始“發力”！據國外某大V透露，高通正在研發兩款處理器，一款是非5G版的驍龍888，另一款是驍龍888的增強版，驍龍888Plus。
4G版的驍龍888，將取消集成5G調製解調器，晶體管密度將會下降，發熱問題應該可以得到有效的改善；手機廠家在生產手機的同時，也將取消毫米波及sub6頻段的天線零部件，外加上由三星來代工，據消息人士透露，4G版驍龍888的手機很可能將會降到1500元左右，這對於許多安卓用戶來說，確實是一大好消息。
與此同時，華為芯片也將迎來轉移。眾所周知，由於禁令的原因，華為芯片代工受阻，5G芯片也禁止採購，但華為卻可以採購第三方的4G芯片，高通推出4G版的芯片，不僅對自己有利，對華為而言，也可以延長手機業務的生命周期，從而為華為重整芯片供應鏈提供充足的時間。
雖然三大運營商已經停止了對4G網絡建設的投資，但5年內4G信號並不會出現大範圍的盲區，與此同時，5G網絡信號率還無法滿足大部分用戶穩定上網的需求，高通推出4G版的驍龍888，無疑將大幅提升高通在中低端處理器市場的競爭力。
當然，驍龍888Plus才是高通的研發重點，在大量代工訂單之下，三星代工工藝也已更加成熟，驍龍888Plus的發布，不僅會改善驍龍888的功耗問題，同時在性能方面也將有小幅的提升。
不難看出，驍龍888Plus很可能將成為一款性能與功耗兼備的“爆品”，外加上驍龍888的市場下沉，手機芯片領域也可能將再迎洗牌！
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