文:懂車帝原創 邢秋鴻
[懂車帝原創 行業] 9月30日,深交所信息披露顯示,比亞迪半導體股份有限公司因IPO註冊申請文件中記載的財務資料已過有效期,需要補充提交,根據《創業板首次公開發行股票註冊管理辦法(試行)》第二十九條的相關規定,其發行註冊程序中止。這是比亞迪半導體第四次IPO中止。
圖片來源:深交所
比亞迪回應稱:正在積極推進相關工作,儘快完成財務資料更新,恢複發行註冊程序。比亞迪方面指出,此中止為上市審核流程中的正常操作,對有關擬上市各項工作無不良影響。具體詳情及後續進展請關注深圳證券交易所創業板發行上市審核信息公開網站。
比亞迪IGBT芯片
BYD半導前身為比亞迪微電子,成立於2004年10月。2020年5月,比亞迪股份以1億元的價格向小米產業基金轉讓其持有的BYD半導1.67%股份。隨後,比亞迪半導體先後開啟了兩輪融資,估值也從60億元提升至102億元。
在國內市場中,比亞迪分別享有國內電池第二、電機電控第一、BMS第一、IGBT第二的市場份額。
比亞迪半導體本次擬發行不超過5000萬股
根據此前的規劃,比亞迪半導體本次擬發行不超過5000萬股,募集資金約20億元,主要投向功率半導體關鍵技術研發項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發項目和補充流動資金。