據媒體周二（7月27日）最新報道，日本芯片企業住友電木宣布，計劃斥資25億日元（摺合人民幣約1.47億元）將中國蘇州子公司的半導體封裝產能在原有基礎上提高50%。該增能生產線已經進入建設，預計會在今年一年內完成，並且有望能在明年投入生產。該生產線把半導體封裝產能從1200噸/月增至1800噸/月。新生產線建成後主要面向中國芯片市場。
住友電木負責人朝隈純俊表示，他看好中國半導體封裝市場，認為該市場在未來一段時間內對封裝材料的需求會持續保持熱度，在觀察市場的反應同時，做好增能的準備。
的確，在全球半導體封測業務中，中國的業務排名是非常靠前的。數據統計顯示，2020年全年，我國集成電路封測行業規模高達2510億元，與去年相比上升6.8%。看到這麼大的一塊“蛋糕”，日企不免也會伸出夠蛋糕的手。朝隈純俊表示，為提高競爭力會毫不猶豫地採用一些能提高生產效能方法。
值得一提的是，中國的芯片企業不斷地在半導體封裝領域尋求技術突破。早在去年5月份，我國芯片封測龍頭企業長電科技就已經突破了封裝技術“卡脖子”的困境，成功研發出更高密度的雙面封裝SiP工藝，能夠減少試錯成本以及縮短時間。
目前，長電科技在全球半導體封測企業排名中衝進前3名，排在第3位。數據統計顯示，全球先進封裝晶圓份額佔比最高的是英特爾，佔12.4%，第2位是佔比率為11.6%的矽品，長電科技則佔7.8%。該中企還定下非常“硬氣”的目標，要在2022年成為全球第一大半導體封測廠。
文 | 張建琳 題 |徐曉冰 圖 | 盧文祥 審 | 呂佳敏
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