季報預披露，悄然開始！
截至2025年4月12日，國內共有144家上市公司發布2025年第一季度業績預告，業績大幅上升的公司預計有82家。
然而，對比因“低基數效應”而業績大漲的中遠海控、勝宏科技、北方稀土，“高基數又高增長”的中際旭創顯然更吸引人眼球！
需求高增，業績連爆
2025年第一季度，中際旭創預計實現歸母凈利潤14億至17億，同比增長38.71%至68.44%。
拉長時間線看，中際旭創2020年以來的營業收入和凈利潤逐年高增。即使在2023年行業周期下行階段，公司營收和凈利潤同比也分別保持了11%、78%的較高增速，這與同期新易盛的“業績雙殺”形成鮮明對比。
2024年，公司更是實現營業收入238.61億，同比增長122.63%；實現凈利潤51.71億，同比增長137.9%。
也就是說，2020年至2025年第一季度中際旭創的業績均保持較高速增長，業績兼具彈性和韌性。
在優秀業績的托舉下，中際旭創的市場地位也發生了翻天覆地的變化。自2016年打入全球光模塊廠商TOP10以來，短短7年公司就相繼戰勝華為海思、菲尼薩（Finisar）、Coherent等公司，市佔率登頂全球第一，在國際市場大放異彩。
俗話說“順水行舟，一日千里”，中際旭創能做到如此優異的業績和市佔率少不了行業需求的助力。
中際旭創聚焦高端光模塊主業，“400G光模塊還未普及，800G光模塊已量產，1.6T已經在路上”，足見其在高端光模塊領域的競爭力。
光模塊其實就是網絡設備間傳輸數據的“快遞員”，廣泛應用於電信市場、固網接入市場和數通市場。
近年來，全球AI和雲計算的進步激發了數據中心服務器的迭代需求，數通市場成為光模塊最大的增量市場。
亞馬遜、谷歌、Meta、微軟等國際雲廠商紛紛提高與AI基礎設施相關的資本開支預算，2025年預計四大巨頭資本支出合計將達3000億美元。
英偉達更是提出“一年一迭代”的產品規劃，服務器迭代需求只增不減，作為服務器的關鍵零部件，高端光模塊需求隨之飆升。
Coherrent認為，未來五年內，800G及1.6T高端光模塊將佔據市場主導地位，並且需求將快速上升，而800G光模塊正是中際旭創的“明星產品”，公司發展的確定性得以預見。
成本戰響起，勝率幾何？
從供求關係角度看，未來中際旭創的產品需求增長動能未減，那現在的關鍵就是原材料供給和產品銷售問題。
中際旭創作為全球龍頭，免不了要和國際社會打交道。
原材料供給上，國內“10G以下速率的光芯片，供應鏈已成熟；50G及以上速率的EML激光器，仍需進口”。中際旭創聚焦400G、800G高端光模塊，進口光芯片占產品成本的比重高達70%。
疊加在銷售端，公司有80%左右的營收來自境外，這就使得匯率及稅率的波動成為公司業績最大的不確定項。
中際旭創早就意識到這一點，面對當下進出口稅率波動風險，公司早有布局！
2019年開始，中際旭創就在泰國布局產能，截至目前，泰國方面已經有7萬多平方米的廠房可生產400G、800G光模塊，且產品質量也已得到海外大客戶的認可，這預計能一定程度上緩解稅率壓力。
此外，中際旭創在新加坡、美國等地的子公司也開展了部分產品研發及銷售業務，能在關鍵時刻解燃眉之急。
面對突發的進出口成本變動，中際旭創管理層表現出超絕的反應速度。
2025年4月6日，中際旭創投資者關係活動表示，目前海外客戶並沒有調整訂單需求，並且公司正在加急研究“技術豁免問題”。若“豁免”成功，中際旭創的進出口壓力或將大幅降低。
充裕的現金流、充足的原材料儲備是企業應對突發風險的重要屏障。從這一角度看，作為第一龍頭的中際旭創顯然更“抗造”！
2024年前三季度，中際旭創經營性現金流高達13億，是“二把手”新易盛的4.6倍。同時，截止到2024年三季度末，公司賬上還有34億的現金和72億的存貨，分別是新易盛的1.8倍、2.4倍，具備更強的抗風險能力。
若這場“戰役”最後只剩一個贏家，中際旭創穫勝的概率明顯更大！
搞定產品，長期競爭力十足
目前來看，進出口成本變化對中際旭創的影響仍有可操作空間，接下來我們關注的就是，未來擋在公司成長路上的另一“絆腳石”——產品替代危機。
市場上廣為流傳的能取代光模塊的產品有兩個：高速銅纜、CPO共封裝。
首先看，高速銅纜。
銅纜是在芯片間、服務器機櫃內進行電信號傳輸的介質，對比光模塊，它最大的優勢就是成本和功耗低。
局限性也非常明顯。銅互聯的傳輸距離一般在3-5米以內，僅限於使用在芯片與芯片之間、服務器機櫃與機櫃之間，無法取代光模塊數千公里的傳輸場景。
中際旭創每年都拿出5億到7億資金用於研發LPO、硅光等新型光模塊產品。
對比傳統分立方案，硅光方案的成本、功耗更低；LPO方案通過線性直驅技術替換傳統的DSP，同樣做到了更為出色的功耗和成本控制，且能夠覆蓋高速銅纜的應用場景。
目前，中際旭創已推出了搭載自研硅光芯片的400G、800G和1.6T硅光模塊。若未來進一步發展，這一產品替代趨勢可能反過來，從“銅互聯替代光互聯”變為“光互聯替代銅互聯”。
其次看，CPO共封裝。
2025年3月，英偉達在GTC大會上提出CPO（共封裝光學）概念。從技術上講，CPO就是把光模塊和芯片不斷靠近，最終把兩者封裝成一個整體，對比現有光模塊，它最大的優勢就是功耗大幅降低。
市場認為，這樣一來現有的光模塊單品就會被CPO取代而消失。
實際上，CPO或許會有一定市場，但不是現在！
在如今400G、800G光模塊佔據大部分市場份額的時代，採用硅光和LPO方案已經能將光模塊的功耗降到一個較低的數值，市場並沒有CPO替換的動力。
再者，從中際旭創大步擴張市場份額的動作來看，光模塊是一個“規模為王”的行業，更追求產品“性價比”，而CPO的生產成本比光模塊高數倍，成本原因也阻礙着CPO進一步落地！
結語
變局之下，才見真章！
突如其來的稅率變化固然給中際旭創帶來一定的成本壓力，但規模、產品以及業績優勢給足了公司絕地反殺的底氣。
巨輪即使偶爾觸礁，充足的儲備彈藥也能讓其重新起航。
