還有底牌！華為全新5nm芯片曝光，代工廠卻不再是台積電

底牌之下，華為的芯片問題在2020年5月份後引起外界擔憂。受美國的制裁影響，華為的芯片代工渠道受阻，尤其在10nm製程以下的高精度芯片獲取成為難題。儘管華為解決了通信業務板塊的芯片代工需求，但智能手機業務上的問題依然困擾着他們。

一直以來，華為在10nm製程以下芯片的獲取都依賴與台積電的合作。然而，台積電的5nm芯片代工產線在2021年前就已經被蘋果、高通等公司訂單擠爆，為華為獲取5nm製程芯片增加了難度。雖然華為在2020年加大了台積電5nm芯片的儲備，但外界得到的信息表明，台積電似乎只為華為代工了兩款芯片，這引發了人們對華為接下來的5nm芯片供應的擔憂。

麒麟9000L相較於前兩款芯片在CPU大核和GPU上有所差距，主頻以及GPU核心數量都有所降低。但由於5nm工藝的優勢，麒麟9000L依舊是華為的旗艦芯片，因此外界猜測它可能會裝載在即將發布的華為P50系列手機上。

雖然華為當前無法繼續從台積電和三星獲取5nm製程的高精度芯片，但這種情況不會持續太久。我國中芯國際在芯片代工工藝上已經有了進展，已經能夠完成7nm製程代工。並且，我國的EUV光刻機技術也在不斷進步，清華大學和中科院都參與其中。兩者的努力將推動我國實現5nm代工技術的突破。