文|科技秋風
在本月初，高通官方便宣布今年的驍龍技術峰會將於11月16日~11月18日舉行，到時明年安卓旗艦芯片之一的驍龍8 Gen2也同樣會在峰會上發布。其中vivo X90很可能會擁有天璣和驍龍兩個平台。
而小米的數字系列旗艦小米13作為關注度較高的機型，自然也有了更多的爆料。就在今日，微博博主@i冰宇宙發了一條博文表示“小米13鋼化膜在此”，並展示了一張鋼化膜的照片。
從圖片上來看，小米13似乎採用了直屏設計，從圖片中的反光處就可以較為明顯地看出，而且周圍的黑邊相對較窄。不過需要注意的是，這應該只是小米13標準版的設計，至於更高端的版本或許還會有所不同。
因為結合爆料大神Onleaks 所帶來的小米13Pro渲染圖來看，可以很明顯的看出是一塊曲面屏，採用居中挖孔設計，矩陣鏡頭模組則是位於機身左上方，擁有3個攝像頭。
同時，小米13Pro還將有可能搭載12S Ultra上同款的主攝：索尼IMX989，將會配備一塊 6.7 英寸E6材質的2K屏幕，並且支持LTPO。提供8/12G的運行內存加128/256/512G的存儲空間組合。而且會搭載最新的基於安卓13的MIUI14，4800毫安時加120瓦的充電組合。
當然，兩者的核心配置自然都是驍龍8 Gen2。結合之前的爆料來看，標準版的左上角攝像頭會稍小些，如果去掉這顆攝像頭，頗有種iPhone 14的感覺。而且還將繼續保持小機身的設計，屏幕為6.2英寸。4500毫安時+67瓦有線快充+50瓦無線快充的組合。至於更多的消息恐怕還得等到驍龍8 Gen2 發布之後。
不過，實際上對於小米而言，首發不首發的其實並不重要，重要的是對核心SoC的調教是否到位，首批的機型除了小米，vivo之外還有moto的參與，大家可先看看再做打算。
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