雖然暫時還沒有確切的官方信息出現，但最近的爆料中出現了大量蘋果Mac系列產品以及M系列自研芯片的相關信息。
消息顯示，蘋果有可能會在今年的11 月推出Mac系列產品，且這次的新品發布也同樣沒有正式的發布活動，而是與iPad系列一樣採取新聞稿和官網更新的形式推出。
現在，最新的爆料中則提到了這次活動中的Mac產品可能會搭載的自研芯片相關信息。
據悉，新MacBook Pro可能會搭載全新的M2 Pro 和 M2 Max芯片。其中，全新的M2 Pro 處理器或將基於台積電 3nm製程生產，配備10核心CPU、20核心GPU；M2 Max基於3nm製程，配備12核心CPU、38核心GPU。
同時，蘋果還將推出全新的M2 Ultra芯片迭代，其同樣採用3nm製程工藝，最多擁有24核心CPU、76核心GPU。
按照現有的消息來看，這幾顆芯片將作為以往產品的迭代推出，並有望在接下來的幾個月中正式應用於Mac系列產品中。
不過，除了新一代的M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra外，還有消息曝光了一款被稱為M2 Extreme的蘋果自研芯片產品。
相關的爆料顯示，這顆芯片將擁有 48 核 CPU、152 核 GPU。基於此，其整體性能表現將會帶來大幅度的升級。
在目前的蘋果M系列自研芯片中，M1 Ultra版本的定位最高，其配備了 20 核 CPU 和多達 64 核 GPU，以及 32 核神經引擎。
而按照最新消息中提到的說法，即將到來的M2 Extreme 可能會超越這些規格，成為接下來最頂級的蘋果自研芯片。
同時，相關的消息顯示，這顆全新的M2 Extreme芯片將首先亮相於蘋果的Mac Pro產品系列中。
也就是說，即將到來的M2 Extreme 版本Mac Pro將超越當前基於英特爾芯片的Mac Pro。
綜合來看，多款Mac系列新品都正在準備之中，後續應該還會有更多信息出現，感興趣的用戶可以保持關注。
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