近幾年，半導體技術的創新和產品更新迭代越來越快，尤其以新款智能手機的升級換代最具代表性。雖然才剛進入2021年，但各大手機就紛紛陸續推出了搭載新一代處理器的高端旗艦機型，除了5G、高刷屏、大電池以及高功率快充，新一代的5nm製程工藝芯片，也成為今年各大廠商新款手機必不可少的標配。理論上，芯片的工藝製程越低，功耗越低、能效比也就越高，不過目前看來，現階段的幾款5nm芯片卻集體翻車了，功耗和發熱普遍偏高，綜合表現並不理想。
目前，市面上的5nm芯片表現都低於預期，翻車最嚴重、表現最差的高通驍龍888，已經被不少數碼大V以及相關評測機構證實，性能提升幅度有限、功耗相對偏高。更糟糕的是，除了剛剛發布的三星獵戶座2100由於時間關係還沒有具體的評測數據，但考慮到是採用了和高通驍龍888相同的工藝、相同的架構，估計實際表現也不會有什麼驚喜。
5nm芯片集體翻車，對手機廠商造成的影響是最直接的，畢竟新技術和新一代高端芯片是各大手機廠商研發新款機型的關鍵，也是提升產品競爭力的主要賣點。不過，現在看來，今年的5nm芯片似乎並不靠譜。
不可否認，目前5nm芯片翻車的現象已經是不爭的事實，作為安卓陣營各大手機廠商最依賴的主要芯片供應商，高通今年推出的驍龍888綜合表現低於預期，性能提升不明顯，但功耗卻明顯偏高，如果手機廠商盲目跟風大批採用驍龍888芯片，消費者是否會願意買單存在太多不確定性。
最令人感到意外的是，在5nm芯片集體翻車的大環境下，一直不佔優勢被高通壓一頭的聯發科卻成了唯一的大贏家。至於為什麼聯發科能夠幸免於難，成敗的關鍵在於聯發科芯片研發的方案和決策不像其他廠商那麼激進，沒有第一時間跟進5nm製程工藝，而是選擇了相對穩定的6nm工藝。
1月20日，聯發科發布了自家的新款旗艦級處理器天璣1200。發布會過後，有媒體針對5nm芯片性能和功耗測試不理想，詢問聯發科高管，不過聯發科高管的回答卻是信心十足，直接回應稱天璣1200在功耗方面絕對會令大家滿意，不僅只是性能方面的提升，相比其他5nm芯片的能效也同樣有出色的表現，在今年的主流高端芯片中處於第一梯隊。由此可見，聯發科對於天璣1200很有信心，即使對標其他工藝製程更先進的5nm芯片也完全不虛。
長期被高通壓制的聯發科，今年憑什麼這麼有底氣呢？主要優勢還是在於產品和技術。眾所周知，高通驍龍888、三星獵戶座2100雖然都採用了理論功耗較低的5nm製程工藝，但卻採用了性能超強的x1超大核，這種全新的CPU構架雖然能夠帶來性能的大幅提升，但也難免會造成功耗偏高，這也是導致5nm芯片集體翻車的主要原因。有舍有得，追求極致的性能就很難降低功耗，這種淺顯易懂的道理各大廠商都十分清楚，只不過相較之下，追求性能的高通選擇了更為激進的超大核方案，而聯發科，則相對保守，選擇了另一種性能和功耗相對均衡的理念。
不可否認，相比高通驍龍888、三星獵戶座2100以及麒麟9000等5nm處理器，聯發科6nm的天璣1200芯片，在性能和跑分方面會落後一截，相對弱勢一些。不過，相比其他集體翻車的5nm芯片，聯發科天璣1200在功耗續航以及綜合表現方面卻更出色，至少能夠最大程度避免翻車。
總而言之，今年的5nm芯片集體翻車，目前看來主要是由於芯片供應商太過盲目追求性能的提升，而疏忽了功耗和能效的優化，以至於性能雖然增強了，但續航、功耗和發熱等方面卻拖了後腿。
目前看來，5nm芯片集體翻車，聯發科卻成了唯一的贏家，並且聯發科還有大把時間進行優化和打磨，完全能夠有機會進一步的提升。至於發哥最終能有怎樣的表現，不妨讓我們拭目以待吧！
