算算時間，現在距離2023年只剩下一周的時間。在經歷了受疫情影響而格外冷清的CES 2022後，全球規模最大消費電子展——CES 2023目前已經準備就緒，並將於明年1月回到拉斯維加斯，作為數碼產品愛好者最期待的電子展之一，與展商、媒體和專業觀眾見面。
根據官方介紹，CES 2023將迎來約2400家參展商——包括谷歌、亞馬遜、微軟、高通、LG、三星、索尼、松下和哈曼，他們將於1月5～8日在拉斯維加斯參與展會。如果你無法抵達現場，那麼可以和CES 2022一樣，持續關注雷科技的跟蹤報道，讓你第一時間獲取最新數碼資訊。
（圖源：CES 2023）
除了各種數碼硬件新品以外，CES 2023同樣是PC DIY硬件廠商和OEM廠商展示自家新品的重要舞台。特別是像英特爾、AMD、Nvidia等上游硬件供應商，更是會在此節點推出最新的處理器、顯卡等核心硬件，並介紹旗下的最新技術，從而推動PC產業整體升級換代。
不出意外，在明年的CES 2023展會期間，三大硬件廠商也會推出新一代產品。藉此機會，雷科技將會藉助近期爆料消息對這些即將發布的新品進行前瞻性展望，希望為大家帶來幫助。
英特爾：移動端、桌面端並駕齊驅
今年9月，英特爾在自家舉行的ON技術創新峰會上正式發布了第13代英特爾酷睿處理器Raptor Lake-S產品家族，首發包含了酷睿i9-13900K/KF、酷睿i7-13700K/KF、酷睿i5-13600K/KF等在內的六款中高端桌面端處理器，至於移動端處理器和非K後綴的主流價位產品還沒有上市。
近日，英特爾宣布將於2023年1月5日-1月8日參與CES 2023展會。按照此前慣例，英特爾也將在CES 2023期間繼續完善第13代酷睿家族產品線，和OEM合作方積極推出各種成品，從而佔領更多細分市場。
（圖源：英特爾）
先來說桌面端台式機處理器，根據現有的消息，英特爾將會把第13代酷睿台式機處理器的產品線完全鋪開，諸如酷睿i3-13100、i5-13400、酷睿i7-13700等非K型號將會全面發售，用於取代現有的酷睿i3-12100、i5-12400、酷睿i7-12700，至於無核顯的F型號也會同步上市。
從外媒製作的匯總圖來看，除了i3-13100隻是單純提高頻率以外，諸如i5-13400、i7-13700普遍增加了四個E-Core。儘管P-Core的製程沒有變化，但是英特爾相信在增加額外的E-Core並提升頻率後，這些主流價位的型號的性價比也會進一步提高，有望與AMD Zen 4新品相互競爭。
（圖源：VideoCardz）
除了這些主銷產品外，此前反覆預熱的i9-13900KS預計也會在CES 2023上登場。目前已知這款產品為24核32線程，32MB三級緩存，在英特爾的TVB超頻技術下，最高睿頻可達6GHz，Cinebench R23單核跑分達2366分，多核跑分可達40998分，相比競品R9 7950X高15%和8%，可能是世界上性能最強的消費級處理器。
(圖源：推特@g01d3nm4ng0）
至於移動端方面，從英特爾官方資料來看，第13代移動端酷睿處理器依然會分為15W的U系列、28W的P系列、45W的H系列以及55W的HX系列，但是整體配置和性能並不會有如前代那般天翻地覆的變化。
（圖源：VideoCardz）
從現有的外媒消息來看，面向輕薄本用戶的P系列和H系列將會維持6P-Core＋8E-Core的規格，同時每核心緩存容量也維持在1.25MB，最大的變化只是頻率進一步提高，就連核顯規格也和前兩代移動端酷睿保持一致，因此可以推測，第13代酷睿的P系列和H系列在性能方面不會引起質變。
（圖源：VideoCardz）
至於面向遊戲本/設計本的HX系列則迎來了全面升級，不但與桌面端處理器共用一個芯片設計，即是最高規格來到8P-Core＋24E-Core，而且還會擁有更大的二級緩存容量，在多線程性能和遊戲方面帶來質的提升。在CES 2023上，我們應該能看到一系列搭載HX系列處理器的旗艦級遊戲本，着實令人期待。
AMD：完善Zen4產品線
英特爾這邊躊躇滿志，AMD自然也不會坐以待斃。今年8月，AMD推出了四款基於5nm工藝、Zen 4微架構的銳龍7000 X系列台式機處理器。來到CES 2023，AMD也將對Zen 4微架構的產品線進行更全面的部署。
根據外媒爆料，在近日泄露的幻燈片中顯示，恰逢CES 2023，AMD有望在1月10日推出Ryzen 7000非X系列處理器，這些處理器的 TDP 會比帶 X 型號更低一些，價格方面也會更加親民。根據現有信息，三款處理器的參數以及Geekbench跑分如下所示：
R9 7900：12核24線程，Boost頻率5.4GHz，單核2121，多核18607
R7 7700：8核16線程，Boost頻率5.3GHz，單核2074，多核14061
R5 7600：6核12線程，Boost頻率5.1GHz，單核2012，多核11326
（圖源：VideoCardz）
單純從跑分來看，限制在65W TDP的AMD 非X系列處理器的性能其實和X系列非常接近，R9 7900可提供R9 7900X 97%的性能，R7 7700可提供R7 7700X 92%的性能，R5 7600可提供R5 7600X 98%的性能。遺憾的是，儘管三款產品的首發價格相對親民些，但是對比X系列的現有定價似乎並沒有什麼優勢。
（圖源：VideoCardz）
除了新的桌面端處理器，AMD還將推出移動端的銳龍7000處理器。從目前得知的信息來看，除了馬甲版本以外，即將發布的銳龍7000系列處理器存在着兩種全新型號，其中一種是採用Zen 4架構的U、HS、HX系列處理器，採用RDNA3 架構核顯，核顯頻率有所提升。
另外一種則是“異構”版，擁有PHX和PHX2兩個版本。該版本採用了AMD為雲端原生應用專門定製的高密度多線程架構——Zen4C小核，前者最高8核 Zen4 CPU+12CU RDNA 核顯，15-35W功耗，後者最高為2核 Zen4 + 4核 Zen4C CPU，最高4CU RNDA3核顯，15-28W功耗。
（圖源：VideoCardz）
雖然目前尚不清楚AMD Zen4C小核的實際表現，但是從AMD一貫較強的能耗比來看，只要做好大小核的性能調度，那麼“異構”版本的移動端銳龍7000處理器還是非常值得打工人期待的。
Nvidia：改寫移動端顯卡布局
英特爾和AMD都準備拿出不少的好東西來展示，英偉達自然也不會缺席。根據曝光的消息，英偉達已經準備好在CES 2023上發布新一批RTX 40系移動端顯卡，其中就包括新的移動端卡皇RTX 4090/RTX 4080Ti。
事實上，我們不難發現，受限於筆記本的散熱能力、芯片面積與功耗控制，從RTX 30系開始，桌面端與移動端顯卡不得不採用不同規模的核心。舉個例子，移動端RTX 3080 Ti筆記本電腦GPU採用的是規模較小的GA103核心，實際性能和桌面端RTX3060Ti相差無幾。
從VideoCardz的爆料來看，移動端RTX 40系GPU的實際核心規模對比桌面端RTX 40系依然存在着很大的縮減，其中移動端RTX 4090沒有使用桌面端RTX 4090的旗艦AD102 GPU，而是採用了桌面端RTX 4080的AD103 GPU，而且總功耗不會超過175W。
（圖源：VideoCardz）
儘管無法和桌面端相提並論，但要是和移動端進行對比的話，移動端RTX 4090在CUDA單元數量、顯存性能等方面確實能夠做到全面超越RTX 3080Ti，再加上更先進的DLSS 3.0、第四代Tensor Cores以及第三代RT Cores的加持，結合英特爾和AMD的新一代移動端處理器，能讓遊戲本的幀率體驗做到進一步提升。
總結
總的來看，CES 2023絕對是DIY硬件玩家不容錯過的盛宴，英特爾、AMD、NVIDIA這三家芯片廠商都將推出更多新品，而聯想、華碩、宏碁等PC廠商也將會帶來新品發布會，或將首發搭載全新迭代的處理器、顯卡等配置，還有望帶來創新筆電形態以及更多的黑科技體驗。
在1月初CES開辦後，我們也會為大家總結更多有意思的數碼相關信息，記得鎖定雷科技哦。
