一直以來，在ARM芯片領域中，蘋果都是高高在上的存在，蘋果自研發架構的ARM芯片在性能、能耗比上，都遠遠超過了同行。無論是用在iPhone上的A系列芯片，還是用在Mac上的M系列芯片，都被認為是超越了其他公司ARM芯片數代的產品。特別是在單核性能上，和現在的高通、聯發科等旗艦芯片相比，2019年的A13芯片依然有一戰之力，由此可見蘋果的研發實力有多強。
不過現在情況似乎發生了變化，特別是蘋果的芯片跨入5nm製程之後，A系列芯片也好，M系列芯片也好，似乎都遇到了邊際效應。包括最新的A16芯片，實際上在性能和能耗比上的提升都非常有限，而且多核心性能似乎也被高通和聯發科逐漸趕上。儘管大家都對明年蘋果的3nm芯片報以厚望，但更多人還是發出了疑問：蘋果到底怎麼了？
儘管有很多原因來解釋蘋果在芯片研發上的裹足不前，但真正的問題似乎來自於蘋果內部的人才流失。眾多媒體和行業內部人士都透露，蘋果旗下的芯片部門現在出現了嚴重的人才流失情況。其中，包括工程師和高管紛紛離職，以尋找更好的機會和改善的工作環境。對此，蘋果的技術研發部門高層也為此事煩惱，擔憂蘋果的芯片以及相應的產品將因此而失去競爭力，被高通等友商逐漸趕超。
不止一個媒體報道，蘋果旗下的A系列處理器雖然在性能上繼續領先智能型手機處理器市場。但是每代之間的性能升級幅度已經越來越小了。這一問題固然有技術和芯片製程方面的限制，然而另一個重要原因是蘋果芯片部門的多位高層和工程師的離職所導致的現狀，這使得蘋果的芯片在技術和性能上沒有達到人們的預期。
如果單從技術瓶頸來說，蘋果新推出的A16 Bionic 處理器被透露存在不小的缺陷。據悉在設計初期蘋果就已經決定要讓A16芯片具備光線追蹤功能，甚至在研發階段就已經實現了這一功能。不過後來在芯片測試中，顯示如果加入光追功能，那麼芯片的功耗會過大，無法在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中使用。所以最後蘋果不得不退而求其次，無法更新A16芯片的架構，只能繼續採用了上一代A15 Bionic GPU的設計。
而在人才流失方面，蘋果有大量設計芯片的工程師跳槽，讓蘋果開發處理器的壓力日益提升，甚至有可能被競爭對手所超越。例如，某一位蘋果工程師在2019年離職後創辦了Nuvia公司，接下來就被高通所收購，而高通在這位工程師設計的芯片基礎上創造Oryon芯片，並將在2023 年亮相。
為了防止更多工程師離開公司，蘋果內部開始進行了一些演講，試圖說服其員工相信在蘋果的職業生涯更有回報和穩定，跳槽到其他公司存在巨大的風險發展。這樣的做法是不是有效，現在還不得而知，不過分析者認為噹噹前的環境下，如果經濟繼續出現衰退，這使得蘋果現在的工程師將可能更願意在蘋果工作，而不是冒着更大的風險創業或者跳槽。
目前蘋果A系列處理器和高通驍龍處理器在性能方面的差距已經越來越小。高通驍龍8 Gen 2 已經縮小了差距，特別是在多核性能已經追上了蘋果。如果2023年蘋果推出的3nm工藝A17 Bionic芯片，在性能上繼續像現在這樣停滯不前。那麼，高通和聯發科在2023 年年末推出的相關處理器就可能在性能上就會超過蘋果。
