麒麟芯片是華為手機的重點，很多用戶都期待麒麟芯片早日回歸。
日前，余承東接受採訪時表示華為Mate50系列成功了，華為手機明年將會回歸雙旗艦模式，華為P60系列和華為Mate60系列都將上市。
要知道，余承東曾多次強調華為將會在2023年王者歸來。
如今，余承東又表示華為明年將會回歸雙旗艦模式，這意味着華為手機明年王者歸來是沒有問題的。
對此，就有外媒表示華為明年將回歸雙旗艦模式，麒麟芯的天也要亮了，並給出了以下幾點原因。
首先，華為早就全面進入芯片半導體領域內，並大量投資國內芯片產業鏈，目的就快速在芯片方面實現突破。
據了解，國內廠商已經在芯片半導體領域取得了諸多突破。
例如，國產90nm光刻機取得了突破，國產5nm蝕刻機也取得了突破，14nm先進工藝也已經實現了規模量產。
最主要的是，國產CPU和5G芯片也都取得了突破。這麼多的突破意味着國產芯片製造技術等取得了諸多突破。
余承東也曾表示，3、5年內就會有非美技術的芯片產業鏈出現。如今，國產半導體取得了諸多突破，非美技術的芯片產業鏈也不遠了。
其次，華為在芯片方面有多個方案。
任正非表示華為可以研發設計一流的芯片，但在芯片研發方面，華為不止在研發硅芯片。
據悉，華為已經在研發堆疊技術芯片，並公布了多個與堆疊技術相關的芯片，余承東也明確表示華為將會採用堆疊技術的芯片，從而解決高性能芯片的問題。
另外，華為還在研發光電芯片和量子芯片。
在光電芯片領域內，華為目前處於領先地位，華為還計劃投資10億英鎊在英建設光電芯片研發中心。
由於華為在光電芯片方面領先，荷蘭也投資數十億歐元進入光電芯片領域內，可見，光電芯片距離商用的時間不遠了。
量子芯片方面，國內廠商已經公布了首個用於研發設計量子芯片的EDA軟件，華為也公布了多個與量子芯片相關的技術專利。
簡單說就是，華為不僅研發傳統的硅芯片，要在硅芯片方面突破，華為還在研發堆疊技術芯片、光電芯片以及量子芯片。
最後，國產芯片製造技術已經取得了突破。
消息稱，新款龍芯芯片已經正式上市，其採用的是12nm工藝，並宣布新款龍芯芯片擁有完整的知識產權，這就意味着國產芯片製造技術取得了突破。
據了解，中芯國際2020年就量產了麒麟710A芯片，其採用就是中芯國際14nm工藝。
另外，中芯國際之前也發布消息稱，已經小規模試產了N+1工藝的芯片，該工藝在邏輯面積上類似台積電7nm工藝，主打低功耗。
也就是說，在芯片製造技術，國內廠商發展速度可能比外界預期的要快。
再加上，華為重新上線了麒麟芯片官方賬號，雖然華為方面沒有進行過多的解釋說明，但也向外界傳遞了一些信息。
更何況，余承東表示華為2023年一定會王者歸來，明年也將採用雙旗艦模式，這意味着在芯片方面，華為必然會有新突破。
也正是因為如此，外媒才說麒麟芯的天也要亮了。對此，你們怎麼看，歡迎留言點贊分享。
