台積電在最近帶頭搞了一個“芯片聯盟”，這個聯盟和美要搞的“chip4”（四方聯盟）並不一樣。但筆者看了之後，覺得對於我們來說其實不算什麼好消息，有可能會進一步拉開大陸芯片製造商和頭部製造商的差距。
但不得不說，這也代表了一次難得的機會，如果能把握得住，那麼不僅不會被拉開差距，還能進一步縮小差距，提振大陸芯片製造行業。就看我們能否把勁使對方向了！
台積電組建了一個什麼樣的聯盟
據台積電官宣消息，其所組建的聯盟為開放創新平台（OIP）3D Fabric聯盟，這一聯盟的目的在於推動3D半導體的發展，參與者已經高達19位，而且都是半導體知名企業，比如說美光、海力士、Arm、新思科技等等。
3D Fabric，其實就是先進封裝技術。眾所周知，摩爾定律即將到頭，芯片想要繼續提高性能，靠製程工藝的提升已經是條死路。所以，晶圓製造商必須未雨綢繆，從別的方向入手，來保持競爭力。
封裝便是其中一個重要方向。更先進的封裝技術，能夠幫助芯片提高效能，降低功耗。台積電的3D Fabric技術就包括前段3D芯片堆疊、TSMC-SoIC（系統整合芯片）、後端CoWoS等封裝技術。
3D封裝與Chiplet
如今的3D封裝技術領域中，有一個特別重要的部分，關乎芯片在未來很長一段時間競爭核心，那就是Chiplet，也就是芯片堆疊技術。
華為在被斷供之後，就試圖利用芯片堆疊技術來拯救製程工藝不高所導致的性能不足問題。將多個小芯片或者芯粒堆疊在一起，打破過去只有單個芯片發力的傳統，可以有效提升芯片的性能。
但是，想要將兩個甚至多個芯片堆疊在一起，並不是什麼簡單事情。如何連接，如果系統整合，都是需要攻克的問題。而這時候，就需要用到先進的3D封裝技術。
可以說，沒有3D封裝，就沒有Chiplet。
為什麼會說是不好的消息
台積電組建3D Fabric是為以後鋪路，目的是為了自身的利益，但是和其合作的企業大多是美企，以及部分韓企，這也是為什麼筆者會說這個消息不太好的緣故。顯而易見，這又是一次不帶咱們的小團體。
本來國內半導體行業在工藝製程方面和頭部企業有巨大差距，還面臨著斷供問題。如果台積電這一聯盟在技術上有所進展，或者形成更緊密的同盟關係，那國產芯片製程行業必然因此而相對落後，並失去部分市場。
更嚴重的問題是，如果這一聯盟中的美系企業實現突破，那麼美又可以利用斷供來對我們進行斷供，讓我們損失慘重。
我們要成立自己的聯盟
那為什麼又說這是一次機會呢？其實，這裡說的機會，主要指的是先進封裝技術。在傳統的光刻技術領域，我們有很大差距，追趕很難。但是在先進封裝這一領域，差距卻並不大，我們還有很多優秀的先進封裝企業，比如說通富微電、華天科技等。
比先進封裝，我們差不多是在同一起跑線，所以我們有機會實現追趕，甚至是彎道超車。因此，我們不能幹看着台積電整合力量搞突破，我們的半導體上下游企業也要團結起來，成立自己的聯盟。
先進封裝，極有可能代表着未來的方向，咱們一定要反應迅速，行動起來。
