聯發科幾年來產品力表現極佳，尤其是此前高通發布的驍龍888與驍龍8 Gen 1芯片由三星代工後，產生嚴重的發熱問題；聯發科趁勢崛起，推出全新一代天璣8100芯片和天璣9000芯片，廣受消費者好評。今年第二季度vivo發布的高端旗艦機vivo X80系列採用一機雙芯的銷售策略，消費者可進行把不同芯片的選擇。
聯發科或將趁熱打鐵，繼續推出天璣9000迭代芯片來穩固市場份額。今日數碼博主@數碼閑聊站帶來了天璣9000迭代芯片的最新消息。博主表示天璣9000迭代芯片相較於天璣9000提升了很多，出貨時間也提前了不少，預計年底就能見到首款搭載天璣9000迭代芯片的數碼產品。
博主表示“目前工程機跑分小勝驍龍8 Gen 2”，據數碼博主小伊評科技報道驍龍8 Gen 2基於Geek和GBK跑分系統的單核跑分1450，多核跑分5250，對比之下天璣9000的迭代芯片跑分會更高。基於多款搭載驍龍8 Gen 2芯片的數碼產品，如小米13系列、vivo X90系列等產品會在年底發布，這一次高通和聯發科又站在了同一跑道，進行一場出貨關口的旗艦芯對決。
驍龍8 Gen 1芯片基本架構為CPU：CPU 1×Cortex X3、2×A720 、2×A710 、3×A510；GPU：Adreno 740；增加的這顆大核心使芯片多核性能提升明顯；驍龍8 Gen 2作為迭代新產品，預計CPU採用ARM的Cortex-X3超大核，達到最高頻率3.5GHz。
