本來在美市場上連續幾年虧損狀態；俄方開始自研發光刻機；不能出貨EUV光刻機到中國市場以及日本佳能研究出3D光刻機等等事情之下，大家對ASML的擔憂越來越深。但是我們都沒有想到的是，所謂的“風波”之後，ASML的局勢一下就變了。
首先是英特爾表明要採購ASML的新一代光刻機，隨後三星的高層還親自前往ASML的總部，希望ASML可以優先供給光刻機給三星，並且隨後就敲定好了相關合作。最後，台積電這一方面也表示了要採購ASML的新光刻機。很顯然，在接下來的訂單中，三大芯片巨頭都給予了ASML好過的局面。但是偏偏就有企業不讓ASML好過。
就在近日，AMD正式宣布新一代的Zen4架構的芯片將採用台積電的5nm芯片工藝生產。而在這個芯片當中，AMD將使用chiplet封裝技術來提升芯片的性能。也就是說，AMD不再追求更為先進的工藝來提升芯片的性能，而是採取芯片的封裝技術。
這意味着，一定程度上AMD的芯片在降低對ASML新一代光刻機的依賴。一旦芯片客戶都降低對其的依賴了，那麼芯片代工廠商更為先進的工藝就不是那麼吃香，必然也會跟着客戶的需求有所變動。因此，在AMD這樣的官宣之下，還真的不會讓ASML未來的發展有多好過。
而對此，外媒也表示：ASML或將要“栽”在美企的手中。
之所以這樣說大概還是出在這個chiplet的封裝技術上。按照業界的定義來說就是這個封裝技術是打破摩爾定律的存在，會給整個半導體的產業鏈帶去新的機會。畢竟就現在工藝的進度來說，台積電和三星的3nm都在開始布局，而台積電的2nm也在推進了。相信要不了多少的時間就會到達摩爾定律。屆時，整個半導體的產業鏈都或將陷入到一個“死局”。一旦光刻機沒有辦法研究出製程更為先進工藝的生產，那麼隨之而來的“危機”很明顯。因此chiplet封裝技術成為了很多企業重點研究的對象。
剛好，這個封裝技術AMD佔主力，並且能夠將這個運用做得最好的也是AMD。而除了AMD之外，台積電、英特爾、英偉達等等都紛紛開展了這個技術領域的布局。我們可以看到，這其中大部分都是美企，最關鍵的是以前還沒有大規模布局這個封裝技術的時候，ASML在美市場上的狀態就不怎麼好。因為那個時候他們對ASML的光刻機技術是很謹慎的。那麼就更別說，當這個規模不斷擴大的時候，美企們對於ASML光刻機的態度了。而一旦他們這樣做，不排除會引起連鎖反應。
準確的說來，現在這個連鎖反應已經在擴展了。據數據顯示，Chiplet的全球市場預測分析在2024年將要達到58億美元的生態規模，而到了2035年可能會超過570億美元。很顯然，今後或許有更多的企業選擇通過以封裝技術為基礎來提升芯片的性能。
那麼在這個基礎之下，未來的ASML的局面或將真的不好看。對此，你們是如何看待這個事情的呢？歡迎留言評論、點贊和分享！
