三星電子宣布開始批量生產3nm芯片,這是要搶在台積電前頭實現大規模量產吶。據說這次使用的GAA晶體管技術,紙面參數甚至要比台積電的3nm還要強幾分!看得出來,三星想要憑藉3nm芯片趕超台積電,不過這個計劃真能實現嗎?
為了在半導體行業趕超台積電,三星這幾年也是下了血本,幾千億幾千億的往裡投。當然成果也是喜人的,2020年量產5nm工藝,2021年量產4nm工藝,現在又實現了3nm芯片的量產。
從三星的各種宣傳上看得出,三星對這次3nm芯片挺有信心。
此次量產的3nm芯片採用的是GAA晶體管技術,這項技術可以顯著增強晶體管性能,甚至能取代FinFET晶體管技術。
按照三星官方介紹,相較三星5nm而言,優化的3nm工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。不只如此,據說還能在極低的電壓下穩定運行,總體來說,從紙面參數來看,三星的3nm工藝要強於台積電3nm。
還有爆料說,三星3nm的良品率遠高於市場預期,有了很多新增的客戶。例如高通,虛擬貨幣挖礦機芯片設計公司上海磐矽半導體 (PanSemi)等,因為等不到台積電3nm工藝的首批產能,已經轉頭選擇三星。
如果這些都是真的,那麼有可能推動三星晶圓代工廠增長40%的業務,相應的,就會從台積電手裡爭奪更多的市場份額。
這個是真是假暫且不表。但是相較於三星,外界似乎更看好台積電的3nm芯片。
從時間節點來看,三星3nm量產時間確實快台積電一步,但搶先並不意味着領先。
就拿4nm芯片來說,在時間節點上也是三星早於台積電。但整體上還是輸給了台積電,採用三星4nm工藝的驍龍8 Gen1,無論是在性能還是在功耗上,都沒有採用台積電4nm工藝的天璣9000芯片穩定。
而最近高通發布的驍龍8+芯片,因為採用了台積電4nm工藝,CPU和GPU性能明顯升級,功耗也降低了。
可見,台積電確實在製程工藝上有着絕對的優勢。台積電3nm工藝量產時間雖然慢,但因為技術在那擺着,因此雖然還沒量產,但已經有蘋果、英特爾、聯發科等在排隊了。
雖然根據以往三星和台積電的工藝水平對比,三星一直被台積電壓了一頭,但因為3nm的具體應用效果還沒出來,也不能直接斷言三星3nm就不如台積電的。畢竟三星也是有實力在身的,就看台積電3nm量產後的具體情況了。